仕佳光子拟募资28亿元用于芯片产能建设

背景

仕佳光子（688313.SH）是国内光通信芯片与器件领域的核心供应商，产品覆盖 AWG（阵列波导光栅）芯片、激光器芯片、光模块组件等。近年来，随着 AI 算力需求爆发、数据中心内部互联向更高速率演进，以及 5G 承载网升级，对高速 AWG 芯片、光互连组件的需求持续增长。仕佳光子此前已通过收购福可喜玛、投建高速光芯片项目等方式加码光通信产业链，本次定增募资是其进一步扩大产能、巩固技术优势的重要举措。

核心内容

仕佳光子于 2026 年 5 月 26 日公告，拟向特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 28 亿元（含本数），扣除发行费用后，资金将主要用于以下方向：

1. 高速 AWG 芯片及光互连组件产能建设项目：具体包括新建或扩建生产线，提升高速 AWG 芯片（如 400G/800G 及以上速率相关）以及光互连组件的制造能力，以匹配数据中心、AI 集群等场景的快速增长需求。
2. 补充流动资金：部分资金用于满足公司日常运营、研发投入及业务扩张的流动性需求。

公告未披露具体项目投资金额分配，但明确本次发行对象为特定投资者，发行价格将根据竞价结果确定。该事项尚需经公司股东大会审议及交易所审核。

关键要点

• 募资规模：不超过 28 亿元，为仕佳光子上市以来最大规模的一次定增融资。
• 核心投向：高速 AWG 芯片及光互连组件产能建设，切入 AI 算力基础设施对高速光互联的核心需求。
• 补充流动资金：体现公司对业务扩张中资金储备的重视，尤其考虑到此前已有多项投资布局（如 12.65 亿元投建高速光芯片项目、收购福可喜玛等）。
• 发行方式：向特定对象发行 A 股，采用竞价方式确定发行价格，需经股东大会放行及监管审批。
• 时间节点：公告发布于 2026 年 5 月 26 日，此前公司曾在 2026 年 2-4 月间经历筹划收购福可喜玛、停牌、复牌等事件，本次定增是独立于该收购的新融资计划。

意义与影响

• 对仕佳光子：通过此次定增，仕佳光子可大幅扩充高速 AWG 芯片及光互连组件的产能，在 AI 驱动的高速光模块需求爆发窗口期抢占市场份额。同时，补充流动资金有助于缓解多项目并行带来的资金压力，增强财务稳健性。
• 对行业：仕佳光子的扩产计划，将进一步推动国产高速 AWG 芯片的自主可控，降低对进口的依赖。光互连组件作为数据中心内部互联的关键环节，产能提升有望加速国内光通信产业链的配套能力，支撑 AI 算力集群的规模化部署。
• 风险提示：定增尚需审批，存在不确定性；若下游需求不及预期或行业竞争加剧，新增产能可能面临消化压力；发行后总股本增加，短期可能摊薄每股收益。