高盛称MLCC或成下一个存储，AI需求带动用量暴涨

背景

MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor，多层陶瓷电容）作为全球用量最大、发展最快的片式元器件之一，长期被誉为“电子工业大米”。在传统的电子电路认知中，它主要承担滤波、稳压、储能和去耦等基础功能，被视为标准化程度极高的通用被动元件，极少受到资本市场的特别关注。

然而，随着AI算力需求的爆发，这一局面正在发生根本性逆转。近期，大摩（Morgan Stanley）拆解英伟达（Nvidia）下一代Rubin架构的研报显示，在VR200 NVL72单机柜中，MLCC的用量较前代GB300暴增182%。随后，高盛（Goldman Sachs）在研报中提出更具冲击力的判断：MLCC正在成为“下一个存储”。存储芯片曾是过去十年半导体周期的核心叙事，而高盛将MLCC提升至同一层级，标志着在AI时代，MLCC正从产业链的“背景板”转变为“主角”之一。

核心内容

AI驱动的需求结构性爆发

AI服务器的兴起为MLCC开辟了全新的增量市场，其核心逻辑在于电力管理的极端复杂性。AI芯片在运行过程中会出现微秒级的电力需求波动，电流需求在极短时间内剧烈变化，传统电源系统难以及时响应。MLCC通常部署在AI芯片附近，能够在芯片出现瞬时电力需求时快速释放电能，从而避免服务器运行故障。因此，每一颗高性能AI芯片周围都环绕着数十到上百颗高容值MLCC。

数据直观地反映了这一趋势：单机柜MLCC价值量已从H100平台的约3000美元，提升至GB200平台的约1.2万美元。在英伟达Rubin VR200平台，这一数值有望升至约2.2万美元；若2027年Rubin Ultra放量，甚至可能达到4万美元。对应MLCC用量也从约1.5万颗激增至9万颗以上。具体而言，英伟达GB200 NVL72服务器将使用约60万个MLCC。目前，MLCC整体市场规模约为150亿美元，其中AI服务器领域市场规模为13亿美元，正以80%的复合年增长率强势爆发，而汽车和手机等其他关键行业的增长则相对放缓。

价格传导与行业共识形成

需求端的爆发迅速传导至价格端。自2025年11月底起，MLCC价格进入上行通道。以村田（Murata）为首的头部厂商自2026年第一季度起，对AI服务器及高端车规级产品大幅调价，带动TDK、太阳诱电等日系厂商及台系、国内厂商跟进，行业形成涨价共识。近日，被动元件大厂华新科也发出涨价通知，自6月1日起调涨芯片电阻及部分MLCC产品价格，主要受多项原物料价格持续上涨影响。

日韩主导的“双超多强”格局

全球MLCC市场由日韩企业主导，呈现“双超多强”的竞争格局。日本村田稳居第一，韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）紧随其后。前五大厂商合计占据超七成市场份额，在高端领域垄断更为明显。AI服务器用高端MLCC主要被村田和三星电机把持，仅三星电机就占据约40%的市场份额；车规级MLCC则由日系企业垄断。

产能扩张方面，村田计划2025年在日本投资5.6亿元扩高端产能，2026年Q4投产；2026年追加8亿元扩产，并计划FY27整体产能提升10%，追加800亿日元投向AI服务器MLCC，FY28高端产能提升20%~25%。三星电机在菲律宾新建的高端工厂将于2027年投产，其天津工厂改造转产服务器高端MLCC，自2026年10月起逐步释放产能。

国内产业链现状与结构性逆差

中国已形成完整的MLCC产业链。风华高科、三环集团分别占据A股MLCC市场占有率前两位，全球排名第六、第九；火炬电子、鸿远电子在特种MLCC领域深耕多年，下游航空航天客户占比超50%。

然而，结构性逆差依然明显。2025年，中国进口MLCC约2.56万亿颗，金额近62亿美元，折合单价约2.41美元/千颗；而出口单价仅2.11美元/千颗。这表明进口的主要是高端产品，出口的是中低端产品。当前国内MLCC产业中低端产能完备，高端突破正在进行中。随着AI算力和汽车电子本土化加速，MLCC的国产化逻辑与过去的存储芯片颇有相似之处。

供应链纵深：从材料到工艺

MLCC工艺流程复杂，涉及调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道工序，核心在于材料技术、叠层印刷技术和共烧技术。

1. 陶瓷材料：这是成本最大头，全球竞争格局集中，主要被日本堺化学、美国Ferro公司垄断。国内国瓷材料、风华、三环等企业产量不断提升，其中国瓷材料实现了所有类型基础粉和配方粉的全面覆盖，客户包括三星电机、国巨、风华等，但在高端领域仍有待突破。
2. 电极材料：分为内电极纳米镍粉与外电极铜浆、银浆。车规及AI高端MLCC对超细纳米镍粉精度要求极高，纯度需5N以上（99.999%），粒径100-500nm。外电极通常使用银钯合金浆料，其分散性和稳定性影响电极均匀性。
3. 流延辅材（离型膜）：这是容易被忽视的关键耗材。在流延成型步骤中，陶瓷浆料涂布在PET离型膜上，经高温干燥定型后剥离。离型膜对平滑性要求极高，中高端市场主要由日韩企业如琳得科、东丽、COSMO等占据。随着MLCC向高容量、小型化发展，高端离型膜需满足超薄层（如1000层）工艺需求，厚度公差需控制在±1μm以内。

原材料价格波动与供应链压力正在加剧。风华高科指出，贵金属（银、铜、镍、锡等）价格波动对盈利影响较大，若未来原材料价格持续攀升或供应格局趋紧，公司将面临成本上行压力。

关键要点

• 定位转变：MLCC正从标准化通用被动元件转变为AI算力基础设施中的关键战略资源，被高盛视为“下一个存储”。
• 需求激增：AI服务器对瞬时电力响应的高要求导致单机柜MLCC用量暴增，GB200平台单机柜用量达60万颗，价值量从3000美元升至1.2万美元，Rubin平台有望进一步翻倍。
• 市场爆发：AI服务器领域MLCC市场规模达13亿美元，复合年增长率高达80%，远超汽车和手机行业增速。
• 价格上行：自2025年底起，受供需失衡影响，村田等头部厂商带头涨价，行业形成涨价共识，华新科等厂商跟进。
• 寡头垄断：全球市场由村田和三星电机主导，前五大厂商占据超70%份额，高端AI服务器MLCC市场高度集中。
• 国产替代逻辑：中国存在明显的结构性逆差（进口高端、出口低端），但风华高科、三环集团等企业在中低端已具规模，高端突破正在进行，国产化路径类似存储芯片。
• 技术壁垒：MLCC的护城河体现在材料配方（陶瓷粉体、电极浆料）、层叠工艺和可靠性认证上，而非单纯的制程微缩。
• 关键耗材：离型膜作为MLCC生产的关键耗材，其平滑性和一致性直接影响高端MLCC良率，目前中高端市场仍由日韩企业主导。

意义与影响

MLCC产业的演变揭示了半导体供应链中一个被低估的环节正在经历价值重估。与DRAM等存储芯片类似，MLCC正处于“需求爆发+高端供给集中”的历史性拐点。服务器需求的爆发与供给侧的寡头垄断，共同推动了价格的上涨和行业的景气度提升。

然而，MLCC与存储芯片存在本质差异