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东方算芯发布首颗AI芯片DF1000,不走传统制程和GPU路线

原标题:不追制程、不靠HBM、不复制GPU,东方算芯首颗AI芯片有哪些新招数

速览

东方算芯发布首颗AI芯片DF1000,采用软件定义近存计算和3D堆叠技术,不依赖先进制程、HBM和传统GPU架构。该芯片通过粗粒度计算架构和3D混合键合实现近存计算,提升资源利用率和访存带宽。同时推出完整产品矩阵和CAAP软件栈,旨在构建国产AI算力方案。

AI 深度解读

背景

当前 AI 芯片的发展正经历从训练到推理的战略转向。过去几年,行业普遍遵循“更先进制程、更大 GPU 集群、更高算力”的路径,但随着推理需求爆发、能源约束加剧以及供应链挑战浮现,这套规则开始失效。国际能源署(IEA)数据显示,2025 年 AI 专用数据中心用电量增长 50%,远高于数据中心整体增速。Gartner 预测,到 2030 年面向 AI 负载优化的服务器将占据数据中心近一半电力消耗。香港工程院院士郑光廷指出,未来真正稀缺的未必是算力,而是能源。在国产芯片面临先进制程受限(国内可获取的先进工艺仍以 14nm 级为主)、HBM 供应受制、GPU 架构并非 AI 最优解等多重困局下,东方算芯试图通过底层架构创新走出一条不同道路。

核心内容

东方算芯于 7 月举办的首届产品发布会上,正式推出国内首颗采用软件定义近存计算 3D AI 芯片 DF1000。该芯片同时面向训练与推理场景,已完成全国产供应链流片和制造,128 卡集群在真实业务场景中稳定运行,全栈软件生态同步搭建。基于 DF1000,东方算芯发布了完整产品矩阵,包括加速卡、超节点、服务器、智算集群及软件栈:

  • 巅峯1000 AI 加速卡:单卡提供 520T BF16 算力、6.4TB/s 显存带宽,支持 AFD 分布式推理。
  • 拓域64超节点:实现 33P BF16 算力,近 900GB/s Scale up 带宽。
  • 慧算集群:采用 fullmesh 多芯互联结构,全铜缆连接,面向大规模算力部署。
  • 擎元100一体机:针对中小客户,预装模型、开箱即用。

软件生态方面,东方算芯推出 CAAP 软件栈,覆盖编译器、算子库、集合通信库、分布式训练框架及工具链,支持主流深度学习框架和开源模型生态。

核心架构创新体现为三条技术路线:

  1. 软件定义芯片:采用粗粒度计算架构,通过数据流驱动不同计算单元协同工作,结合任务空间并行和资源时分复用,同一硬件可根据不同模型动态分配计算资源,在不增加芯片面积前提下大幅提升资源利用率。
  2. 近存计算(3D 混合键合):将逻辑晶圆与存储晶圆直接堆叠,使计算与存储几乎“贴在一起”。相比传统 HBM 方案,3D DRAM 可提供数十倍 TSV 连接数量,访存带宽达到同容量 HBM 的 5 倍以上,且可通过增加晶圆堆叠层数扩展显存容量。
  3. 3.5D Plus 封装:省去 HBM 封装面积和互联接口,重新分配给计算单元与互联资源。在相同封装尺寸下,可获得更大算力规模、更高网络带宽和更强互联能力,为未来扩展预留空间。

东方算芯已明确“量产一代、研发一代、预研一代”的产品战略。下一代 DF2000 预计在 2025 年第四季度发布,整体性能在 DF1000 基础上翻倍;DF3000 计划于 2026 年推出。

关键要点

  • 架构路线的根本差异:放弃简单复制 GPU 路径,转向“软件定义芯片+近存计算+3D 封装”的组合,从底层重构计算、存储与互联的关系。
  • 突破存储墙的思路:用 3D DRAM 混合键合替代传统 HBM,访存带宽可达同容量 HBM 的 5 倍以上,同时释放封装面积用于计算和互联。
  • 国产供应链全流程验证:DF1000 采用全国产供应链完成流片和制造,128 卡集群在真实业务场景中稳定运行,证明方案工程可行性。
  • 训练与推理双场景覆盖:通过粗粒度架构和时分复用,同一硬件可适配不同负载,重点解决推理阶段“搬得快”(访存带宽)而非“算得快”的瓶颈。
  • 全栈软件生态同步建设:CAAP 软件栈覆盖编译器、算子库、集合通信库、分布式框架和工具链,降低生态迁移门槛。
  • 清晰的迭代路线:已规划 DF2000(2025 Q4,性能翻倍)和 DF3000(2026),延续“量产一代、研发一代、预研一代”策略。

意义与影响

东方算芯 DF1000 的推出,标志着国产 AI 芯片在技术路径上实现了从“追工艺、复制 GPU”到“架构自主创新”的实质性突破。其核心意义在于:

  • 为国产芯片提供可落地的“第三条道路”:不依赖先进制程和 HBM 供应,通过 3D 堆叠和软件定义架构释放性能,降低了外部技术封锁带来的风险。
  • 验证“近存计算+3D 封装”的商业可行性:从概念验证走向量产集群部署,展示了该路线在推理场景中的性价比优势(更低的 Token 成本、更高的部署效率),或将对未来 AI 芯片设计范式产生示范效应。
  • 推动能源约束下的算力效率革命:在能源成为稀缺资源的趋势下,提升单位能耗的有效算力比单纯堆算力更有意义。DF1000 的架构设计正是对这一命题的回应。
  • 完善国产 AI 基础设施生态:从芯片到系统再到软件栈的完整方案,降低了国产 AI 算力栈的集成门槛,为行业提供可控选择。

当然,该方案仍需面对生态成熟度、大规模部署验证、客户接受度等实际挑战。但东方算芯已经落下的第一笔,至少为国产 AI 芯片打开了“不复制 GPU”的可能性窗口。

查看原文 →leiphone.com