移远通信发布Hawk AR眼镜及Dolphin算力单元,推动XR规模化落地
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移远通信正式发布全链路自研的AI+AR眼镜Hawk系列及配套算力单元Dolphin系列,标志着其全面入局XR赛道。公司提出从“智联”到“视界”的战略跨越,基于连接、算力与AI的深度融合,提供从定义到量产的一站式解决方案。Hawk系列包括光波导和BirdBath眼镜,支持AI语音、实时翻译等;Dolphin算力单元提供端云融合和端侧算力选项,可连接多种终端。
AI 深度解读
背景
XR(扩展现实)行业经历了资本狂热到价值回归的完整周期,目前正从概念验证迈向大规模商用。随着AI与Agent技术的加速融合,下一代人机交互方式被重新定义,智能眼镜被视为AI能力的最佳载体与入口。物联网领军企业移远通信(Quectel)基于自身在连接、算力与AI领域的十五年积累,正式全面入局XR赛道。2026年7月9日,移远在深圳举办“方寸镜·无限远”——2026移远XR解决方案与生态战略发布会,发布了全链路自研的AI+AR眼镜Hawk系列及配套算力单元Dolphin系列,并提出从“智联”到“视界”的战略跃迁。
核心内容
发布会上,移远通信联合创始人兼首席运营官张栋阐述了移远战略的三次演进:1.0时代(2010年起)以连接能力服务万物互联;2.0时代(2015年起)聚焦智能响应;3.0时代(当前)将AI决策能力注入机器人及XR设备,认为下一代人机交互的核心入口是眼睛。移远XR产品线总经理马国文回顾了团队三年技术积累,提出“0-1、1-N、1+N”三维能力框架:聚焦XR软硬件参考设计与定义,解决规模化精密制造与交付速度,以及提供全产业链生态整合服务。移远常州智能制造中心已配备XR组装产线和百级无尘车间,可支撑规模化量产。
移远正式发布的产品包括:
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Hawk系列AI+AR眼镜:分为光波导眼镜和BirdBath眼镜两种参考设计。
- 光波导眼镜:一体轻量化设计,提供“高通第一代骁龙AR1平台+物奇微WQ7036”和“酷芯微ARS45+物奇微WQ7036”两款架构选型。支持三档电致变色,镜片根据环境光线自动调节透光度。功能包括AI语音助手、实时语言翻译、拍照录像及AI音频,适用于消费级市场及文旅展览、工业质检、远程协作、医疗等垂直场景。
- BirdBath眼镜:分体式全彩设计,FOV达50±1°,亮度5000 nits,单眼分辨率Full HD (1920×1080),支持60-120fps刷新率。配备3档电致变色和0-400度屈光度调节,外设集成2×DMIC、双立体扬声器、佩戴检测传感器及1200万像素广角摄像头,强调沉浸式视觉体验。
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Dolphin系列AI+AR算力单元:基于高通跃龙™ Q-6690和QCS8550两大平台,分为5G端云融合版和端侧算力版。
- 5G端云融合版:内置移远自研eSIM,支持超150个国家和地区运营商认证,配备自研eIM管理平台。
- 端侧算力版:具备48 TOPS算力,可支持端侧部署AI Agent。
- 算力单元不仅可与AR眼镜连接,提供OS资源和AI交互能力(以Agent为中心的意图控制与指令交互),还可通过有线或无线方式连接3D头显、显示器等更多终端。
生态伙伴方面,高通技术公司高级副总裁朱晓冬表示个人AI与空间计算是智能体AI时代终端创新方向,高通将持续推进空间计算、终端侧AI与连接技术。大象声科研发总监闫永杰介绍了基于“DNN+计算听觉场景分析”的AI眼镜智能语音方案,可实现音区隔离AI通话降噪、定向拾音、超低功耗KWS唤醒,已应用于移远自研光波导眼镜参考设计。酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊分析了显示画质瓶颈、续航焦虑、算力不足和佩戴舒适度四大困局,其ARS45芯片采用12nm工艺,集成4核A53处理器与1GHz视觉DSP,NPU等效算力达6 TOPS,支持7路视频输入、双目1080p@120Hz显示及1600万像素HDR拍照,功耗较上一代降低50%。创视云科技CEO黄攀从品牌方视角强调移远参考设计对产品定义和工程能力的支撑。物奇微电子联合创始人兼CTO林豪分享了基于自研无线通信和AI多模态异构计算能力的多元AI眼镜方案,与移远工程底座形成搭配。
关键要点
- 移远从“连接”到“智能响应”再到“决策”的战略升级,最终将AI+XR定位为下一代人机交互入口。
- 发布Hawk系列AI+AR眼镜,含光波导(轻量化、双芯片架构、三档电致变色)和BirdBath(沉浸式视觉、高亮度、屈光度调节)两种参考设计,覆盖消费级与垂直行业。
- 发布Dolphin系列AI+AR算力单元,基于高通Q-6690和QCS8550平台,提供5G端云融合版和端侧算力版(48 TOPS),支持多种终端扩展。
- 移远提供“0-1、1-N、1+N”三维能力框架,即参考设计、精密制造与交付、全产业链生态整合。
- 常州智能制造中心配备XR组装产线和百级无尘车间,具备规模化量产能力。
- 与高通、酷芯微、物奇微、大象声科、创视云科技等芯片及方案伙伴深度合作,构建XR生态。
意义与影响
移远以物联网厂商身份切入XR硬件赛道,其核心优势在于将通信、算力、AI三大能力与精密制造深度整合,形成从参考设计到量产的一站式解决方案。这直接降低了品牌方和行业客户进入XR领域的门槛——客户无需自研底层硬件和制造工艺,可将精力集中于产品定义和市场拓展。Hawk和Dolphin系列覆盖不同芯片平台、光学方案与算力需求,体现了对消费级和B端场景的务实布局。尤其三档电致变色、屈光度调节、48 TOPS端侧算力等细节,说明移远在解决AR眼镜室内外切换、近视用户适配、AI Agent本地化部署等实际痛点。与高通、酷芯微、物奇微等芯片厂商的联合,以及大象声科等语音方案的合作,表明移远并非单纯出货,而是希望成为XR产业生态的“底座”赋能者。随着XR从概念验证走向规模化商用,移远的方案有望加速行业标准化和成本下降,推动智能眼镜成为
