壁仞科技发布NPO光互连超节点，支持1024卡扩展

背景

随着大模型训练和推理对算力需求的指数级增长，传统基于电互连的 GPU 集群在扩展性、带宽和功耗方面日益面临瓶颈。光互连技术因其高带宽、低延迟、低功耗的优势，成为下一代超大规模 AI 计算集群的关键方向。在此背景下，壁仞科技在 2026 世界人工智能大会期间推出基于 NPO 光互连和分布式解耦架构的超节点方案，旨在突破单节点算力扩展的物理限制，实现千卡级别的共享内存统一寻址。

核心内容

壁仞科技发布的超节点方案采用 NPO（Near-Package Optics）光互连技术，结合分布式解耦架构，单个超节点最多可支持 1024 张 GPU 进行 Scale-up 扩展。该方案的核心硬件为新一代 BR2xx 系列 GPU，延续了壁仞科技首创的 Chiplet 架构，支持 FP8/FP4 低精度高算力计算，并拥有更大的显存带宽。BR2xx GPU 原生集成了超节点互连能力，通过自研的 BLink2.0 超节点互连协议，最多 1024 张 GPU 可共享同一内存空间，实现真正意义上的统一内存访问。

基于上述技术，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：

• 16 卡标准服务器：面向中小规模训练和推理场景，提供灵活部署选项。
• 128 卡高密整机柜：兼顾密度与互连带宽，适合中等规模集群。
• 1024 卡分布式解耦架构：最大规模超节点，通过光互连将 GPU 解耦为独立计算单元，以分布式方式实现千卡级紧密耦合。

关键要点

• NPO 光互连技术：采用近封装光学方案，将光引擎靠近 GPU 芯片，大幅降低电互连的功耗和延迟，同时提升带宽密度。
• 分布式解耦架构：GPU 计算单元与互连网络解耦，支持灵活扩展，避免传统集中式架构的瓶颈。
• BLink2.0 超节点互连协议：壁仞自研，支持最多 1024 张 GPU 共享同一内存空间，实现高效的全局数据共享与同步。
• BR2xx 系列 GPU：延续 Chiplet 架构，支持 FP8/FP4 低精度模式，显存带宽更大，原生集成超节点互连能力。
• 三级产品矩阵：16 卡、128 卡、1024 卡三档，覆盖从边缘到超大规模数据中心的不同需求。

意义与影响

壁仞科技此次推出的超节点方案，标志着国产 AI 芯片在系统级互连架构上迈出重要一步。NPO 光互连的引入，有望解决当前电互连在千卡级扩展时遇到的带宽墙和功耗墙问题，使国产 GPU 集群能够在大模型训练中与 NVIDIA 的 NVLink 等方案竞争。分布式解耦架构则提升了系统的灵活性和可维护性，降低了大规模集群的部署门槛。此外，三级产品矩阵的构建，展示了壁仞科技从单芯片到系统级方案的全栈能力，有助于加速国产 AI 算力在金融、科研、自动驾驶等领域的落地。若该方案能顺利量产并得到生态支持，将对国内 AI 基础设施的自主可控产生积极推动作用。