博通与苹果签多年期协议，将合作延至2031年并开发定制ASIC芯片

背景

苹果长期以来依赖第三方芯片供应商为其设备提供关键组件，尤其是在无线通信、网络和连接性方面。博通（Broadcom）一直是苹果的重要合作伙伴，为其供应包括 Wi-Fi、蓝牙、GPS 等在内的多种芯片。随着苹果在自研芯片（如 A 系列和 M 系列）上不断取得进展，其将定制化 ASIC（专用集成电路）的需求扩展到更多领域。与此同时，苹果也在寻求多元化芯片供应链，降低对单一供应商（尤其是台积电）的依赖。此前已有消息显示苹果与英特尔、三星、印度芯片制造商等洽谈代工与封装合作，而与博通的此次协议则进一步巩固了双方在定制 ASIC 方面的长期协作。

核心内容

博通将为苹果开发定制 ASIC 芯片产品，并且双方同意将技术协作范围扩大，合作期限延长至 2031 年。这意味着博通将不仅仅供应标准芯片，而是根据苹果的具体需求设计专用的 ASIC 芯片，这可能涵盖无线连接、数据中心 AI 加速、甚至未来的 iPhone 内部组件等多个领域。该协议延续了双方自 2020 年左右开始的紧密合作，并展示出苹果在芯片自研战略上进一步深入，将博通纳入其定制芯片生态体系。此前已有报道称苹果携手博通自研 AI 服务器芯片，以及博通有望拿下苹果和 xAI 的 AI ASIC 订单，此次官宣确认了合作升级并锁定了未来多年的供应关系。

关键要点

• 博通将为苹果开发定制 ASIC 芯片产品，而非仅提供现成芯片。
• 双方同意将技术协作规模扩大，合作期限从现有基础上延长至 2031 年。
• 定制 ASIC 可能覆盖无线通信、AI 加速、服务器芯片等多个方向，具体产品未披露。
• 此前已有报道称苹果与博通合作自研 AI 服务器芯片，此次协议可能与此相关。
• 该合作是苹果减少对外部供应商标准芯片依赖、强化自主芯片生态的一部分。
• 协议期限长达约 6 年（从 2025 年或 2026 年起计），体现了长期战略绑定。

意义与影响

对博通而言，与苹果的长期定制 ASIC 合约将带来稳定的收入来源和技术协同，巩固其在无线和定制芯片领域的市场地位。博通股价可能因此获得支撑，同时其技术研发方向将进一步贴合苹果的需求。对苹果而言，将博通纳入定制芯片体系有助于其进一步掌控关键组件的设计、性能和供应链稳定性，尤其在 AI 服务器芯片等新兴领域获得更强的竞争力。此外，延长合作至 2031 年也向外界传递了苹果对其芯片战略的信心，即自研定制芯片将覆盖更多产品线，且博通是其长期依赖的合作伙伴。对行业而言，此举可能加剧芯片定制化趋势，促使其他科技巨头（如 Google、亚马逊、Meta）加速与芯片设计公司深度合作，同时给传统标准芯片供应商（如高通、瑞昱）带来竞争压力。值得注意的是，苹果仍在同时推进与英特尔、台积电、三星等多家代工和封装伙伴的合作，多元化供应链策略并未改变，博通定制 ASIC 的加入只是其中一环。