台积电CoWoS月产能2027年剑指20万片

背景

随着 AI 与高性能计算（HPC）对算力需求的爆发式增长，先进封装成为突破芯片性能瓶颈的关键环节。台积电的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术凭借高集成度、高带宽等优势，成为英伟达等 AI 芯片大厂的首选方案。然而，产能严重不足长期制约下游出货。台积电自 2025 年起持续扩大 CoWoS 产能规划，并同步提升 PIC（Photonic Integrated Circuit）等配套技术能力，以应对 2026~2027 年的供需高峰。

核心内容

据行业消息，台积电正在持续上调 CoWoS 产能目标，计划到 2027 年实现月产能至少 20 万片（以 12 英寸晶圆等效计算）。这一目标较此前规划大幅提升，反映出下游 AI 芯片客户需求的强劲增长。

产能扩张的时间线显示：2026 年初，台积电已全面上调 2026~2027 年 CoWoS 产能目标；2026 年 3 月，市场预计 CoWoS 供需缺口将在 2026 年底收窄至约 10%；到 2026 年 7 月，最新消息进一步将 2027 年月产能锚定在 20 万片以上。

在相关技术领域，台积电 PIC（硅光子集成）产能将在三年内扩容 30 倍，带动共封装光学（CPO）供应链迎来放量窗口。同时，CoPoS（Chip-on-Polymer-on-Substrate？原文为 CoPoS，可能为笔误或另一封装技术）技术正聚焦 AI 与高性能计算，计划明年首设实验线。

产能紧张背景下，台积电先进制程（3 纳米以下）报价预计于 2025 年 12 月涨价；英伟达抢先占用了台积电 2025 年下半年过半的先进封装产能。此外，台积电海外建厂加速，亚利桑那厂第三阶段有望在 2027 年上半年主系统装机。而成熟制程方面，机构预测到 2028 年台积电将削减 15%~20% 产能，以腾挪资源支持先进制程与封装。

关键要点

• 产能目标：台积电计划 2027 年 CoWoS 月产能至少 20 万片（12 英寸等效），较此前规划大幅提升。
• 供需改善：CoWoS 供需缺口预计在 2026 年底收窄至约 10%，但仍处于紧平衡状态。
• PIC 与 CPO 扩张：台积电 PIC 产能三年扩容 30 倍，带动 CPO 供应链进入放量窗口；CoPoS 封装技术计划明年首设实验线，瞄准 AI & HPC。
• 涨价与客户争夺：先进制程（3 纳米以下）报价预计 2025 年 12 月涨价；英伟达包下 2025 年下半年过半数先进封装产能。
• 海外建厂：台积电亚利桑那厂第三阶段预计 2027 年上半年主系统装机，海外布局加速。
• 成熟制程调整：机构预计到 2028 年台积电将削减 15%~20% 成熟制程产能，以集中资源于先进技术和封装。

意义与影响

台积电持续提升 CoWoS 制造能力，直接缓解了 AI 芯片的封装瓶颈，使英伟达、AMD 等客户的出货节奏得到保障，进而稳定 AI 算力基础设施的供应。PIC 与 CPO 技术的同步扩张，标志着台积电在光互连领域的前瞻布局，为下一代数据中心高速互联奠定基础。

对行业而言，CoWoS 产能的大幅提升将加速 AI 芯片的迭代与普及，但也加剧了先进封装环节的竞争——日月光、Amkor、联电等厂商同步扩产，产业链分工格局可能重塑。涨价信号则反映出台积电在先进制程与封装领域的议价权，成熟制程的削减进一步凸显其向高端转型的战略意图。海外建厂则有助于分散地缘政治风险，同时贴近北美大客户需求。

整体来看，台积电正通过激进扩产、技术升级与全球布局，巩固其在 AI 时代的核心代工地位，而 2027 年 CoWoS 月产 20 万片的目标，将是这一战略落地的关键里程碑。