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AI 资讯ReadHub 科技日报·2 小时前

SK 海力士 2029 年清州建 NAND 闪存厂扩产

原标题:SK 海力士将于 2029 年在清州建成 NAND 闪存工厂

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SK 海力士将在忠清南道清州投资约 100 万亿韩元(NAND 厂 80 万亿 + 先进封装厂 20 万亿)新建 M17 NAND 晶圆厂与 P&T7 先进封装厂,M17 明年动工,2029 年上半年竣工投产。SK 集团在忠清地区总投资 170 万亿韩元,将打造全球 AI 枢纽。NAND 供应短缺需扩产以支持 GPU 和 HBM,SK 海力士 CEO 郭鲁正称 AI 服务启动使 NAND 与 HBM/DRAM 需求爆发式增长,NAND 成 AI 运算效率核心组件。

AI 深度解读

## 背景

SK 海力士(SK hynix)是全球第三大内存芯片制造商,在 NAND 闪存领域长期保持领先地位。清州(Cheongju)位于韩国忠清北道,是其早期布局的核心基地。2018 年,该公司在此建成 M15 晶圆厂,成为其 NAND 生产的重要设施。此后,SK 海力士在清州继续投入资源,包括 2026 年 4 月启动的 P&T7 先进封装工厂(投资 19 万亿韩元),以及 M15X 厂的扩建。这些项目共同构成了清州作为 AI 内存综合制造中心的初步基础。SK 海力士目前仍专注于清州原有 NAND 生产线的维持,尚未在该区域构建全新前道 NAND 晶圆厂。

## 核心内容

SK 海力士宣布,将于 2029 年在清州建成 NAND 闪存工厂。这一计划是其 1100 万亿韩元(约合 7130 亿美元)中长期投资战略的重要组成部分。该战略总额将分阶段分配:龙仁地区投入 600 万亿韩元,西南地区投入 400 万亿韩元,清州地区则投入 100 万亿韩元。SK 海力士计划将清州进一步发展为涵盖 NAND、HBM 及先进封装的综合制造中心。

具体而言,投资将用于建设新的 NAND 闪存晶圆厂、安装生产设备,并扩大用于 HBM 后端加工的先进封装能力。SK 海力士表示,清州将成为一个强大的 AI 内存综合生产基地。

## 关键要点

  • SK 海力士将清州 NAND 闪存产能扩充纳入 1100 万亿韩元中长期投资战略的一部分。
  • 清州新 NAND 工厂投资规模为 100 万亿韩元(约 648 亿美元),自 2018 年 M15 工厂建成以来,SK 海力士在该厂区首次进行重大 NAND 产能扩张。
  • 新工厂将支持 NAND 闪存产能扩大,并强化 HBM 后端先进封装能力。
  • 清州将被打造为全面涵盖 NAND、HBM 及先进封装的 AI 内存综合制造中心。

## 意义与影响

此次投资标志着 SK 海力士在清州 NAND 产能扩张上的重大战略升级,有助于应对全球 AI 数据中心对高性能存储的需求。SK 海力士此前曾面临 NAND 产能紧张,通过大规模本地扩建,可提升在高阶 NAND 市场(如数据中心存储)的竞争力,减少对外部供应商的依赖。

此外,100 万亿韩元的投入将强化清州在 SK 海力士整体生产网络中的枢纽地位,与周边 M11、M12、M15、M15X 等工厂形成协同效应,推动先进封装能力升级。韩国政府同期推动的 800 万亿韩元半导体投资计划(三星与 SK 海力士各出资 400 万亿韩元),进一步为 SK 海力士的西南及清州布局提供政策支持,有助于韩国本土半导体供应链的多元化与长期竞争力提升。总体而言,此举将为 SK 海力士未来 5-10 年的存储业务提供坚实产能基础,助力其在 AI 驱动的全球内存市场中维持领先地位。

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