SK 海力士 CEO：内存芯片短缺或持续至2030年后

背景

随着全球 AI 算力需求爆发式增长，作为 AI 芯片关键组件的 HBM（高带宽内存）及通用 DRAM 芯片持续供不应求。SK 海力士作为全球领先的内存芯片制造商，近年来多次就产能规划和市场供需发表预判。该公司已宣布多项扩产计划，包括投资 19 万亿韩元建设新工厂、计划到 2034 年晶圆产能提高两倍，并考虑推出「内存即服务」的租赁模式。在此背景下，SK 海力士 CEO 郭鲁正（Kwak Noh-Jung）在 2026 年 7 月 11 日最新表态中，进一步延长了此前对短缺周期的预测。

核心内容

SK 海力士 CEO 郭鲁正近日表示，全球内存芯片短缺局面可能持续到 2030 年之后。这一预判较此前公司内部的预期更为长远——2026 年 5 月 SK 海力士曾预计短缺将持续至 2030 年，而如今 CEO 将时间窗口进一步延后至「2030 年以后」。郭鲁正指出，AI 应用的快速渗透正在加速对高性能内存的需求，尤其是 HBM 和高端 DRAM，而供给端的扩产受制于晶圆厂建设周期、设备交付及先进封装产能瓶颈，短期内难以完全匹配需求。他同时强调，SK 海力士正通过扩大通用 DRAM 产能、推进与英伟达（NVIDIA）等客户的深度技术合作等方式缓解供需矛盾。

关键要点

• 短缺预期延长：CEO 明确表示内存芯片短缺可能持续至 2030 年以后，较此前 2030 年的判断更为悲观。
• 核心驱动力：AI 算力需求是主要推手，HBM 及高端 DRAM 需求远超当前供应能力。
• 供给瓶颈：晶圆厂建设周期长（通常 3-5 年）、先进封装产能不足、关键设备交付延迟等因素制约扩产进度。
• 应对措施：SK 海力士考虑扩大通用 DRAM 产能以平衡 HBM 专线压力，同时探索「内存即服务」模式——允许客户租赁而非购买芯片，以降低客户一次性采购成本并提高资源利用率。
• 合作动态：与英伟达签署多年期技术合作协议，共同开发下一代 AI 专用内存。
• 人才扩张：公司取消学历要求以吸引技术人才，支撑韩国 AI 芯片产业发展。

意义与影响

SK 海力士 CEO 的最新表态再次确认了 AI 赛道对半导体供应链的深远影响。内存短缺持续至 2030 年以后，意味着下游云厂商、AI 服务器制造商及终端用户将面临更长期的成本压力和供应不确定性。对于存储行业而言，HBM 等高附加值产品的利润空间将持续扩大，SK 海力士、三星及美光等头部厂商的资本支出周期可能进一步延长。与此同时，「内存即服务」模式的探索可能重塑传统存储芯片销售方式，推动整个行业从硬件买卖向按需付费的订阅制转型。这一动态也凸显了全球半导体产业从通用逻辑芯片向存储+AI 协同演进的新趋势，对中国及其他国家的本土芯片供应链自主化提出了更紧迫的要求。