骏亚科技拟投15.57亿建年产60万平米高多层HDI线路板项目

背景

在电子制造产业链中，印制电路板（PCB）被誉为“电子产品之母”，其技术含量与产能规模直接反映了企业的核心竞争力。随着人工智能、高性能计算及高端通信设备的快速发展，市场对高多层板和高密度互连板（HDI）的需求持续增长。在此行业背景下，国内 PCB 龙头企业骏亚科技近期披露了一项重大的资本开支计划，旨在通过扩大高端产能来巩固其市场地位。该消息由 ReadHub、科技日报、华尔街见闻、同花顺财经及财联社等多家主流财经媒体同步报道，显示出市场对该项目的高度关注。

核心内容

骏亚科技正式宣布，拟总投资 15.57 亿元人民币，建设年产 60 万平方米的高多层及 HDI 线路板项目。该项目并非一次性建成，而是规划分为两期实施，具体执行主体为骏亚科技的全资子公司——龙南骏亚，且建设地点位于其现有的厂房内，显示出公司在资源利用上的集约化策略。

具体投资与产能规划如下：

• 一期项目：计划投资 6.28 亿元，旨在形成年产 34 万平方米的生产能力。
• 二期项目：计划投资 9.29 亿元，预计新增年产 26 万平方米的产能。

两期项目合计建成后，将实现年产 60 万平方米高多层及 HDI 线路板的总产能目标。值得注意的是，该投资项目目前尚处于前期阶段，需经过公司股东会审议以及政府相关部门的审批方可正式实施。

关键要点

• 投资规模巨大：项目总投资额高达 15.57 亿元，体现了骏亚科技对未来市场增长的强烈信心和扩张决心。
• 产品结构高端化：项目明确指向“高多层”和“HDI”线路板。这两类产品技术壁垒较高，附加值远高于传统普通多层板，主要应用于服务器、汽车电子、高端通信设备等高增长领域。
• 实施主体明确：由全资子公司龙南骏亚负责具体建设，利用现有厂房实施，有助于缩短建设周期并降低初期基建成本。
• 分阶段推进：项目分为两期，一期投资 6.28 亿元（34 万平米），二期投资 9.29 亿元（26 万平米），这种分步投资策略有利于根据市场反馈灵活调整后续投入节奏。
• 合规流程待完成：项目目前尚未落地，仍需通过股东会审议及政府审批，存在不确定性，投资者需关注后续进展。

意义与影响

骏亚科技此次大手笔投资高多层及 HDI 线路板项目，具有多重战略意义。首先，从产品维度看，向高多层和 HDI 转型是 PCB 行业提升毛利率的关键路径。随着 AI 服务器、智能驾驶等下游应用场景对电路板层数、密度及信号传输性能要求的提高，具备高端 PCB 制造能力的企业将获得更大的市场份额和定价权。

其次，从产能布局看，新增 60 万平方米的高端产能将显著增强骏亚科技的交付能力，有助于公司承接更多头部客户的高端订单，进一步夯实其在行业内的竞争壁垒。

最后，该项目的实施也将带动地方就业及上下游产业链的发展。然而，投资者也需留意，项目尚需审批，且高端 PCB 行业竞争激烈，产能释放后的市场消化情况及最终盈利能力仍需观察。总体而言，这是骏亚科技在行业升级周期中的一次重要战略落子。