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创投信息36氪 主站·1 小时前

具身智能原力灵机完成新一轮融资,智谱阿里等参投

原标题:“原力灵机”完成新一轮融资

速览

具身智能企业原力灵机近期完成新一轮融资。本轮融资由智谱、阶跃星辰、商汤科技、阿里等多家大模型公司主导,华勤、上汽恒旭等产业投资方持续加注。此举显示头部大模型厂商正积极布局具身智能赛道,产业资本亦看好该领域发展。

AI 深度解读

“原力灵机”与“毫秒智控”融资动态深度解读

背景

近期,中国一级市场在具身智能与硬科技领域持续活跃,资本流向呈现出明显的“产业协同”与“技术垂直深耕”特征。36氪报道显示,两家处于不同细分赛道的科技企业近期完成了新一轮融资,分别代表了AI大模型向物理世界延伸的趋势,以及汽车核心零部件供应链的国产替代与智能化升级进程。

具体而言,具身智能企业“原力灵机”获得了由多家头部大模型公司联合领投的资金,显示出AI基础设施厂商对下游应用落地的战略布局;而线控底盘核心零部件供应商“毫秒智控”则在成立仅一年内完成天使+轮融资,反映了资本市场对汽车电子底盘技术早期项目的高度关注。

核心内容

本次解读涵盖两则独立的融资快讯,具体内容如下:

1. 具身智能企业“原力灵机”完成新一轮融资

  • 融资主体:具身智能企业“原力灵机”。
  • 融资阶段:新一轮融资(具体轮次未披露,但资方阵容显示为早期或成长期关键节点)。
  • 投资方阵容
    • 大模型公司:包括智谱(Zhipu AI)、阶跃星辰(StepFun)、商汤科技(SenseTime)、阿里(Alibaba)。这些公司均为国内人工智能大模型领域的头部玩家,其共同注资表明具身智能被视为大模型技术落地的重要场景。
    • 产业投资方:华勤(Huaqin)、上汽恒旭(SAIC Hengxu)。华勤作为全球领先的智能硬件研发设计服务商,上汽恒旭作为上汽集团旗下的创新投资平台,其持续加注体现了产业链上下游对具身智能商业化前景的信心。

2. 线控底盘供应商“毫秒智控”完成天使+轮融资

  • 融资主体:线控底盘核心零部件供应商“毫秒智控”。
  • 融资阶段:天使+轮。
  • 融资金额:数千万元人民币。
  • 投资方:松禾资本、苏高新融晟。
  • 融资背景:这是该公司成立仅一年以来完成的第二轮融资。此前,公司已获得厚雪资本的天使轮独家投资。连续获得知名资本加注,反映了其在成立初期即获得了资本市场的认可。

3. 其他提及项目

  • 智维创芯:实现芯片设计验证自动化,据称可提升开发效率10倍以上,已完成数千万元天使轮融资。该项目聚焦于EDA(电子设计自动化)领域的效率提升,属于半导体上游工具链环节。

关键要点

  • 大模型公司跨界投资具身智能:智谱、阶跃星辰、商汤科技、阿里等AI大模型厂商集体投资“原力灵机”,标志着AI技术竞争已从纯软件层面延伸至“大脑+小脑+身体”协同的具身智能领域。大模型公司寻求通过投资硬件或机器人公司,验证其模型在物理世界中的执行能力。
  • 产业资本深度介入:无论是“原力灵机”背后的华勤、上汽恒旭,还是“毫秒智控”背后的松禾资本、苏高新融晟,产业投资方和地方政府引导基金(如苏高新融晟)的活跃,表明硬科技融资正从纯财务投资转向“资本+产业资源”的双重赋能模式。
  • 早期项目融资节奏加快:“毫秒智控”在成立一年内完成天使轮及天使+轮两轮融资,且金额达数千万元,显示出资本对汽车核心零部件(特别是线控底盘这一智驾执行层)早期项目的抢投态势。线控底盘是实现高阶自动驾驶的关键执行机构,其国产化替代空间巨大。
  • 细分赛道红利显现:除了具身智能和汽车电子,芯片设计验证自动化赛道(智维创芯)也获得数千万元天使轮融资,说明在半导体自主可控背景下,提升研发效率的工具类项目同样受到资本青睐。

意义与影响

1. 具身智能进入“大厂”布局深水区 “原力灵机”的融资事件具有风向标意义。过去具身智能多由机器人初创公司或传统制造企业主导,如今智谱、阿里等AI基础设施提供商成为主要资方,意味着具身智能不再仅仅是硬件创业者的游戏,而是成为大模型公司构建生态闭环、验证Agent(智能体)能力的关键战场。这将加速大模型与机器人硬件的适配与融合,推动具身智能从实验室走向商业化场景。

2. 汽车智能化下半场聚焦“执行层” “毫秒智控”的融资反映了汽车智能化竞争的重点正在从“感知层”(摄像头、雷达)和“决策层”(智驾芯片、算法)向“执行层”(线控底盘)延伸。线控底盘是自动驾驶指令最终落地的物理基础,其响应速度、可靠性和线控化程度直接决定高阶智驾的安全性。资本对早期线控底盘零部件供应商的加注,预示着该细分赛道将迎来一波国产替代和技术升级的高潮。

3. 硬科技融资呈现“专业化”与“早期化”趋势 从“毫秒智控”和“智维创芯”的案例可以看出,资本正在下沉至更早期的技术节点,且对技术壁垒要求极高。无论是线控底盘的机械控制算法,还是芯片验证的自动化流程,都需要深厚的行业Know-how。这表明一级市场投资者对硬科技项目的筛选更加专业,倾向于支持那些能解决具体工程痛点、具备明确技术护城河的企业。

4. 产业链协同效应增强 两轮融资均显示出“AI/软件巨头 + 硬件/制造巨头”或“财务资本 + 产业资本”的组合特征。这种投资结构有助于被投企业快速打通上下游资源,例如“原力灵机”可能借助阿里和商汤的算力与模型资源,同时利用华勤的制造能力;“毫秒智控”则可能借助产业方的渠道进入车企供应链。这种协同效应将加速技术从原型到量产的转化周期。

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