韩国团队开发新型半导体结构，接触电阻降至1/50

背景

当前半导体行业正面临物理极限的挑战。随着芯片制程不断微缩，芯片内部各组成部分也在追求极致的超薄化。然而，这种趋势带来了一个严峻的结构性限制：器件越薄，其导电能力越难维持，导致接触电阻显著增加，进而影响整体性能。与此同时，全球科技资本正在加速流向下一代计算技术，特别是量子计算领域，以期在算力上实现突破。

核心内容

本文主要涵盖两项前沿科技动态：

1. 超薄碲晶体管接触结构技术突破 韩国浦项科技大学（POSTECH）研究团队针对超薄半导体器件中“越薄越难导电”的难题，重新设计了超薄碲（Tellurium）晶体管的金属—半导体接触结构。团队开发了一种新技术，仅对与电极接触的关键区域进行局部增厚处理。这一创新使得器件的接触电阻大幅降低至原有水平的 1/50，并显著提升了器件在低温环境下的性能。该研究成果已发表于美国化学会旗下期刊《ACS Nano》。

2. Quobly 完成大额融资加速量子计算产业化 法国量子计算公司 Quobly 宣布完成 1.15 亿欧元的 A 轮融资。本轮融资旨在加速其硅基量子计算机的产业化进程，并计划于 2026 年底前将首款商用产品推向市场。投资方阵容强大，由法国国家投资银行 Bpifrance、SEALSQ 和意法半导体（STMicroelectronics）领投，欧洲创新理事会（EIC）、Blast、ALIAD 以及现有投资者 Innovacom 参与投资。

关键要点

• 技术痛点破解：传统超薄半导体器件面临接触电阻高、导电性差的结构性限制。
• 创新方案：浦项科技大学团队采用“局部增厚”策略，仅优化与电极接触的关键区域，而非整体改变器件厚度。
• 性能提升显著：新技术将碲晶体管的接触电阻降低至原来的 1/50，并改善了低温性能。
• 量子计算商业化提速：Quobly 获得 1.15 亿欧元巨额融资，显示出资本对硅基量子计算路线的信心。
• 产业巨头入局：意法半导体等半导体行业巨头参与 Quobly 融资，表明传统半导体巨头正在积极布局量子计算领域。
• 明确时间表：Quobly 设定了 2026 年底前推出首款商用硅基量子计算机的目标。

意义与影响

对半导体行业的意义： 浦项科技大学的研究为后摩尔时代半导体器件的设计提供了新思路。通过微观结构的局部优化而非单纯的材料替换或整体增厚，成功解决了超薄器件的导电瓶颈。这不仅有助于提升现有半导体器件的性能，特别是低温应用场景下的稳定性，也为未来更先进制程节点的芯片制造提供了技术参考。

对量子计算领域的意义： Quobly 的融资及产业化计划标志着量子计算从实验室研究向商业化应用迈出了关键一步。1.15 亿欧元的融资规模反映了市场对量子计算潜力的认可。特别是意法半导体等传统半导体巨头的参与，意味着量子计算正在获得成熟的供应链支持。2026 年的商用目标若如期实现，将极大推动量子计算在药物研发、材料科学、金融建模等领域的应用落地，加速全球算力格局的重构。