DeepSeek 自研推理芯片，降低对英伟达华为依赖

背景

DeepSeek 是当前最受关注的 AI 模型提供商之一，其 V3、V4 系列模型因性能突出而需求暴涨。然而，伴随模型规模扩张而来的推理算力瓶颈，以及美国对中国 AI 芯片出口管制的持续收紧，让 DeepSeek 在芯片供应上屡屡承压。此前，DeepSeek 已先后尝试使用华为昇腾芯片训练部分模型、因英伟达 H20 短缺导致 R2 延迟、被美国指控用禁售 Blackwell 芯片训练等事件，供应链不确定性已成为其业务发展的核心风险。在此背景下，市场传出 DeepSeek 自主研发推理芯片的消息，旨在从根本上解决算力自主问题。

核心内容

据 ReadHub 科技日报引用消息称，DeepSeek 正在自研推理芯片。该消息于 2026 年 7 月 7 日发布，同时附带了一条从 2025 年 8 月到 2026 年 4 月的事件时间线，梳理了 DeepSeek 在芯片领域的关键节点：

• 2025-08-14：DeepSeek 暗示国产芯片有望大规模使用
• 2025-08-24：DeepSeek 决定使用华为 AI 芯片训练部分模型
• 2025-08-30：DeepSeek V3.2 正式版发布，强化 Agent 能力并融入思考推理
• 2025-12-01：英伟达否认 DeepSeek 使用禁售 Blackwell 芯片的相关传闻
• 2025-12-12：美国称 DeepSeek 用英伟达 AI 芯片训练违反出口管制，中国回应
• 2026-02-25：DeepSeek V4 优先支持国产 AI 芯片，巨头已开始提前抢货
• 2026-04-04：DeepSeek V4 发布引爆需求，大厂争相订购华为昇腾 950 芯片
• 2026-04-29：DeepSeek V4 发布引爆需求，大厂争相订购华为昇腾 950 芯片（重复，实际为同一事件）
• 2026-07-07：消息称 DeepSeek 正在自研推理芯片

其中 2026 年 4 月的信息显示，DeepSeek V4 发布后需求爆发，导致华为昇腾 950 芯片被大厂争相订购，进一步凸显了推理芯片的紧缺。结合 DeepSeek 此前多次与国产芯片合作的尝试，自研推理芯片成为其长期战略的必然选择。

关键要点

• 自研芯片类型：消息明确指出 DeepSeek 正在自研的是推理芯片，而非训练芯片，聚焦于模型部署阶段的算力需求。
• 动机明确：主要驱动力包括美国出口管制限制英伟达高端芯片供应、国产芯片（如华为昇腾）产能有限且面临大厂争购、以及 DeepSeek 自身模型规模持续扩大带来的推理成本压力。
• 技术支持基础：DeepSeek 已有使用华为昇腾芯片训练模型的实践经验（2025年8月起），并多次强调对国产芯片的支持，这为其自主研发积累了硬件适配和优化能力。
• 时间线指向连贯性：从 2025 年开始的芯片合作、到 V4 发布后抢购，再到自研芯片传闻，形成了一条清晰的“依赖外部 → 被动受阻 → 主动自主”的演进路径。
• 消息尚待证实：目前仅基于“消息称”的单一来源，尚未有 DeepSeek 官方确认，需后续跟进。

意义与影响

• 对 DeepSeek 自身：自研推理芯片将大幅降低对外部供应商（尤其是英伟达和华为）的依赖，实现从模型到硬件的垂直整合，有望提升利润率并加速新模型的迭代与部署。同时也意味着 DeepSeek 将进入高门槛的芯片设计领域，长期研发投入和人才竞争将构成新挑战。
• 对 AI 芯片产业：DeepSeek 作为头部 AI 模型厂商入局，可能改变现有推理芯片市场格局。它与华为昇腾的竞合关系将更加复杂——此前是合作伙伴，未来可能成为对手。同时，这也会刺激英伟达等传统巨头加快针对中国市场的合规产品推出。
• 对国产 AI 芯片生态：DeepSeek 自研芯片若成功，将为中国 AI 应用提供又一个“模型+芯片”自主闭环案例，进一步增强国产算力体系的韧性。但短期内也可能分流华为昇腾的需求，影响其市场预期。
• 对监管和出口管制：自研芯片消息侧面印证了美国出口管制政策正倒逼中国 AI 企业加速技术自主，未来美中在高端芯片领域的博弈可能进一步升级，例如美国可能扩大对 EDA 工具或制程技术的限制范围。