东方算芯 WAIC 首次展出全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000

背景

2026 年世界人工智能大会（WAIC）在上海举行，这是全球 AI 领域最具影响力的展会之一。在先进 AI 芯片受制于国际制程限制的背景下，国内芯片厂商持续探索通过架构创新突破制程瓶颈。东方算芯在此次 WAIC 上首次公开展出全球首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000，并获得 2026 SAIL 奖（卓越人工智能引领者奖），标志着国产 AI 芯片在非先进制程上实现性能对标高端制程的重要突破。

核心内容

DF1000 芯片基于国内成熟工艺（14nm+）打造，采用“软件定义 + 3D 堆叠近存计算”技术路线，通过 DRAM-LOGIC Wafer-level 混合键合 3D 垂直封装技术，实现了将多层逻辑芯片与存储芯片垂直堆叠，大幅缩短数据搬运距离，从而突破传统冯·诺依曼架构的“存储墙”瓶颈。基于国产 14nm+ 成熟制程，DF1000 在性能上对标采用 4nm 制程的先进 AI 算力芯片。目前，该芯片已完成 128 卡大规模集群的全功能稳定运行验证，具备实际部署能力。

关键要点

• 全球首颗：DF1000 是全球首颗公开的软件定义近存计算 3D AI 芯片。
• 技术路线：采用“软件定义 + 3D 堆叠近存计算”，通过 Wafer-level 混合键合实现 DRAM 与 Logic 的 3D 垂直封装。
• 制程优势：基于国产 14nm+ 成熟工艺，性能对标 4nm 制程芯片，体现架构创新对制程的弥补。
• 集群验证：已完成 128 卡大规模集群的全功能稳定运行验证，具备商用基础。
• 奖项认可：获 2026 SAIL 奖“卓越人工智能引领者奖”，是 WAIC 最高荣誉之一。

意义与影响

DF1000 的发布在技术层面验证了“软件定义 + 3D 近存计算”架构的可行性，为国产芯片在先进制程受限的情况下提供了一条可行的性能提升路径。其基于成熟制程实现对标 4nm 芯片的能力，将降低 AI 算力基础设施对极端制程的依赖，推动国内芯片产业链的自主可控。同时，128 卡集群的稳定运行表明该芯片已具备大规模部署潜力，有望在云端推理、边缘计算等场景中落地，加速国产 AI 芯片生态的成熟。