SK海力士拟在纳斯达克发行存托凭证筹资近300亿美元

背景

在全球人工智能（AI）浪潮的推动下，高带宽内存（HBM）成为半导体行业的战略高地。SK 海力士作为全球三大 HBM 制造商之一，近期业绩表现强劲。数据显示，SK 海力士 2025 年第四季度按营收计算占据全球 57% 的市场份额，其第一季度营业利润高达 37.61 万亿韩元（约合 254 亿美元），远超分析师预期，营收也接近增至原来的三倍，达到 52.58 万亿韩元。

尽管股价今年以来在首尔上市期间上涨超过 300%，且总市值曾一度超越阿里、腾讯等科技巨头，但 SK 海力士的估值仍低于竞争对手美光（Micron）和三星（Samsung）。在此背景下，SK 海力士决定寻求国际化资本市场的进一步支持，以应对未来产能扩张和市场竞争的需求。

核心内容

SK 海力士正式宣布计划在纳斯达克（Nasdaq）发行存托凭证（Depositary Receipts），旨在筹集近 300 亿美元资金。具体细节如下：

• 融资规模与汇率换算：计划筹资 45.45 万亿韩元，按当前汇率折算，约合 294 亿美元或 2005.25 亿元人民币。
• 交易时间表：存托凭证预计于 7 月 10 日开始在纳斯达克交易。
• 承销团队：此次发行由美国银行（Bank of America）、花旗集团（Citigroup）、高盛集团（Goldman Sachs）和摩根大通（JPMorgan）牵头负责。
• 战略动机：
  • 缩小估值差距：尽管 SK 海力士在 HBM 领域占据主导地位，但其估值仍低于美光和三星。赴美上市有助于吸引全球范围内的新投资者，从而提升公司估值。
  • 借鉴成功经验：此前，台积电（TSMC）等亚洲芯片企业已通过在美国上市成功吸引了大量海外资金，SK 海力士此举意在复制这一资本运作模式。
  • 应对产能扩张需求：SK 海力士此前曾计划五年内将内存产能翻倍，并指出 HBM 短缺情况可能持续至 2030 年，巨额融资将为产能扩张提供资金支持。

关键要点

• 市场地位巩固：SK 海力士在 2025 年 Q4 以 57% 的营收份额稳居全球 HBM 市场第一，但在整体估值上仍落后于美光和三星。
• 业绩爆发式增长：2026 年第一季度，SK 海力士营业利润达 37.61 万亿韩元，营收增至 52.58 万亿韩元，显示出 AI 芯片需求的强劲拉动作用。
• 融资规模大幅调整：相较于 2026 年 2 月传闻的“筹资约 100 亿美元”，此次最终确定的融资额接近 300 亿美元，显示出公司对未来资金需求的乐观预期及市场对其估值的重估。
• 国际化资本战略：通过发行存托凭证（ADR），SK 海力士将直接面向美国及全球机构投资者，优化股东结构，增强流动性。
• 行业趋势延续：从 2026 年初“韩系内存巨头总市值首超阿里、腾讯”到此次赴美上市，反映出全球资本对 AI 基础设施上游核心环节的极度看好。

意义与影响

SK 海力士此次在纳斯达克发行存托凭证，不仅是其自身资本运作的重要里程碑，也对全球半导体行业格局产生深远影响。

首先，估值重构与竞争加剧。通过引入更多国际资本，SK 海力士有望缩小与美光、三星之间的估值差距，获得更充足的资金用于技术研发和产能扩建。这将进一步加剧全球 HBM 市场的竞争，尤其是在 HBM 需求持续超过供应能力的背景下，资金优势将转化为产能优势。

其次，亚洲科技企业的全球化范式。继台积电之后，SK 海力士再次通过美国资本市场实现大规模融资，表明亚洲核心科技企业在面对全球性技术浪潮时，倾向于利用美国资本市场的深度和广度来支撑其全球扩张战略。这有助于缓解单一市场（如韩国本土市场）的流动性限制，并分散地缘政治带来的投资风险。

最后，供应链稳定性预期。高达近 300 亿美元的融资将直接用于满足 AI 内存芯片的激增需求。SK 海力士此前承诺提高 AI 内存芯片产量，并指出短缺将持续到 2030 年。充足的资本支持将有助于缓解下游 AI 芯片制造商的供应链压力，加速 AI 应用的落地与普及。同时，这也向市场传递了 SK 海力士长期看好 AI 基础设施投资的信号，有助于稳定投资者信心。