高通汽车芯片营收激增，加速布局中国智能体生态

背景

在汽车智能化转型的深水区，芯片算力与AI架构正成为决定智能汽车体验的核心变量。2026年，随着“智能体（Agent）”概念从技术愿景走向量产落地，汽车芯片行业迎来了新的竞争格局。

高通（Qualcomm）作为智能座舱领域的传统霸主，正试图通过“舱驾融合”和“端侧大模型”技术，将其优势从座舱延伸至自动驾驶（ADAS）及中央计算领域。与此同时，英伟达（NVIDIA）、联发科（MediaTek）、地平线（Horizon Robotics）以及各大车企自研芯片的崛起，使得这一赛道变得异常拥挤且激烈。

2026年5月，高通在无锡举办第四届汽车技术与合作峰会，展示了其最新的芯片产品矩阵、生态合作进展以及对“智能体之年”的战略判断。数据显示，高通汽车业务营收呈现爆发式增长，2026财年第二季度单季营收达13亿美元，同比增长38%，年化收入已超50亿美元，显示出其在汽车芯片市场强大的变现能力。

核心内容

1. 财务表现与市场地位 高通汽车业务增长迅猛。2026财年第二季度（截至2026年3月）营收13亿美元，同比大增38%。相比之下，英伟达2026财年（截至2026年1月）全年汽车收入为23.49亿美元，同比增长39%。尽管统计口径不同（高通包含座舱、连接、ADAS全栈，英伟达侧重自动驾驶芯片及软件），但高通单季营收已接近英伟达半年量。高通CEO安蒙预计，2026财年全年汽车营收将突破60亿美元。三年前，高通汽车年营收尚不足20亿美元。目前，高通在中国市场已与大众、宝马、奔驰、蔚来、理想等300多款智能网联汽车合作。

2. “智能体之年”的技术叙事 高通中国区董事长孟樸提出“2026年是智能体之年”。这一概念并非高通独有，吉利、火山引擎等也持类似观点。

• 定义转变：汽车交互从“你问它答”的传统语音助手，转变为“它替你做”的主动式AI智能体。智能体能主动感知用户状态（如情绪、位置），并调动硬件和服务执行任务（如自动播放音乐、调整氛围灯、规划回家路线）。
• 技术需求：实现这一目标需要芯片具备强大的端侧AI算力以运行大模型，打通摄像头、麦克风、雷达等多域传感器数据，并确保推理在本地完成以降低延迟。
• 高通方案：高通认为其率先推动的“舱驾融合架构”能统一底层平台，高效调度车内外硬件资源，为智能体框架提供坚实基础。

3. 三颗核心芯片的产品矩阵 高通针对不同的价格段和功能需求，推出了三条差异化的产品线：

• 骁龙 8775 (Ride Flex SoC)：

  • 定位：10万-20万元区间车型。
  • 特点：行业首款同时处理座舱交互和ADAS计算的单芯片方案，取代传统的座舱域控和智驾域控两套系统，系统级成本降低约20%。
  • 进展：2023年发布，2025年底量产。已获9款车型定点，包括极狐阿尔法T5/S5、东风日产N6、别克昂科威L7、问道V9等。支持记忆泊车和城区NOA功能。

• 骁龙 8397 (座舱平台至尊版)：

  • 定位：中高端座舱及AI智能体体验。
  • 特点：AI算力从上一代8295的30 TOPS跃升至320 TOPS（近10倍提升），CPU/GPU性能提升3倍，采用Oryon CPU架构。支持端侧140亿参数大模型（8295时代仅支持10亿参数）。
  • 生态：斑马智行、中科创达、诚迈科技等合作伙伴基于此芯片推出了AutoOmni、AquaClaw、萤火Claw等端侧AI智能体方案。东软智行的域控产品已获多家头部车企定点。

• 骁龙 8797 (Ride 至尊版)：

  • 定位：30万元以上高端车型，高通汽车芯片天花板。
  • 特点：单片算力1280 TOPS，支持端到端Transformer算法和VLA（视觉语言动作）模型。
  • 进展：已获18个车型定点，10款量产。代表案例为理想L9 Livis（售价50.98万元），该车搭载骁龙8797及理想自研马赫100芯片，官方宣称有效算力2560 TOPS。此外，高通还与卓驭科技、车联天下发布了基于此芯片的下一代舱驾融合域控制器。

4. 激烈的市场竞争格局

• 英伟达 (NVIDIA)：在ADAS和中央计算领域保持领先，DRIVE Thor单片算力达2000 TOPS。在自动驾驶芯片市场占据约40%份额。极氪、奔驰、蔚来是其重要合作伙伴。
• 联发科 (MediaTek)：推出Dimensity Auto CT-X1（3nm制程），NPU算力46+ TOPS，实测性能超骁龙8295约30%，支持130亿参数多模态大模型。并与英伟达合作开发下一代车用SoC。
• 地平线 (Horizon Robotics)：发布星空（Xingkong）系列芯片，BPU算力650 TOPS，定位中国首款舱驾融合智能体芯片，配套KaKaClaw操作系统。
• 车企自研：蔚来（神玑NX9031）、小鹏（图灵芯片）、理想（马赫100）纷纷推出自研芯片，旨在降低成本、掌握数据主权。蔚来称单车成本可降低1万元。

5. 端侧大模型的现状与挑战

• 规模化落地：面壁智能的SuperMate（MiniCPM 3.0系列，100亿参数以下）已搭载于吉利、长安马自达等车型，预计2026年底搭载量达30万辆。
• 性能优化：地平线征程6平台通过切换SNPE工具链，将推理延迟从300毫秒降至50毫秒。其座舱对话模型（28亿参数）在断网下可连续交互100轮，延迟低于80毫秒。
• 云端协同：目前车载端侧模型（如高通8397支持的140亿参数）虽能处理多轮对话和任务规划，但与千亿/万亿参数的云端旗舰模型相比仍有差距。高通通过与谷歌合作，将Gemini Enterprise for Automotive云端AI与端侧方案结合，以弥补这一能力鸿沟。

关键要点

• 营收爆发：高通汽车业务2026财年Q2营收13亿美元，同比增长38%，年化收入超50亿美元，预计财年结束突破60亿美元。
• 战略转型：高通正从单纯的芯片供应商向平台公司转型，强调“计算连续体”概念，覆盖座舱、ADAS、连接全链路及AI框架。
• 智能体落地：2026年被定义为“智能体之年”，核心是从被动语音交互转向主动式AI服务，要求芯片具备高算力、多域数据打通及本地推理能力。
• 产品分层清晰：
  • 骁龙 8775：主打10-20万车型，舱驾融合单芯片，降本20%。
  • 骁龙 8397：主打中高端座舱，AI算力跃升至320 TOPS，支持140亿参数端侧大模型。
  • 骁龙 8797：主打30万+高端车型，算力1280 TOPS，支持端到端Transformer和VLA模型。
• 竞争白热化