盛合晶微东盛合芯项目6月29日开工，总投资约100亿元

背景

盛合晶微（SemiMicro，股票代码：688820）作为中国半导体先进封装领域的领军企业，近期在资本运作与产能扩张方面动作频频。从2022年的C轮融资到2023年科创板IPO获受理，再到2025年10月对全资子公司的大额增资，公司始终处于行业扩张的前沿。此次发布的关于“东盛合芯”项目开工的公告，是其在先进封装及三维集成芯片制造领域进一步夯实基础、扩大产能的重要里程碑。该项目不仅涉及巨额资金投入，更标志着公司在高端芯片制造技术上的实质性落地。

核心内容

盛合晶微发布公告确认，公司此前已审议通过投资建设“东盛合芯三维集成芯片制造（一期）”项目。该项目的总投资规模约为100亿元人民币。公告明确指出，最终投资金额将以项目实际投入为准，公司将根据项目建设的实际进展，按需进行资金投入，以确保资金使用的效率与灵活性。

目前，该项目正处于开工前的最后筹备阶段。盛合晶微正在积极完善各项前期手续，待相关流程全部就绪后，项目将于2026年6月29日正式开工建设。这一时间节点的确立，意味着该项目已从规划论证阶段正式进入实质性的建设实施阶段，为后续产能释放奠定了时间基础。

关键要点

• 项目名称与性质：东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，聚焦于三维集成芯片制造技术，属于半导体先进制造领域。
• 投资规模：项目总投资约100亿元人民币，体现了公司对高端产能扩张的重金投入。
• 资金拨付原则：最终金额以实际投入为准，公司采取“按需投入”策略，根据建设进度灵活调配资金。
• 开工时间：项目将于2026年6月29日正式开工建设，目前正处于完善开工前手续的最后筹备期。
• 决策背景：该投资计划此前已经过公司董事会或股东大会审议通过，具备合规性与战略确定性。

意义与影响

1. 强化先进封装与三维集成技术壁垒 三维集成（3D Integration）是突破传统摩尔定律限制、提升芯片性能与集成度的关键技术路径。盛合晶微此举表明其正从传统的先进封装向更高阶的三维集成芯片制造延伸，有助于公司在HBM（高带宽内存）、AI芯片等高端应用领域构建更深的技术护城河。

2. 产能扩张以应对市场需求 随着人工智能、高性能计算等下游应用的爆发，全球对先进封装产能的需求持续高涨。100亿元的投资规模将显著提升盛合晶微的制造能力，有助于公司承接更多高端订单，巩固其在全球半导体供应链中的地位。

3. 资本市场信心与战略连贯性 从IPO募资加码先进封测，到此次百亿级新项目开工，盛合晶微展现了清晰的战略连贯性。巨额投资落地不仅反映了管理层对行业前景的信心，也可能进一步提振投资者对公司在半导体自主可控背景下成长潜力的预期。

4. 推动产业链本土化进程 该项目由盛合晶微主导，有助于提升中国在高端芯片制造环节的自主可控能力，减少对外部技术的依赖，对于完善国内半导体产业链生态具有积极的示范效应。