报道指台积电28nm产能较年初减产25%月投片量降至15万片

背景

在全球半导体行业经历周期性波动与结构性调整的当下，晶圆代工厂的产能利用率成为观察市场冷暖的关键指标。台积电（TSMC）作为全球领先的半导体制造服务商，其不同制程节点的产能变动直接反映了下游应用市场的需求变化以及公司自身的战略重心转移。近期，供应链消息指出台积电在成熟制程领域的产能调整动作，这一动态不仅关乎其短期财务表现，更揭示了其在先进制程与先进封装领域长期布局的决心。

核心内容

据供应链人士透露，台积电位于 Fab 15A 的主要 28 纳米生产基地，其月投片量已从今年年初的 20 万片下降至目前的 15 万片，降幅超过 25%。这一减产举措并非孤立事件，而是台积电整体产能优化策略的一部分。

台积电正逐步将更多的 28 纳米产能资源倾斜至支持中间层（Middle Layer）等更具战略意义的应用领域，同时主动退出低毛利的传统订单。这种“腾笼换鸟”的策略旨在优化产能结构。

此外，台积电还规划了更长远的产能调整时间表：预计到 2028 年，公司将削减 Fab 14 中 12 英寸成熟制程产能的 15% 至 20%。此举的主要目的是改善传统制程利用率结构性不足的问题，并通过释放资源，为先进封装技术的拓展提供支持。

关键要点

• 产能显著缩减：台积电 Fab 15A 的 28 纳米月投片量从年初的 20 万片降至 15 万片，减幅逾 25%。
• 战略重心转移：台积电正将 28 纳米产能更多用于支持中间层（Middle Layer）技术，并逐步退出低毛利订单。
• 远期产能规划：预计到 2028 年，台积电将削减 Fab 14 中 12 英寸成熟制程产能的 15%-20%。
• 资源优化目的：此次调整旨在解决传统制程利用率结构性不足的问题，同时腾挪资源以支持先进封装技术的拓展。

意义与影响

台积电在成熟制程上的减产与结构调整，释放出多重信号。首先，这表明即便在需求相对稳定的成熟节点，晶圆代工厂也在通过主动控制供给来维持或提升利润率，避免陷入价格战。其次，将资源从传统低毛利订单中释放出来，转而支持中间层技术和先进封装，反映了半导体行业向高性能计算、AI 芯片及系统级封装（SiP）等高附加值领域转型的趋势。

对于行业而言，台积电作为风向标，其产能调整可能引发其他晶圆代工厂的跟随效应，进而影响全球成熟制程市场的供需平衡。对于客户而言，这意味着获取特定成熟制程产能的成本或难度可能发生变化，同时也预示着台积电在先进封装领域的竞争壁垒将进一步巩固。长期来看，这一策略有助于台积电在保持先进制程领先地位的同时，优化成熟制程的业务组合，提升整体运营效率。