中信证券：预计2026年全球晶圆制造设备市场增长26%

背景

全球半导体产业链正处于新一轮资本开支扩张周期，晶圆制造作为半导体产业链的核心环节，其上游设备市场的需求变化直接反映了行业景气度。中信证券近期发布研报，对全球晶圆制造设备市场的未来增长趋势进行了预测。该预测基于下游存储芯片需求的持续回升以及先进制程扩产带来的结构性机会，旨在为投资者提供关于半导体设备行业投资机遇的参考。

核心内容

中信证券在研报中指出，预计 2026 年和 2027 年全球晶圆制造设备市场规模将分别达到 1,478 亿美元和 1,995 亿美元，同比分别增长 26% 和 35%。这一增长预测主要得益于下游存储芯片在整体市场中的占比进一步提升。随着存储芯片需求的复苏和产能扩张，半导体设备厂商的议价能力有望得到增强。基于此判断，中信证券建议投资者关注相关的优质标的，以捕捉行业增长带来的投资机会。

关键要点

• 市场规模预测：预计 2026 年全球晶圆制造设备市场规模将达到 1,478 亿美元，同比增长 26%；2027 年将进一步扩大至 1,995 亿美元，同比增长 35%。
• 结构性驱动力：下游存储芯片在半导体市场中的占比进一步提升，成为推动设备需求增长的重要结构性因素。
• 行业格局变化：随着需求回暖和产能扩张，半导体设备厂商的议价权有望有所提升，行业盈利能力可能改善。
• 投资建议：建议关注具备高成长性和竞争优势的半导体设备相关标的，把握行业上行周期带来的投资机遇。

意义与影响

该预测标志着全球半导体设备市场有望迎来显著的增长周期。对于设备厂商而言，市场规模的扩大和议价权的提升意味着更好的盈利前景和更强的市场竞争力。对于投资者来说，存储芯片占比提升和设备厂商议价权增强是两个关键的投资逻辑，提示市场应重点关注那些在存储芯片制造设备领域具有技术优势和市场地位的龙头企业。此外，这也反映了全球半导体产业链正在从去库存阶段转向新一轮的资本开支扩张阶段，对上游设备供应链构成利好。