德福科技拟募资28亿元用于AI铜箔项目

背景

德福科技（Defu Technology）是一家专注于电子电路铜箔及载体铜箔研发与生产的公司，产品广泛应用于消费电子、光伏、存储芯片及 AI 计算等领域。近年来，随着人工智能对高性能计算硬件需求的激增，高端电子电路铜箔（尤其是超薄、高精度载体铜箔）成为供应链中的关键材料。德福科技此前已多次通过定增或自有资金投建相关产能，并陆续实现 3um 超薄载体铜箔的批量供货，同时通过某存储芯片龙头公司的验证，显示其在技术突破和客户拓展上取得进展。本次新一轮定增计划，旨在进一步扩大 AI 电子电路铜箔的产能，以抢占市场需求。

核心内容

根据德福科技公告，公司拟通过定向增发方式募集资金不超过 28 亿元人民币，扣除发行费用后全部用于「高端电子电路 AI 铜箔项目」。该项目与此前 2025 年 10 月宣布的 31 亿元投建年产 5 万吨高端 AI 电子电路铜箔项目形成衔接。同时，公司近期在技术端实现突破——自主研发的 3um 超薄载体铜箔已批量稳定供货，并已通过某存储芯片龙头公司的验证。此外，公司子公司还与光伏和消费电池行业头部企业签订了《定点协议》，进一步拓宽了下游应用场景。

关键要点

• 募资规模：本次定增募资不超过 28 亿元，专用于高端电子电路 AI 铜箔项目。
• 项目背景：此前 2025 年 10 月已宣布拟投资 31 亿元建设 5 万吨/年高端 AI 电子电路铜箔产能，本次募资是该项目的重要资金来源。
• 技术进展：公司自主研发的 3um 超薄载体铜箔已实现批量稳定供货，显示其在精细加工领域达到行业领先水平。
• 客户突破：超高端载体铜箔相关产品已通过某存储芯片龙头公司的验证，表明产品性能获得顶级厂商认可。
• 业务拓展：子公司于 2025 年 1 月与光伏和消费电池行业头部企业签订《定点协议》，加速进入新能源与消费电子赛道。
• 历史定增回顾：2025 年 6 月曾拟定增募资不超过 19.3 亿元，本次募资规模更大，反映公司对 AI 铜箔需求的乐观预期。

意义与影响

从行业层面看，AI 算力基础设施对高密度互连（HDI）电路板和封装基板的需求持续攀升，高端电子电路铜箔作为核心导电材料，其精度与厚度直接影响信号完整性和散热性能。德福科技在 3um 超薄载体铜箔上的量产突破，有望降低国内对进口高端铜箔的依赖，支撑本土 AI 芯片和存储芯片的封装需求。从公司角度，连续的大额扩产计划表明其正全力聚焦 AI 铜箔这一高景气细分赛道。若募资顺利落地，德福科技将在产能规模、技术等级和客户粘性上形成协同优势，可能推动其在全球高端铜箔市场中的份额提升。同时，光伏与消费电池领域的定点协议显示出公司产品跨行业应用的潜力，有助于分散单一赛道风险。不过，大规模扩产也需关注下游需求能否持续消化新增产能，以及技术迭代速度对现有产线的影响。