澜起科技：MRDIMM未来两至三年将规模化上量
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澜起科技在调研中透露，MRDIMM是专为AI和高性能计算设计的标准化高带宽服务器内存模组，能有效解决AI推理中的内存带宽瓶颈。目前该产品第二代处于规模试用阶段，预计未来两至三年将进入规模化上量阶段。这标志着AI内存瓶颈有望迎来实质性突破。
AI 深度解读
背景
随着 AI 大模型推理场景对内存带宽的需求持续攀升，传统 DDR5 内存模组在带宽上逐渐成为瓶颈。澜起科技作为内存接口芯片的领先供应商，一直在推进高带宽内存解决方案的研发。MRDIMM（Multiplexed Rank DIMM）是一种标准化服务器内存模组，通过多路复用技术提升带宽，专门针对 AI 及高性能计算场景设计。目前行业正处于第二代产品的规模试用阶段，澜起科技在近期特定对象调研中对其商业化节奏做出了前瞻判断。
核心内容
澜起科技在特定对象调研活动中表示，MRDIMM 是适配 AI 和高性能计算场景的标准化高带宽服务器内存模组。该模组能有效解决 AI 推理带来的内存带宽瓶颈问题。目前行业正处于第二代 MRDIMM 产品的规模试用阶段，澜起科技预计未来两至三年，MRDIMM 将迎来行业规模化上量。此次表态基于公司对市场需求和技术成熟度的综合评估，同时也符合其此前在 DDR5 接口芯片领域的迭代节奏——例如公司已向内存厂商送样 DDR5 第二子代 MRCD 和 MDB 套片，2024 年及 2025 年一季度净利润均实现大幅增长。
关键要点
- MRDIMM 定位于 AI 推理、高性能计算场景，是标准化高带宽服务器内存模组。
- 核心价值在于解决 AI 推理产生的内存带宽瓶颈问题，而非通用计算场景。
- 当前行业正处于第二代 MRDIMM 产品的规模试用阶段，尚未实现大规模商用。
- 澜起科技预计明确的规模化上量时间窗口为未来两至三年（即 2025–2027 年）。
- 澜起科技在内存接口芯片领域有持续产品迭代能力，包括 DDR5 第二子代 MRCD/MDB 套片的送样及前序业务增长（2024 年净利润同比增长 206%–219%，2025 年一季度预计净利润同比增长 128%–146%）。
意义与影响
MRDIMM 的规模化将直接缓解 AI 推理中因内存带宽不足导致的计算效率瓶颈，尤其对需要高吞吐量、低延迟的大模型推理场景意义重大。对于服务器 OEM、云厂商和 AI 应用企业而言，这意味着一项可预期的硬件升级路径。对澜起科技自身，MRDIMM 接口芯片（如 MRC、MDB 等配套套片）在未来两至三年放量，将开辟新的收入增长极，进一步巩固其在内存接口芯片领域的市场地位。同时，这一节奏预判也为整个产业链——从 DRAM 原厂到模组厂商、服务器制造商——提供了明确的技术演进时间表，有助于提前进行产能规划和产品设计。