秋水半导体获近2亿元融资，以无损Micro-LED技术加速AI眼镜全彩化

背景

Micro-LED 被广泛视为下一代显示技术的关键方向，但在过去几年中，其量产进程始终受制于芯片端的制造瓶颈。尽管 IDC 数据显示，2025 年全球 AR/VR 头显与无显示器智能眼镜的合计出货量预计将超过 1400 万台，但具备显示功能的 AR 眼镜出货量不足百万台，市场渗透率极低。与此同时，在数字车灯领域，TrendForce 分析指出，自适应性头灯（ADB）市场渗透率预计到 2029 年有望达到 21.6%，保时捷等车企已开始采用 Micro-LED 像素模块方案。芯片端的量产难题成为阻碍这两大高价值应用落地的主要障碍。

在此背景下，Micro-LED 显示技术公司「秋水半导体」宣布近期连续完成 Pre-A 及 A 轮融资，合计金额近 2 亿元人民币。本轮融资由朝晖资本领投，通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金、嘉溢创投、涌现科技、数字光芯及兴棠资本跟投，兴棠资本担任长期财务顾问。融资资金将主要用于在宁波高新区建设 8 英寸混合键合量产线及后续研发投入。

核心内容

「秋水半导体」成立于 2022 年 11 月，是一家专注于 Micro-LED 微显示芯片与模组的半导体公司，产品覆盖数字车灯、AR 眼镜、微投影等领域。公司总部原位于苏州，近期已整体搬迁至宁波。

技术路线与痛点解决 传统 Micro-LED 量产方案多采用 4 英寸蓝宝石衬底，通过金属键合将 LED 晶圆与驱动电路连接，再经刻蚀分割像素。然而，刻蚀过程会损伤发光材料，导致芯片效率大幅下降、良率偏低以及出光角度过大（通常超过 ±60°），难以实现规模化量产。2024 年以来，行业虽开始转向 8 英寸晶圆级混合键合工艺，但真正打通量产环节的企业极少。

「秋水半导体」的创新在于摒弃了对发光材料的刻蚀，采用无损芯片架构从根源上避免材料损伤。配合 8 英寸硅衬底和混合键合 3D 封装工艺，该公司实现了以下技术突破：

• 良率提升：芯片良率提升至 6N 以上。
• 出光角度收窄：从 ±60° 收窄至 ±10°，更利于光学系统集成。
• 工作温度拓展：工作温度范围从低于 50℃ 拓展至超过 140℃。

产品进展与商业化路径 目前，「秋水半导体」已推出 0.61 英寸的数字车灯芯片，并完成客户送样验证。AR 单绿色芯片计划于今年出货。创始人蒋振宇指出，单色绿光芯片已能满足游泳眼镜、会议提词、翻译、车载导航等特定场景需求。

针对行业关注的“全彩化”难题，蒋振宇认为，虽然未来一年内具备显示功能的 AI 眼镜出货量有望从目前的四五十万台提升至千万台级别，但要迎来 Micro-LED 产业的“iPhone 时刻”，必须解决彩色化问题。传统红光 Micro-LED 芯片因刻蚀损伤导致光效损失超过 97%，是无损技术必须跨越的障碍。「秋水半导体」预计将在年底实现彩色化的技术突破。

竞争格局与产能规划 国内 Micro-LED 芯片领域主要分为两种路径：一是自建整条 8 英寸或 12 英寸线的 IDM 模式，建线周期长（通常两到三年）；二是「秋水半导体」采用的 Fab-lite 模式。该模式除混合键合环节因全球缺乏成熟代工平台而自主建设外，其余工艺均利用现有成熟半导体代工厂完成。据硬氪了解，「秋水半导体」是国内第一家完成 8 英寸混合键合工艺通线的初创公司。

目前，公司正在宁波高新区建设一条 8 英寸混合键合产线，预计今年 10 月通线。投产后每月可产出千片 8 英寸晶圆，对应年产 1000 万颗以上 Micro-LED 芯片的供货能力。此外，其混合键合垂直堆栈架构已在 3.75 微米像素内实现光芯片与电芯片互联，未来间距可降至 2 微米，与华为近期发布的“韬定律”先进混合键合工艺处于同一工艺节点。

团队背景 创始人蒋振宇博士毕业于宾夕法尼亚州立大学，拥有 15 年半导体光电材料和器件研发与管理经验，曾任大连德豪光电资深科学家、佛山国星半导体研发总监、深圳第三代半导体研究院研发总监，并担任科技部新型显示重大专项专家组成员。联合创始人拥有 8 年大功率 LED 车灯创业经验。核心成员曾任职于华为海思、长江存储、英特尔等公司，具备混合键合和先进封装工艺研发经验。

关键要点

• 融资规模与用途：「秋水半导体」完成近 2 亿元人民币 Pre-A 及 A 轮融资，由朝晖资本领投，资金用于宁波 8 英寸混合键合量产线建设及研发。
• 技术颠覆性：采用全球首创的“无损芯片架构”，通过电性绝缘隐形墙实现像素隔离，避免传统刻蚀带来的材料损伤，显著提升良率（6N+）并优化出光角度（±10°）和耐温性（>140℃）。
• 产能与技术节点：采用 Fab-lite 模式，是国内首家完成 8 英寸混合键合工艺通线的初创公司。宁波产线预计 10 月通线，具备年产千万颗芯片能力，技术节点与华为“韬定律”先进混合键合工艺持平。
• 产品路线图：数字车灯芯片已送样验证；AR 单绿芯片计划今年出货；预计年底实现彩色化技术突破，以解决红光光效损失难题，推动 AI 眼镜全彩化进程。
• 市场预判：创始人蒋振宇认为，单色绿光可满足特定场景需求，但 Micro-LED 产业的爆发（“iPhone 时刻”）依赖于全彩化技术的成熟。

意义与影响

「秋水半导体」的融资及其技术突破，对 Micro-LED 产业链具有多重深远影响：

1. 加速 AI 眼镜全彩化进程：通过解决红光 Micro-LED 因刻蚀导致的光效损失问题，无损技术被视为打开全彩化大门的关键。这将直接推动具备显示功能的 AI 眼镜从百万级向千万级出货量迈进，助力行业迎来爆发式增长。
2. 打破量产瓶颈，降低时间成本：相比传统 IDM 模式长达两三年的建线周期，「秋水半导体」的 Fab-lite 模式结合自主建设的混合键合环节，有望大幅缩短量产落地时间，为数字车灯和 AR 眼镜市场提供更及时的供应链支持。
3. 确立技术壁垒与行业标杆：作为国内首家完成 8 英寸混合键合工艺通线的初创公司，其技术路径与华为等头部企业的先进工艺处于同一节点，证明了其在半导体显示领域的高技术壁垒。投资方朝晖资本和通商基金均指出，这种底层架构的创新正在为 AI 硬件普及铺设基础设施。
4. 推动半导体显示高景气赛道升级：随着汽车智能化和 AI-AR 智能硬件的加速普及，Micro-LED 微显已成为高景气赛道。「秋水半导体」通过攻克刻蚀损伤和像素管控难题，有望解决行业普遍瓶颈，提升中国在全球 Micro-LED 微显领域的竞争力。