量旋科技完成10亿元D轮融资，半年累计融资达20亿元

背景

在人工智能基础设施与算力需求持续爆发的背景下，专注于 AI 芯片及底层硬件加速技术的初创企业正成为资本市场的焦点。量旋科技（Liangxuan Technology）作为该领域的代表性企业之一，近年来融资节奏显著加快。从 2025 年 7 月的 C 轮融资，到 2026 年 1 月的 C+ 轮，再到 2026 年 4 月的 D 轮前奏，其融资历程呈现出明显的加速态势。此次于 2026 年 6 月 30 日披露的 D 轮 10 亿元融资，不仅是其发展历程中的里程碑事件，也折射出当前 AI 硬件赛道的高热度与资本对头部企业的集中押注。

核心内容

量旋科技正式宣布完成 D 轮融资，融资金额高达 10 亿元人民币。这是该公司继此前多轮融资后，在资本市场上取得的最新重大进展。

根据公开的时间线梳理，量旋科技的融资历程如下：

• B 轮系列融资：早期完成数亿元 B 轮融资，奠定了初步的市场与技术基础。
• C 轮融资：2025 年 7 月，获得数亿元 C 轮融资，参投方包括隆利科技、晶凯资本等机构，标志着其在产业链上下游获得了更多产业资本的支持。
• C+ 轮融资：2026 年 1 月，完成 6 亿元 C+ 轮融资，进一步充实了资金储备。
• D 轮融资：2026 年 6 月 30 日，完成 10 亿元 D 轮融资。

此次 D 轮 10 亿元的巨额融资，金额远超此前各轮，显示出投资方对其估值逻辑的显著提升以及对未来增长潜力的强烈信心。

关键要点

• 融资规模创纪录：本轮 D 轮融资额达 10 亿元人民币，是量旋科技迄今单笔融资金额最高的一轮，远超此前 C+ 轮的 6 亿元。
• 融资节奏加速：从 2025 年 7 月 C 轮到 2026 年 6 月 D 轮，不到一年内完成了两轮大额融资（C+ 轮与 D 轮），显示公司处于快速扩张期。
• 资本认可度提升：融资额度的逐级放大（数亿元 -> 6 亿元 -> 10 亿元），反映了资本市场对量旋科技技术实力、商业化进展及行业地位的持续看好。
• 产业资本参与：在早期的 C 轮融资中，隆利科技、晶凯资本等产业相关方已参与投资，此次 D 轮虽未披露具体领投方，但延续了对优质 AI 硬件标的的青睐。

意义与影响

1. 强化研发与商业化竞争力 10 亿元的巨额资金注入，将为量旋科技提供充足的“弹药”，用于加大在 AI 芯片架构、算法优化及硬件制造上的研发投入，同时加速产品的市场推广与客户交付，巩固其在 AI 基础设施领域的竞争壁垒。

2. 行业整合与头部效应显现 在 AI 算力芯片这一高门槛、高投入赛道，资金实力成为决定企业生死的关键因素。量旋科技此次大额融资，进一步拉开了其与中小竞争对手的差距，有助于行业资源向头部企业集中，推动行业格局的清晰化。

3. 提振市场信心 在 2026 年的宏观环境下，如此大规模的融资成功落地，不仅对量旋科技自身是重大利好，也为整个 AI 硬件赛道注入了强心剂，表明尽管市场波动，但核心硬科技资产依然受到长期资本的坚定追捧。

4. 为后续 IPO 或并购奠定基础 D 轮通常是企业冲刺 IPO 前的最后一轮或接近最后一轮融资。10 亿元的估值基础与资金储备，将为量旋科技未来的资本运作（如上市或战略性并购）提供强有力的支撑，提升其在资本市场的话语权。