后摩智能携M50芯片亮相WAIC 2026，推动端侧AI终端创新
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后摩智能在WAIC 2026展出M50芯片及多款M50 Inside终端，包括Agent Computer、AI PC、桌面机器人等，覆盖智能办公、教育、陪伴等场景。M50芯片基于存算一体架构，10W功耗下实现160TOPS算力，可流畅运行30B至120B参数大模型，突破端侧算力瓶颈。同时推出标准硬件形态和大道软件栈，降低部署门槛。此举标志着端侧AI从云端走向本地，加速大模型规模化商用落地。
AI 深度解读
背景
2026年被行业普遍视为端侧AI元年，大模型正从云端全面向终端设备迁移。各类终端如AI PC、智能服务机器人、边缘智能终端等逐步具备自主记忆、智能检索、逻辑推演和自主任务执行能力，端侧AI迎来爆发式增长。然而，大模型参数规模持续扩容与终端设备在体积、功耗、散热上的刚性限制形成尖锐矛盾，算力、功耗、延迟、部署等瓶颈成为大模型规模化落地端侧的核心障碍。在此背景下，高算力、低功耗、易部署的端边AI芯片成为产业刚需。
7月18日，在WAIC 2026张江科学会堂，后摩智能携多款搭载M50芯片的AI终端集中亮相，展示其在端侧AI算力与终端创新方面的最新成果，试图让大模型从云端真正走向本地，端侧智能触手可及。
核心内容
后摩智能此次亮相的核心产品是M50芯片，该芯片采用存算一体架构，在10W功耗下实现160 TOPS单芯片算力，可流畅运行30B至120B参数量级的大模型，突破终端算力桎梏。在有限电池容量与散热条件下，M50能够满足端侧复杂的记忆存储、智能检索、逻辑推演等AI任务需求，即便在多并发推理的高负载场景也能保持低延迟、高稳定运行。
为加速大模型端侧AI算力规模化落地，后摩智能同步推出M.2卡、AI加速卡等多元化标准形态硬件，并自主研发了大道软件栈。该软件栈兼容主流深度学习框架并内置优化算子，客户无需手动调参和量化校准即可完成大模型部署，大幅缩短产品适配及开发周期。
在WAIC展会现场，后摩智能集中展示了M50芯片在多个终端场景的应用成果，覆盖智能办公、智能教育、个人陪伴、边缘计算等热门领域：
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Agent Computer：后摩智能联合聊趣智能推出全息交互个人智算中心ClawHouse X1 Pro，搭载M50芯片，可同步承载实时画面渲染、百亿级大模型本地推理、低延迟语音交互等多项高负载任务，能节省约80%繁冗操作。联想AI主机P7同样搭载M50芯片，手掌大小机身综合算力达190TOPS，可离线流畅运行高达1220亿参数大模型，无网络环境下本地推理速度达50Tokens/s，支持多轮对话、专业知识问答、批量文档处理等高频场景。
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智能移动终端：长城N90 Pro展示了35B本地大模型离线运行成果，借助M50芯片高算力，用户可在无网环境下调用完整AI能力，使用智能文档写作、离线问答、会议记录、灵感速记等办公功能，尤其适合政务、金融、能源等对数据安全要求高的行业。
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桌面机器人：联想AI Workmate概念机以桌面机器人形态呈现，可在本地处理语音控制和手势操作，扫描笔记或文档后生成摘要、梳理思路或转化为演示文稿，并通过投影形成共享看板，断网环境下仍可使用。
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端边推理：可道云TeamSilo A10内置后摩智能力擎LQ50 M.2卡，提供160 TOPS算力，可支撑35B大模型在本地离线运行，将企业云盘、知识库与本地大模型能力整合到一台设备中，支持知识检索、离线问答和Agent应用搭建。
目前，后摩智能已与联想、长城、中国移动等数十家头部终端企业建立深度合作，推动M50芯片在AI PC、桌面机器人、AI NAS、Agent Computer等多元终端中实现规模化商用。
关键要点
- M50芯片采用存算一体架构，在10W功耗下实现160 TOPS单芯片算力，可运行30B至120B参数量级的大模型。
- 后摩智能推出M.2卡、AI加速卡等标准硬件形态，以及兼容主流框架的大道软件栈，降低客户部署门槛。
- ClawHouse X1 Pro全息交互个人智算中心：搭载M50，支持实时画面渲染、百亿级大模型本地推理、低延迟语音交互，节省约80%操作。
- 联想AI主机P7：手掌大小，综合算力190TOPS，可离线运行1220亿参数大模型，本地推理速度50Tokens/s。
- 长城N90 Pro：借助M50实现35B大模型本地离线运行，支持无网环境下的智能办公全场景功能。
- 联想AI Workmate概念机：桌面机器人形态，本地处理语音、手势，可扫描文档生成摘要并投影共享。
- 可道云TeamSilo A10：内置LQ50 M.2卡，160 TOPS算力，整合企业云盘、知识库与本地大模型，支持知识检索和Agent搭建。
- 后摩智能已与联想、长城、中国移动等数十家头部企业合作，推动M50芯片在多种终端中规模化商用。
意义与影响
后摩智能M50芯片及其Inside终端的集中亮相，标志着端侧AI算力从概念走向实质落地。一方面，存算一体架构在功耗与算力之间取得了突破性平衡，使得大模型在本地终端上运行成为可能，从而解决了数据隐私、离线可用性、实时性等云端方案无法完全覆盖的痛点。另一方面，后摩智能通过提供标准硬件形态和易用软件栈，显著降低了行业适配门槛，有望加速AI PC、智能机器人、边缘计算等终端产品的商业化进程。
从行业角度看，2026年作为端侧AI元年，M50芯片的规模化商用为产业链上下游提供了可复用的技术底座。联想、长城等头部品牌的加入，意味着端侧AI不再只是初创公司的试验场，而是进入了主流生态。未来，随着更多终端设备搭载存算一体芯片，大模型将真正像电力一样随处可及，端侧智能有望惠及政务、金融、教育、办公等广泛领域，推动“中国智造”在人工智能时代形成新的竞争力。