长鑫科技明日申购,六家险资持股市值或超千亿
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国产DRAM龙头长鑫科技将于7月16日开启科创板申购,发行规模约579亿元,战略配售吸引人保财险等险企及社保基金参与。早期在私募阶段入场的6家险资合计持股约3.96%,按发行价计算浮盈可观。公司2025年扭亏为盈,预计2026年上半年净利润达500-570亿元,机构估算上市后市值有望超3万亿元,早期险资持股市值将超千亿元。
AI 深度解读
背景
长鑫科技是中国 DRAM 存储芯片领域的龙头企业,专注于动态随机存取存储器(DRAM)的研发、设计与制造。DRAM 是半导体产业的核心产品之一,广泛应用于服务器、PC、智能手机等终端设备。长期以来,全球 DRAM 市场由三星、SK 海力士、美光三家寡头垄断,中国企业在技术、产能和市场份额上均处于追赶阶段。长鑫科技作为国产 DRAM 的代表,自成立以来持续投入巨额研发与产能建设,经历了行业周期的剧烈波动。2023‑2024 年,受全球存储芯片价格下跌、需求疲软影响,公司累计亏损超过两千亿元。但随着 2025 年行业复苏、自身技术突破及产能爬坡,公司实现扭亏为盈,归母净利润达 187.49 亿元,2026 年上半年预计净利润 500‑570 亿元。在此背景下,长鑫科技于 2026 年 7 月 16 日开启科创板新股申购,是国产半导体领域备受关注的标志性 IPO 事件。
核心内容
长鑫科技本次科创板 IPO 发行价格为 8.66 元/股,采用超额配售选择权(绿鞋机制),初始发行总规模为 579.19 亿元,全额行使绿鞋后总规模为 666.07 亿元。本次发行股份数量约为 66.88 亿股(初始发行),其中战略配售数量为 16.67 亿股,占初始发行数量的 24.93%。战略配售对象包括人保财险等四家保险公司,各获配约 1 亿元份额,限售期 18 个月;全国社会保障基金及养老基金多个组合也参与配售,限售期 12 个月。
在进入 IPO 阶段之前,长鑫科技早在私募融资阶段已吸引多家险资入股。和谐健康等 6 家保险机构合计持有公司约 3.96% 的股份。按本次发行价计算,该部分持股账面浮盈可观。有机构测算,长鑫科技上市后市值有望超过 3 万亿元,届时早期入场的 6 家险资持股市值将超过千亿元。参与战略配售的 4 家险企单笔 1 亿元投入,在限售期满后按预估市值计算,将增值至约 5.18 亿元。
关键要点
- 上市时间与价格:长鑫科技于 2026 年 7 月 16 日开启网上网下申购,发行价 8.66 元/股。
- 发行规模:初始发行总规模 579.19 亿元,全额行使超额配售选择权后为 666.07 亿元。
- 战略配售:战略配售股数 16.67 亿股,占比 24.93%;4 家险企各获配约 1 亿元,限售 18 个月;社保及养老基金参与,限售 12 个月。
- 早期险资持股:6 家险资在私募阶段入场,合计持股约 3.96%,按发行价计算账面浮盈;上市后市值超 3 万亿元时,该部分持股市值超千亿元。
- 财务表现:2023‑2024 年累计亏损超两千亿元,2025 年实现归母净利润 187.49 亿元,2026 年上半年预计归母净利润 500‑570 亿元。
- 战略配售增值:4 家险企单笔 1 亿元战略配售投入,预计在限售期满后增值至约 5.18 亿元。
意义与影响
长鑫科技此次 IPO 不仅是国产 DRAM 产业从大规模投入走向盈利、向资本市场兑现价值的关键节点,更折射出中国半导体产业链在技术突破与规模化生产上取得的阶段性成果。其上市后高达 3 万亿元的市值预期,将显著提升中国半导体板块在 A 股市场的权重,吸引更多长期资本关注芯片制造领域。对于保险资金而言,长鑫科技从私募到 IPO 再到上市后的价值跃升,验证了险资通过早期股权投资分享硬科技成长红利的可行性,也为后续同类企业融资提供了参照。同时,长鑫科技扭亏为盈的速度和盈利体量,表明中国 DRAM 企业在全球竞争中已具备一定成本和产能优势,有望进一步打破海外垄断格局,增强国内存储供应链的自主可控能力。
