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创投信息36氪 快讯·16 小时前

江波龙:存储产业处于高景气周期,企业级产品收入大增

原标题:江波龙:目前存储产业正处于高景气周期中

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江波龙在互动平台表示,公司企业级存储产品2025年实现收入17.83亿元,同比增长93.30%。公司将继续深化在AI服务器及数据中心领域的布局。目前存储产业正处于高景气周期,公司经营指标与行业趋势一致。

AI 深度解读

背景

当前,全球科技产业正经历从硬件基础设施到软件应用范式的深刻重构。在算力需求爆发式增长的背景下,存储作为数据流动的“蓄水池”与“高速公路”,其战略地位日益凸显。与此同时,半导体封装技术也在向更高集成度、更低功耗方向演进。

近期,国内存储龙头江波龙与面板巨头京东方A分别在企业级存储业务和先进封装领域释放出重要信号。江波龙披露了其在AI服务器及数据中心领域的强劲增长数据,印证了存储行业的高景气度;而京东方A则展示了其在玻璃基封装载板这一前沿技术上的进展,尽管尚处早期阶段,但已引发市场对其未来在算力芯片封装领域潜在影响力的关注。这两则动态共同勾勒出中国科技企业在核心底层硬件领域加速布局、试图突破瓶颈的现状。

核心内容

江波龙:存储产业高景气,企业级业务爆发

江波龙在互动平台表示,公司目前正处于存储产业的高景气周期中,各项经营指标与行业发展趋势保持高度一致。

在产品线方面,江波龙的企业级存储产品主要聚焦于企业级eSSD(企业级固态硬盘)与RDIMM( Registered Dual In-line Memory Module,注册式双列直插内存模块)。数据显示,2025年江波龙企业级存储产品实现收入达17.83亿元,同比增长高达93.30%。这一显著的增长主要得益于公司在AI服务器、数据中心等关键领域的持续深耕与布局。公司明确表示,将继续深化在这些高增长领域的存储业务投入,以捕捉AI浪潮带来的巨大市场机遇。

京东方A:玻璃基封装载板送样测试,量产尚存不确定性

京东方A在机构调研中披露了其在先进封装领域的最新进展。2024年,公司投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。

目前,该试验线已取得阶段性成果:部分国内客户已完成概念认证,并进入技术测试阶段,公司也向部分客户进行了送样。然而,京东方A也坦诚地指出了当前面临的挑战:截至目前,该业务尚未实现批量生产,也未产生量产营收。更重要的是,试验线的良率尚未达到量产所需的水平,何时能达到量产标准存在重大不确定性。这表明,尽管京东方在玻璃基封装技术上迈出了实质性步伐,但从实验室走向大规模商业化应用仍需跨越良率与成本的技术鸿沟。

关键要点

  • 存储行业处于高景气周期:江波龙确认当前存储产业正处于高景气阶段,其企业级存储业务增速远超行业平均水平,反映出AI算力需求对存储硬件的强劲拉动作用。
  • 江波龙企业级收入翻倍增长:2025年企业级存储产品收入达17.83亿元,同比激增93.30%,主要驱动力来自AI服务器和数据中心市场的拓展。
  • 核心产品聚焦eSSD与RDIMM:江波龙的企业级业务核心集中在企业级固态硬盘(eSSD)和注册式双列直插内存模块(RDIMM),这是高性能计算和数据中心的标配硬件。
  • 京东方跨界先进封装:京东方A通过9.93亿元投资布局玻璃基封装载板,标志着传统面板巨头向半导体先进封装领域的延伸。
  • 玻璃基封装处于早期验证阶段:京东方A的玻璃基封装载板已向部分国内客户送样,部分客户通过概念认证并进入技术测试,但尚未实现量产和营收。
  • 量产良率是最大不确定性:京东方A明确指出,试验线良率未达量产水平,何时能实现量产具有重大不确定性,投资者需警惕技术转化风险。

意义与影响

1. 验证AI算力基础设施的“存储瓶颈”正在被突破

江波龙93.30%的企业级业务增长,不仅是个体的成功,更是整个AI算力产业链繁荣的缩影。随着大模型训练和推理需求的激增,传统存储架构已难以满足高带宽、低延迟的要求。企业级eSSD和RDIMM的高速增长,说明市场正在加速淘汰老旧存储方案,转向更高性能的企业级产品。这对上游芯片制造商、模组厂商以及下游数据中心运营商均构成利好,预示着存储行业在未来1-2年内仍将保持强劲的增长势头。

2. 玻璃基封装:打破硅基限制的新希望,但前路漫漫

京东方A布局玻璃基封装载板,具有深远的战略意义。随着摩尔定律放缓,芯片性能提升越来越依赖于先进封装技术。玻璃基材料相比传统有机基板,具有更高的尺寸稳定性、更低的介电常数和更好的耐热性,有望成为下一代高性能芯片(如AI GPU、HPC芯片)的理想封装载体。京东方作为显示面板龙头,其在玻璃材料加工上的深厚积累,为其在该领域提供了独特优势。

然而,京东方A的谨慎表态也提醒市场,先进封装技术的商业化并非一蹴而就。良率提升、成本控制以及与现有半导体制造流程的兼容性,都是巨大的挑战。这一进展表明,中国科技企业正在从多个维度(包括材料、封装、设计)寻求对算力基础设施的自主可控,减少对单一技术路径(如传统有机基板或国外封装巨头)的依赖。

3. 产业协同与国产替代加速

两则新闻共同指向一个趋势:中国科技企业在核心硬件领域的国产替代正在从“可用”向“好用”迈进。江波龙在企业级存储领域的放量,京东方在先进封装材料上的突破,都是产业链上下游协同创新的结果。随着AI算力需求的持续爆发,拥有核心技术、能够稳定供货且具备成本优势的本土供应商,将在全球供应链中占据越来越重要的地位。对于投资者而言,关注那些在细分领域具备技术壁垒、且已进入主流客户供应链的企业,将是捕捉这一轮科技红利的关键。

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