中信建投：2028全球半导体设备市场规模有望较2025翻倍
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中信建投研报发布，2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元增长103.3%。前道半导体设备市场规模将达2414亿美元，增长约108%。后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年增长136.9%，存储需求增长150%为第一。中国市场2025/2026年去库存后，2027年有望恢复强劲增长。
AI 深度解读
背景
半导体设备市场是半导体产业发展的重要基础设施，直接决定芯片制造能力、良率和成本。全球半导体设备主要分为前道（前端）和后道（后端）两大部分，前道设备涵盖晶圆制造所需的刻蚀、沉积、刻线、化学机械抛光（CMP）等核心设备；后道设备则包括封装测试（OSAT）和先进制程相关工具。中国作为全球重要半导体制造基地（尤其在晶圆代工领域），其设备需求与国际周期紧密相连，受宏观经济、库存周期和下游应用（如AI计算、5G/6G、汽车电子）驱动。
核心内容
中信建投发布研报预测，2028 年全球半导体制造企业资本开支有望达 3417 亿美元，较 2025 年 1681 亿美元增长 103.3%。前道半导体设备市场规模将达 2414 亿美元，较 2025 年增长约 108%。后道半导体设备市场规模约 383 亿美元，较 2025 年 161.6 亿美元增长 136.9%。按下游需求排序，后道设备增长贡献最大的是存储（+150%），其次是晶圆代工（+91.4%）。
报告指出，中国市场在 2025/2026 年去库存后，2027 年有望恢复强劲增长。
关键要点
- 2028 年全球半导体制造资本开支预计达 3417 亿美元，同比 2025 年（1681 亿美元）增长 103.3%。
- 前道半导体设备市场规模达 2414 亿美元，较 2025 年增长约 108%。
- 后道半导体设备市场规模约 383 亿美元，较 2025 年（161.6 亿美元）增长 136.9%。
- 后道设备增长按下游需求排序：存储（+150%）、晶圆代工（+91.4%）。
- 中国市场 2025/2026 年去库存后，2027 年有望恢复强劲增长。
意义与影响
全球半导体设备市场规模有望较 2025 年翻倍，这一预测反映出半导体产业新一轮资本开支扩张周期的确认，将直接拉动设备厂商收入与业绩增长，同时带动产业链全链条（材料、设计工具等）同步受益。资本开支增长 103.3% 为芯片代工、存储厂商提供充足产能扩张空间，加速 AI 训练/推理算力、汽车电子、高性能计算等下游需求落地。
对中国而言，设备需求恢复将支撑国内半导体设备厂商（尤其是前道设备）和配套产业链（如 PCB、钻针量价齐升趋势）深化出海与本土化，巩固中国在全球供应链中的战略地位。长期看，这一周期有望推动技术迭代升级、成本下降，最终实现更广泛的半导体应用普及，助力中国制造强国建设。