COMPUTEX 2026：英特尔首发18A工艺至强6+及480GB显存GPU

背景

当前，数据中心已成为科技行业竞争最激烈的赛道。英伟达（Nvidia）数据中心业务连续多个季度创出营收新高，AMD 的 EPYC 系列处理器增长强劲，而 AI 推理需求的爆发正引发一场前所未有的算力军备竞赛。

在这一关键时间节点，英特尔（Intel）的 18A 制程工艺正逐步走向成熟，其代工业务转型也进入深水区。COMPUTEX 2026 期间，英特尔首次集中展示了其在数据中心领域的全线产品，涵盖 CPU、GPU 及网卡。这不仅是新产品的发布，更是英特尔战略方向的明确宣示。通过至强 6+（Xeon 6+）、首款数据中心 GPU 以及新一代网卡的亮相，英特尔试图在 AI 时代重新确立其在数据中心的核心地位，并展示其从芯片到系统级的完整布局。

核心内容

至强 6+：18A 工艺首秀与极致密度

本次发布会最重磅的产品是至强 6+（Xeon 6+），这是英特尔首款采用 Intel 18A 制程工艺的数据中心处理器。

• 先进封装技术：至强 6+ 采用了 Foveros Direct 3D 封装技术，将基于 18A 的计算晶片堆叠在基于 Intel 3 的基底晶片之上，并通过 EMIB 技术进行互联。整个封装由 29 个组件构成，包括 12 个计算晶片、3 个 Active 基底晶片、2 个 I/O 晶片以及 12 个 EMIB 互联 Tile。
• 核心参数与性能：单处理器最多支持 288 个能效核（E-core），实现了业界目前最高的核心密度。配合高达 576MB 的末级缓存（LLC，较上一代提升超过 5 倍）和 8000 MT/s 的 DDR5 内存，内存子系统大幅升级。在主流工作负载下，整体性能最高提升至 2.26 倍，每瓦性能最高提升至 1.55 倍。与竞品相比，其每线程性能高出 1.3 倍，每线程每瓦性能同样高出 1.3 倍。
• 18A 工艺优势：18A 工艺引入了 PowerVia（背面供电）技术，提供更短、更直接的供电路径以降低功耗；同时采用 RibbonFET 技术，在降低待机功耗的同时增强性能一致性。
• 能效与部署优势：相比第二代至强处理器，至强 6+ 可实现 9:1 的服务器整合比，减少近 80% 的机架空间占用，并降低 73% 的能耗。爱立信在真实运营商部署测试中显示，相同内核数量下性能提升 30%，机架功耗降低 38%，每瓦性能提升超过 60%。
• 新增功能：引入 Intel AET（应用能效遥测技术），可在工作负载层级实时监测 CPU 功耗，帮助数据中心运营商实现更精细的能效优化和成本分摊，从而降低总体拥有成本（TCO）。

Crescent Island：首款数据中心 GPU 的降维打击

英特尔发布了首款基于 Xe3P 架构的数据中心 GPU——Crescent Island，专为 AI 推理和 Agent 工作负载优化。

• 核心规格：配备 480GB LPDDR5 内存，TDP 为 350W。
• 大显存的意义：480GB 的大容量内存使得部署大规模模型成为可能。例如，仅需 4 张 Crescent Island 即可支持 DeepSeek-V4（1.6T 参数，FP8 量化精度）的部署。大显存支持更长的上下文窗口和更多的模型切换，极大提升了 Agent 工作流的操作性。
• 低功耗与兼容性：选择 LPDDR5 而非 HBM，将功耗控制在 350W，使其能够在现有的风冷数据中心中直接运行，无需进行昂贵的液冷改造。
• HPC 潜力：支持原生 FP64 精度，使其不仅适用于 AI 推理，也为未来进入高性能计算（HPC）市场奠定基础。英特尔正在推进 CPU 与 Crescent Island 联合的软件栈，以优化 HPC 应用。
• 软件生态：英特尔构建了统一的 Xe 软件栈，遵循开放、规模化性能、优秀用户体验和支持异构基础设施四大原则。采用上游优先策略，PyTorch、vLLM、SGLang 等主流框架将在 Day 0 获得支持。
• 市场定位与合作：与 SambaNova 合作，后者侧重大型系统级的高吞吐、低延迟集中式推理，而 Crescent Island 主攻端侧和企业级小规模部署（如 8 卡或 16 卡一体机）。目前已有超过 20 家 OEM 和 ODM 厂商针对该产品进行开发。

E835 网卡：高吞吐与高能效

同时发布的还有全新的 E835 以太网网卡，旨在解决数据中心网络瓶颈。

• 性能参数：支持高达 200GbE 吞吐量，支持 RDMA 和动态设备个性化（DDP）。
• 能效表现：在满载 200G 双向线速运行时，功耗比同类产品低 28% 至 47%，能效比达到竞品的 1.4 至 1.9 倍。
• 安全性与生命周期：内置硅芯片信任根和固件证明等硬件级安全能力，并提供超过 10 年的产品生命周期，为数据中心提供长期的技术投资保障。

Agentic AI 时代：CPU 重回中心

随着 Agentic AI（智能体 AI）的崛起，CPU 在数据中心架构中的角色正在发生根本性变化。

• 工作流重构：Agent 工作流涉及多步骤、多推理、多计算，需要维持极长的上下文窗口，并繁衍出多个子 Agent 协同工作，导致 Token 消耗量呈指数级增长。
• CPU 与 GPU 的新关系：GPU 负责“思考”（推理、代码生成），而 CPU 负责“执行”（编排、调度、模拟、上下文管理）。两者配比从传统的 1:8 向 1:4、1:2 甚至 1:1 演进，在强化学习场景中甚至出现反转。
• 至强 6+ 的优势：288 核心的至强 6+ 可轻松支持 400 到 500 个以上的 Agent 并发运行。其内置的矩阵引擎、向量引擎以及机密计算能力（TDX、SGX），完美契合 Agent 场景对数据隐私和安全隔离的严格要求。

x86 架构的长期统治力

尽管 AI 浪潮汹涌，但 x86 架构在数据中心的影响力并未削弱，反而在特定场景下被强化。

• 第三类场景的崛起：除了横向扩展（Scale-out）和通用场景外，推理侧的混合场景正在形成。在这种场景中，虽然 GPU 提供级加速，但主体仍以 CPU 为核心。
• 生态壁垒：广泛的 x86 软件生态、开发者社区积累、多年打磨的硬件加速能力（如 IAA 内存压缩、CXL 内存扩展）以及成熟的可管理性和安全特性，在 Agent AI 时代变得极具价值。
• 未来预测：英特尔预测，到 2030 年，全球超过 8000 万台在网服务器中，80% 仍将基于 x86 架构。当前，推理和 Agent AI 几乎完全运行在 x86 平台上。
• 双核策略：英特尔同时推进 P-core（性能核）和 E-core（能效核）两条路线。P-core 在通用计算中优势突出，而 E-core 在高密度、低功耗的 Agent 场景中不可或缺。这种并行策略为 x86 在 AI 时代提供了更弹性的市场定位。

未来路线图：Diamond Rapids

从至强 6+ 到未来的 Diamond Rapids，英特尔展示了系统性的提升路径。

• Diamond Rapids 规划：预计于 2027 年推出，采用更先进的 18A P