德邦科技：股东国家集成电路基金持股比例降至11.90%

背景

近期，中国半导体产业链中的两家核心企业——德邦科技与沪硅产业，相继发布了股东减持公告。作为国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）的重要持股标的，这两家公司的股权变动引发了市场对于大基金投资布局调整及半导体行业资本流动的广泛关注。此次减持行为均发生在2026年5月下旬，且均属于履行此前已披露的减持计划，旨在通过合规的市场化手段实现资本退出或优化配置。

核心内容

根据36氪获悉的最新公告信息，国家集成电路产业投资基金股份有限公司在两家上市公司中的持股情况发生了显著变化：

在德邦科技方面，公告显示，作为持股5%以上股东的国家集成电路产业投资基金股份有限公司，于2026年5月19日至5月28日期间，通过集中竞价及大宗交易两种方式，合计减持公司股份142.24万股。此次减持后，其持股比例由原来的12.90%下降至11.90%，权益变动触及了1%的整数倍刻度。

在沪硅产业方面，国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年5月20日至5月28日期间，通过大宗交易方式累计减持公司股份3305.02万股。此次减持后，其持股比例由13.89%降至12.89%，同样触及了1%的权益变动刻度。

公告明确指出，上述两起减持行为均属于履行此前已披露的减持计划。对于德邦科技而言，本次减持不触及强制要约收购义务，也不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。对于沪硅产业而言，减持不会导致公司“无控股股东、无实控人”的状态发生变化。

关键要点

• 减持主体一致：两家公司的减持方均为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，显示出大基金在特定时间段内的集中操作。
• 减持时间重叠：德邦科技的减持窗口为5月19日至28日，沪硅产业的减持窗口为5月20日至28日，两者在时间上存在高度重叠，主要集中在5月下旬。
• 减持方式多样：德邦科技采用了集中竞价和大宗交易相结合的方式；沪硅产业则主要通过大宗交易方式进行减持。
• 持股比例变化精准：两家公司的持股比例均恰好下降了1个百分点（德邦科技从12.90%降至11.90%，沪硅产业从13.89%降至12.89%），符合监管对于大额权益变动披露的阈值要求。
• 控制权稳定：两家公司的公告均强调，此次减持属于既定计划，不涉及控制权变更，德邦科技控股股东及实控人不变，沪硅产业维持无控股股东、无实控人状态不变。
• 合规性明确：两次减持均被定义为“履行已披露计划”，表明操作符合相关法律法规及前期承诺，旨在消除市场对于违规减持的疑虑。

意义与影响

此次大基金在德邦科技和沪硅产业的同时减持，释放出多重市场信号。首先，这体现了国家集成电路产业投资基金作为耐心资本，在支持半导体企业发展后，通过市场化手段实现资金回笼和再投资的正常运作逻辑。减持计划的有序执行，有助于大基金将资金投入到新的关键核心技术领域，维持基金的流动性与活力。

其次，对于德邦科技和沪硅产业而言，虽然短期面临股东减持带来的股价压力，但公告明确强调控制权稳定且为计划内行为，有助于稳定投资者信心，避免市场过度解读为负面信号。特别是沪硅产业作为半导体硅片龙头，其股权结构的稳定对于维持产业链上游的稳定性具有重要意义。

最后，这一系列动作反映了中国半导体行业从“政策驱动”向“市场驱动”过渡的成熟过程。大基金的退出并非撤离，而是资本循环的一部分，旨在通过专业的资本运作，持续赋能中国集成电路产业的高质量发展。市场应理性看待此类减持行为，关注企业基本面及行业长期发展趋势，而非仅聚焦于短期股权变动。