SEMI：全球半导体设备销售额三年复合年增近20%

背景

半导体设备市场是全球芯片产业的晴雨表，其销售额直接反映行业投资周期与技术进步节奏。国际半导体产业协会（SEMI）作为全球半导体行业的权威组织，长期追踪并预测设备、材料及晶圆厂建设趋势。此次 SEMI 发布的最新预测，基于人工智能（AI）对芯片需求的持续拉动，勾勒出未来三年半导体设备市场的强劲增长路径。

核心内容

根据 SEMI 最新预测，全球半导体设备市场销售额将从 2025 年的 1,347 亿美元增长至 2028 年的 2,295 亿美元，2026–2028 年复合年增长率（CAGR）达到 19.44%。其中，2026 年销售额预计为 1,659 亿美元，同比增长 23.2%；2027 年有望突破 2,000 亿美元。

分应用领域来看：

• 前端 WFE（Wafer Fab Equipment）设备：2025 年市场规模同比增长 23.1% 至 1,439 亿美元，随后两年分别增长 21.8% 和 14.1%。
• DRAM 设备：2025 年同比飙升 39.0% 至 388 亿美元，后续两年分别增长 27.4% 和 15.0%，到 2028 年达到 569 亿美元。
• NAND 设备：连续两年增幅超过 30%，2028 年达到 208 亿美元。
• 逻辑芯片设备：三年复合年增长率为 16.86%。

在后端领域：

• 半导体测试设备：在 2025 年已飙升 55.3% 的基础上，2026 年再增长 31.0% 至 208 亿美元。
• 封装设备：2028 年市场规模预计达到 86 亿美元。

AI 带来的芯片需求增长是推动本轮半导体设备投资上升的核心驱动力，涵盖从存储（DRAM、NAND）到逻辑再到后端测试封装的全产业链。

关键要点

• 全球半导体设备销售额从 2025 年 1,347 亿美元增至 2028 年 2,295 亿美元，三年 CAGR 达 19.44%。
• 2026 年销售额 1,659 亿美元，同比增长 23.2%；2027 年突破 2,000 亿美元。
• 前端 WFE 设备 2025 年增 23.1% 至 1,439 亿美元，后两年增速逐步放缓但仍保持两位数增长。
• DRAM 设备增长尤为突出，2025 年同比增 39.0%，2026 年再增 27.4%，2028 年达 569 亿美元。
• NAND 设备连续两年增幅超 30%，2028 年达 208 亿美元。
• 逻辑芯片设备三年 CAGR 为 16.86%。
• 半导体测试设备 2025 年飙升 55.3% 后，2026 年再增 31.0% 至 208 亿美元，后端需求爆发。
• 封装设备 2028 年达 86 亿美元，持续温和增长。
• AI 技术是驱动设备投资增长的最大单一需求来源。

意义与影响

SEMI 的预测清晰表明，全球半导体设备市场正进入一个由 AI 带动的高增长周期。设备销售额在短短三年内接近翻倍，意味着芯片制造商正大规模扩产以满足 AI 训练与推理所需的先进逻辑芯片、高带宽存储（HBM）及大容量 NAND 闪存。这一趋势将直接利好设备供应商（如应用材料、ASML、东京电子等），同时推动相关材料与服务市场同步扩张。

对于半导体产业链而言，设备投资的激增也预示着产能紧张可能逐步缓解，但高端设备（尤其是用于先进制程的 WFE 和测试设备）的供应将保持紧俏。此外，DRAM 和 NAND 设备的高速增长印证了存储芯片在 AI 时代的重要地位。后端测试设备在 2025–2026 年的爆发式增长（连续两年 50%+ 和 31% 增幅），反映出对芯片良率和性能验证需求的急剧提升。

长期来看，这一增长曲线若如期兑现，将进一步巩固半导体产业作为全球科技基础设施的核心地位，并催化更多围绕 AI 的资本开支。SEMI 的预测也为各国半导体政策制定者、投资者和企业战略规划提供了关键参考。