台积电领军嘉义科学园区二期动工，打造先进封装重镇

背景

台积电（TSMC）近年来加速先进封装产能的全球布局。随着 AI 芯片（如 NVIDIA）对高性能封装技术需求激增，Cowos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等先进封装工艺成为供给瓶颈。嘉义科学园区一期基地的 Cowos 先进封装厂已于 2025 年 6 月正式量产，标志着台积电在台湾西南部打造先进封装重镇的第一步。在此基础上，嘉义科学园区二期基地于 2025 年 7 月 12 日举行开工动土仪式，由台积电领衔，进一步扩大先进封装产能集群。

核心内容

2025 年 7 月 12 日，嘉义科学园区二期基地正式启动开工动土仪式。该园区将由台积电领衔，打造以先进封装为核心的产业聚落。台积电在嘉科一期基地的 Cowos 先进封装厂已于 2025 年 6 月进入量产阶段。二期基地启动后，未来还有第三座、第四座厂及后续扩充发展空间，整体规划将持续强化台积电在先进封装领域的产能与技术领先优势。

这一布局与台积电近期其他封装动态相呼应，包括设立 WMCM 封装专线、应对 NVIDIA 等 AI 需求激增而提前数月规划生产、嘉义先进封装厂计划明年起投入量产并扩建多座 3D 封装厂等。同时，成熟制程产能预计到 2028 年将削减 15%–20%，反映台积电资源进一步向先进制程与先进封装集中。

关键要点

• 嘉义科学园区二期基地于 2025 年 7 月 12 日正式开工动土。
• 台积电为领军企业，集中打造以先进封装（如 Cowos、3D 封装）为核心的产业聚落。
• 嘉科一期 Cowos 先进封装厂已于 2025 年 6 月量产，二期为产能扩充关键节点。
• 未来规划包括第三座、第四座厂及后续扩充空间，形成规模化封装产能集群。
• 台积电同时推进 WMCM 封装专线、多座 3D 封装厂扩建以及为 NVIDIA 等 AI 客户提前排产。
• 台积电计划到 2028 年削减 15%–20% 成熟制程产能，将更多资源投入先进封装与先进制程。

意义与影响

嘉义科学园区二期基地的启动，标志着台积电先进封装产能布局进入高速扩张阶段。作为全球唯一能同时提供先进制程（2nm/1.4nm）与先进封装（Cowos、3D Fabric）整合方案的企业，台积电通过嘉科园区持续巩固其在半导体产业链中的枢纽地位。

• 对 AI 供应链：先进封装是 AI 芯片（如 NVIDIA GPU、ASIC）产能瓶颈的关键环节。嘉科二期及后续厂区将显著缓解 Cowos 产能不足，缩短 AI 芯片交付周期。
• 对台湾科技产业：嘉义科学园区逐渐形成以台积电为核心的先进封装生态，带动本地设备、材料、封测等上下游企业聚集，强化台湾在先进封装领域的全球话语权。
• 对台积电自身：通过多座封装厂的分期建设，台积电得以灵活应对市场波动，并保留向 3D 封装、WMCM 等下一代技术演进的空间。
• 对区域竞争：在美国亚利桑那厂推进 2nm 及以下先进制程的同时，台积电将先进封装产能高度集中于台湾，凸显台湾在先进封装技术上的不可替代性。