印度再投1.28万亿卢比启动半导体2.0计划

背景

印度政府自2021年推出首个「印度半导体计划」(India Semiconductor Mission, ISM 1.0)以来，持续加大本土芯片制造投入，试图减少对进口芯片的依赖，并抓住全球供应链多元化机遇。在ISM 1.0基础上，多轮政策与激励措施相继落地，包括批准富士康等外资合资项目、首款国产芯片计划于2025年上市等。然而，面对半导体产业的资本密集与技术壁垒，印度此前进展仍显缓慢，促使政府推出更全面的升级方案。

核心内容

印度政府正式批准新增1.275万亿卢比（约合1280亿人民币）资金，启动 「印度半导体计划2.0」，作为2021年ISM 1.0的全面升级版本。该计划核心目标涵盖六个方面：

• 深化芯片设计生态：支持本土EDA工具、IP核及设计服务，吸引更多芯片设计公司在印度设立研发中心。
• 扶持设备与材料制造：鼓励半导体制造设备、特种气体、光刻胶等关键材料和零部件的本地化生产。
• 吸引晶圆厂落地：为成熟制程及先进制程晶圆厂提供资本支出补贴，扩大制造产能。
• 强化先进封装与测试：重点发展2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)以及高可靠性测试能力，补齐后端产业链短板。
• 推动前沿制程研发：设立专项基金，支持28nm以下先进制程的研发及原型试产。
• 聚焦人才培养：联合高校与产业界，建立半导体设计、制造、封装等专项培训项目，计划在5年内培养数万名专业工程师。

此外，印度政府还同步批准6250亿卢比专项资金，专门用于手机制造领域激励，通过补贴与本土零件使用比例挂钩等方式，推动手机整机及关键元件本土化生产。

关键要点

• 总资金规模：印度半导体计划2.0新增1.275万亿卢比，加上手机制造专项6250亿卢比，合计近1.9万亿卢比。
• 相比1.0的升级：ISM 1.0主要关注晶圆厂建设补贴，2.0版将设计、材料、设备、封装、人才等全链条纳入，覆盖更广。
• 实施节奏：根据此前披露的路线图，印度计划在2026年内推动4座半导体工厂投入运营，并力争实现75%的芯片自给率目标。
• 配套手机制造：新增手机制造专项激励，与半导体计划形成协同——本土芯片可直接服务于快速增长的手机组装业。
• 历史背景：印度在2025年已批准苹果供应商富士康的4.33亿美元芯片合资项目，并预告首款国产半导体芯片将于当年上市，2.0计划旨在加速这一进程。

意义与影响

• 提升印度半导体自给率：2.0计划明确指向75%自给率目标，若实现将大幅降低印度对进口芯片的依赖，尤其在成熟制程和封装测试领域形成自主能力。
• 吸引全球供应链再布局：新增资金和全产业链扶持政策，可能加速台积电、三星、英特尔等大厂在印度的考察与设厂，同时带动设备与材料国际供应商前来配套。
• 国产手机产业链升级：手机制造专项与半导体计划联动，有助于印度从单纯组装转向核心元件国产化，增强在全球手机产业链中的议价权。
• 面临资金与执行挑战：1.275万亿卢比虽数额庞大，但相较半导体产业的资本密度仍显不足。能否有效吸引尖端晶圆厂、防止政策执行滞后，将决定2.0计划最终成效。
• 地缘政治影响：在全球芯片供应链去风险化背景下，印度作为“中国+1”的重要候选地，此次计划可进一步巩固其替代地位，但也需应对美日等国的竞争性补贴。