韩国计划向中部地区注入392万亿韩元产业投资

韩国起草 392 万亿韩元投资计划：三星、SK 海力士等巨头重仓中部地区

背景
韩国芯片产业长期高度集中在首尔首都圈，面临电力、用水资源饱和及扩产瓶颈。2026 年 6 月 29 日，韩国总统李在明在青瓦台主持召开会议，推出“三大超级项目”国家战略，重点推动半导体、AI 及 AI 数据中心向非首都圈地区布局。会议中，三星电子与 SK 集团相继公布企业中长期国内投资计划，叠加政府配套支持，形成超千亿韩元级全国性芯片扩张布局。

核心内容
韩国政府此次发布的投资计划总额达 1461 万亿韩元，涵盖 AI、半导体等尖端领域。其中，800 万亿韩元投入韩国西南部（全罗道）建设半导体生产基地，重点打造继首都圈后的全国第二大半导体产业集群；81 万亿韩元投入忠清地区建设高带宽存储芯片（HBM）封装基地；550 万亿韩元用于 AI 数据中心；30 万亿韩元用于下一代半导体研发。
三星电子与 SK 集团同时宣布合计约 4755 万亿韩元的企业中长期国内投资计划。三星电子计划投资 2655 万亿韩元，聚焦半导体产业集群与本土布局；SK 集团计划 2100 万亿韩元，其中 SK 电讯约 1000 万亿韩元用于 AI 数据中心，SK 海力士约 1100 万亿韩元用于 AI 存储器生产带建设。
西南部计划由三星与 SK 海力士各承建两座存储芯片晶圆制造厂，总投资 800 万亿韩元，预计五年内 DRAM 产能翻倍，同时配套建设先进封装集群以匹配 HBM 堆叠需求。政府还通过产业布局规划，将西南部定位为“第二半导体生产基地”，东南部、大庆地区作为半导体材料、零部件及设备供应链枢纽，首都圈则推进产能扩容与部分晶圆厂提前落地。整体布局旨在打破首都圈垄断，实现半导体产业全国均衡扩张。

关键要点

• 政府投资总额 1461 万亿韩元，分区域细化：西南部 800 万亿韩元（半导体生产基地）、忠清地区 81 万亿韩元（HBM 封装基地）、AI 数据中心 550 万亿韩元、下一代半导体研发 30 万亿韩元。
• 三星与 SK 集团企业投资合计 4755 万亿韩元，三星 2655 万亿韩元聚焦半导体集群，SK 集团 2100 万亿韩元（含 1000 万亿韩元 AI 数据中心、1100 万亿韩元 SK 海力士存储器生产带）。
• 西南部将建成 4 座芯片工厂（三星与 SK 海力士各两座），配套先进封装集群，缓解首都圈资源压力，五年内 DRAM 产能翻倍。
• 产业布局扩展至西南部（第二生产基地）、忠清地区（封装集群）、东南部/大庆地区（供应链枢纽），首都圈则加速扩容与晶圆厂提前。
• 总规模超千亿韩元级，创韩国芯片产业本土投资纪录，推动从首都圈向全国多极扩展。

意义与影响
此次计划直接打破韩国半导体产业“首都圈垄断”格局，为三星、SK 海力士等巨头在非首都圈提供规模化落地空间，有助于缓解首尔周边电力与用水资源紧张问题，同时带动地方经济（如光州、全罗道）发展。西南部四座工厂与封装集群的建设，将显著提升韩国在全球 AI 存储器（尤其是 HBM）领域的竞争力，缩短产能扩张周期并为未来 15 年半导体全链条研发提供配套支持。整体战略标志着韩国从“追赶”转向“超级差距”竞争模式，将半导体与 AI 产业与实体经济深度融合，为国家核心技术自主与国际竞争力提升注入确定性动力，同时为全球供应链重构提供新样本。