台积电魏哲家：CoPoS最快两年放量

背景

在半导体行业竞争日益激烈的当下，先进封装技术已成为突破摩尔定律瓶颈、提升芯片性能的关键路径。台积电（TSMC）作为全球领先的晶圆代工企业，其技术布局备受市场瞩目。近期，台积电董事长暨总裁魏哲家在股东会上公开回应了关于先进封装技术，特别是从 CoWoS 向 CoPoS 演进的最新进展。与此同时，科技创投领域也传来动态，移动营销平台 Liftoff Mobile, Inc. 宣布了其首次公开募股（IPO）的具体定价与发行细节，标志着一级市场与二级市场的持续活跃。

核心内容

台积电 CoPoS 技术进展

台积电董事长暨总裁魏哲家在股东会上明确指出，针对市场高度关注的从 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）推进至 CoPoS（Chip on Package on Substrate）的技术迭代，台积电目前已完成了 CoPoS 试产线的建置工作。

关于量产时间表，魏哲家预估，从当前的试产阶段到产量达到相当大的规模，预计需要两至三年的时间。这一表态揭示了台积电在先进封装领域的技术路线图及产能规划节奏。

Liftoff Mobile IPO 发行详情

36氪获悉，移动营销平台 Liftoff Mobile, Inc. 正式宣布其首次公开发行（IPO）的相关细节：

• 发行规模与定价：公司计划首次公开发行 19,000,000 股普通股，每股定价为 23.00 美元。
• 超额配售权：Liftoff 已授予承销商为期 30 天的选择权，允许其按首次公开发行价格（扣除承销折扣及佣金后）额外认购最多 2,850,000 股 Liftoff 普通股，以覆盖超额配售部分。
• 完成时间：本次发行预计于 2026 年 6 月 5 日完成，具体取决于惯常交割条件的满足情况。

关键要点

• 台积电技术迭代：CoPoS 被视为 CoWoS 的下一代或并行演进技术，旨在通过更高效的封装结构进一步提升高性能计算芯片的性能与能效。
• 量产周期预估：台积电管理层明确给出“两至三年”的时间窗口，用于将 CoPoS 从试产推向大规模量产，这表明该技术虽已就绪，但产能爬坡仍需时间。
• Liftoff 融资结构：Liftoff 的 IPO 基础发行量为 1900 万股，叠加超额配售后，最大潜在发行量可达 2185 万股，体现了投资者对其在移动广告领域地位的认可。
• 市场关注焦点：当前科技市场不仅关注底层硬件如 GPU 和先进封装（如英特尔试图终结英伟达算力垄断的动向），也关注应用层如 Agent 时代对 Windows 16 亿用户的影响，以及一级市场融资活动的活跃度。

意义与影响

对半导体产业链的影响

台积电 CoPoS 技术的推进，标志着先进封装技术进入新的竞争阶段。CoWoS 目前已是 AI 芯片（如英伟达 H100/H200、AMD MI300 等）的主流封装方案，而 CoPoS 的引入可能进一步解决高密度互连、散热及成本问题。两至三年的量产预期为下游芯片设计公司（Fabless）预留了充足的研发与产品规划窗口，同时也加剧了封装测试环节的技术壁垒。

对资本市场的影响

Liftoff 的 IPO 定价及发行细节反映了资本市场对数字营销及 AI 驱动广告技术公司的估值逻辑。尽管预计完成时间在 2026 年，但当前的定价和超额配售安排显示了承销商对公司未来流动性和增长潜力的信心。结合英特尔在算力领域的挑战动作以及 Agent 技术对操作系统的重塑，科技行业正处在从硬件算力竞争向软件应用生态（Agent）延伸的关键转折期，一级市场的融资活动（如 Liftoff）与二级市场的技术突破（如台积电 CoPoS）共同构成了这一变革的基石。