DeepSeek秘密造芯，专攻推理，一年前已启动

背景

DeepSeek 一直以对算法的极致优化著称，从 2025 年 1 月引爆全球的 R1 推理模型，到后来适配华为昇腾的 V4 系列，这家中国 AI 公司始终在用更少的算力做更多的事。然而，算力不足始终是其发展的核心挑战。创始人梁文锋在 2024 年一次罕见的媒体采访中曾透露，芯片不足对公司构成了挑战。R1 模型的基础训练依赖英伟达 H800，此后 DeepSeek 转向华为昇腾，2026 年 4 月发布的 V4 模型已适配昇腾芯片，华为也确认其处理器参与了 V4-Flash 的部分训练。但“鸡蛋放在两个篮子里”仍不够，DeepSeek 决定亲自下场做硬件。

核心内容

据路透社报道，DeepSeek 正在秘密开发一款自研 AI 芯片，目标是降低对英伟达的依赖。芯片定位为推理专用芯片，而非训练芯片，项目大约在一年前（2025 年中）启动。目前项目仍处于早期阶段，但 DeepSeek 已与芯片设计公司、晶圆代工厂和存储器供应商展开接洽。

在招聘方面，DeepSeek 近几个月一直在招聘芯片设计工程师，但招聘方式极为低调，未在任何公开招聘平台发布职位信息，全程不公开。知情人士均要求匿名，公司层面也未做公开回应。

DeepSeek 在模型设计层面已为硬件协同做了铺垫。其 DeepSeek-V3.1 引入的 UE8M0 FP8 数据格式，被认为是为下一代国产芯片的硬件特性而专门设计的——算法团队在写模型的时候就在考虑芯片的兼容性。

支撑这一计划的是真金白银。2026 年 6 月，DeepSeek 完成了成立以来的首轮外部融资，筹集约 510 亿元人民币（约 74 亿美元），投后估值在 520 亿至 590 亿美元之间。资金用途明确：扩建以国产芯片为主的算力中心、自研 AI 芯片、扩充全球顶尖人才团队。此外，DeepSeek 已发布 IDC 设计规划工程师的招聘，计划参与从兆瓦级到吉瓦级数据中心的规划与建设，招聘信息中明确提到了内蒙古乌兰察布等建设地点。

当前，AI 模型公司自研芯片已成趋势。OpenAI 上个月（2026 年 6 月）公布了与博通合作开发的首款定制推理芯片 Jalapeño，Anthropic 也在今年 4 月被报道正考虑自研 AI 芯片。

关键要点

• 芯片定位：DeepSeek 自研芯片专为推理场景设计，而非训练。随着 AI 应用大规模铺开，行业算力需求重心正从训练向推理倾斜，推理是持续性消耗，每个用户的每次提问都需要响应。
• 项目进展：项目约一年前启动，目前处于早期阶段，已与芯片设计公司、晶圆代工厂和存储器供应商接洽。
• 招聘方式：招聘芯片设计工程师全程不公开，未在任何公开招聘平台发布职位信息。
• 模型与硬件协同：DeepSeek-V3.1 引入的 UE8M0 FP8 数据格式被视为专为下一代国产芯片硬件特性设计。
• 融资支撑：2026 年 6 月完成首轮外部融资，约 510 亿元（74 亿美元），投后估值 520-590 亿美元，资金用于算力中心扩建、自研芯片和人才扩充。
• 基础设施规划：已招聘 IDC 设计规划工程师，计划建设兆瓦级到吉瓦级数据中心，地点包括内蒙古乌兰察布。
• 行业背景：OpenAI 已发布定制推理芯片 Jalapeño，Anthropic 也在考虑自研 AI 芯片。

意义与影响

DeepSeek 自研芯片标志着这家以算法见长的 AI 公司正式向硬件领域延伸，目标是建立自身的硬件底座，彻底摆脱对英伟达的依赖。这一举措将使 DeepSeek 在推理成本上拥有更强的控制力——针对推理定制的专用芯片相比通用 GPU 能实现更低的功耗和单位成本，对于正在走向商业化的 DeepSeek 至关重要。

从行业视角看，DeepSeek 的加入使 AI 模型公司自研芯片的阵营进一步扩大，与 OpenAI、Anthropic 形成共振。这反映出 AI 行业正在从纯粹依赖第三方硬件的模式，转向模型与硬件深度耦合的新范式。同时，DeepSeek 在模型设计阶段就为芯片协同做铺垫（如 FP8 数据格式），显示出其软硬件一体的战略协同。

然而，挑战同样巨大。设计一款有竞争力的 AI 芯片通常需要数年时间和巨额资金投入，目前尚无法保证成功。DeepSeek 一贯保持低调，此次也未做公开回应，但 510 亿元的融资和算力基建规划表明其决心坚定。这家改变了全球 AI 竞争节奏的公司，现在要改变的是它脚下的硬件底座。