广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案

背景

随着5G网络全球覆盖范围的持续扩大，移动办公、跨境出行以及户外内容创作等应用场景对便携式高速网络连接的需求呈现显著增长态势。根据GSMA发布的《The Mobile Economy 2026》报告数据预测，到2030年，5G连接将占据全球移动连接总量的57%。与此同时，包括拉美在内的多个新兴市场正加速推进5G网络基础设施建设及用户迁移，进一步带动了移动数据接入终端的市场需求。

在此行业背景下，具备即插即用、部署灵活等优势的5G Dongle（5G无线网卡/上网卡）正逐渐演变为运营商和终端品牌拓展移动宽带场景的关键产品形态。为了把握这一市场机遇，广和通（Fibocom）与立讯精密（Luxshare Precision）在2026年台北国际电脑展（COMPUTEX）期间宣布达成深度合作，共同推出新一代5G Dongle解决方案，旨在通过技术整合与全球资源协同，加速5G移动接入技术的全球商用进程。

核心内容

广和通与立讯精密联合推出的新一代5G Dongle解决方案，依托广和通的一体化方案能力与立讯精密的全球化布局及市场资源，标志着双方已具备面向全球市场规模商用的产业化基础。该方案的核心技术架构与功能特性如下：

1. 基于SoC的一体化架构设计 该解决方案采用系统级芯片（SoC）一体化架构，将5G通信能力与系统处理能力高度集成。平台选用4nm先进制程工艺，内部集成了5G调制解调器及射频系统，支持3GPP Release 16标准，并兼容LPDDR4x/5内存。这种设计在高速率连接、能效表现与供应链稳定性之间实现了优异平衡，为移动接入设备提供了坚实的性能底座。

2. 四大核心能力 针对移动接入的实际使用场景，该方案具备以下关键能力：

• 即插即用体验：基于SoC架构，设备支持开机后快速建立网络连接，极大简化了终端用户的部署流程。
• 高速连接性能：下行峰值速率可达2.5Gbps，能够充分满足高清视频会议、户外直播等高带宽、低延迟场景的需求。
• 多端共享能力：提供USB有线直连与Wi-Fi热点两种连接模式，最多支持同时连接16台终端设备。
• 全球频段适配：适配多个主要海外市场的主流5G及4G频段，支持eSIM/vSIM与实体SIM等多种配置方式。用户在进行跨境出行时，无需更换物理SIM卡即可灵活切换套餐，实现无缝全球漫游。

3. 完整的产业化交付体系 针对运营商及行业客户从产品定义到规模商用的全流程需求，广和通构建了覆盖定制开发、认证测试与商用保障的完整交付体系：

• 定制开发：并行推进PCBA方案与整机成品方案。通过提供整机ID设计、Web UI个性化定制及开放的API接口，支持合作伙伴进行二次开发与功能扩展，从而灵活适配不同阶段的需求并显著缩短产品上市周期。
• 认证测试：依托自身的实验室测试能力及丰富的全球认证经验，协助客户高效推进FCC、CE等目标市场所需的认证流程。
• 商用保障：依托覆盖全球的本地化服务体系，携手全球主流运营商与流量服务商，提供“智能终端+物联网流量”的一体化解决方案，助力客户实现业务的全球化部署。

关键要点

• 强强联合：广和通发挥其在5G方案设计、认证测试和全球服务方面的技术优势，立讯精密提供规模制造实力与全球市场渠道，双方形成高效产业协同。
• 技术领先：采用4nm制程的SoC一体化方案，支持3GPP Release 16，下行速率高达2.5Gbps，兼顾高性能与低功耗。
• 灵活部署：支持USB直连和Wi-Fi热点双模式，兼容eSIM/vSIM及实体SIM，适应跨境漫游及多设备共享需求。
• 全链路服务：提供从PCBA到整机成品、从UI定制到全球认证（FCC/CE）、从硬件交付到流量运营的一站式产业化交付能力。
• 应用场景广泛：解决方案广泛适配商务办公、户外直播、跨境出行、全球漫游以及家庭备份网络等多元化场景。

意义与影响

此次合作不仅是广和通与立讯精密在5G接入终端领域的产业协同进展，更对全球5G移动宽带市场具有深远意义。

首先，该解决方案的推出标志着5G Dongle产品从单一的功能性接入工具，向高性能、高集成度、全球化合规的标准化商业产品演进。通过SoC一体化设计和4nm制程的应用，解决了传统方案在体积、功耗与性能之间的平衡难题，提升了用户体验。

其次，广和通建立的完整产业化交付体系降低了行业客户进入全球市场的门槛。通过提供定制开发、全球认证协助及“终端+流量”一体化服务，大幅缩短了产品从研发到商用的周期，增强了供应链的韧性与稳定性。

最后，这一合作加速了5G技术在移动办公、跨境出行及内容创作等新兴场景的普及。随着拉美等新兴市场的5G建设推进，该方案有望帮助更多品牌商快速抢占全球市场份额，推动5G移动接入技术在全球范围内的规模化落地与商业化成功。