STEPX Neo获WAIC镇馆之宝 解锁AI交互新范式

背景

2026年世界人工智能大会（WAIC）于7月17日至20日在上海举办，期间设立“镇馆之宝”奖项，旨在表彰AI领域最具突破性的前沿创新成果。在众多参选产品中，阶跃大模型原生智能体手机STEPX Neo凭借其独特的“模型、软件、硬件”三位一体设计脱颖而出，获得该奖项。这一奖项代表了业界对原生智能体手机这一新形态的高度认可，也标志着AI交互范式正在从“工具式”向“智能体原生”转变。

核心内容

STEPX Neo是阶跃基于自研大模型打造的原生智能体手机，荣膺2026 WAIC“镇馆之宝”。该手机搭载了全球首个智能体原生操作系统Step AOS，并内置智能体阶跃Amoo。Step AOS并非传统手机OS叠加AI助手，而是从底层系统层面将大模型能力与硬件调度深度耦合，使手机能够主动理解用户意图、自主规划任务并执行。阶跃Amoo作为系统级智能体，可以调用手机各模块（如摄像头、麦克风、传感器、通信模块等）实现跨应用、跨场景的连续性服务。例如，用户无需手动打开多个App，只需说出目标，Amoo即可自动规划路径、执行操作并返回结果。STEPX Neo通过这种“原生”设计，实现了模型、软件、硬件的真正三位一体，解锁了AI交互的新范式。

关键要点

• STEPX Neo获2026 WAIC“镇馆之宝”奖项，从众多AI创新成果中胜出。
• 搭载全球首个智能体原生操作系统Step AOS，系统级整合大模型能力。
• 内置智能体阶跃Amoo，能够主动理解意图、自主规划并执行任务。
• 采用“模型、软件、硬件”三位一体架构，不同于传统手机+AI助手的叠加方案。
• 交互方式从「用户主动操作」升级为「用户设定目标，系统自主完成」。

意义与影响

STEPX Neo的获奖与发布，标志着智能终端产品进入“大模型原生”时代。传统智能手机的AI功能多基于云端API或本地小模型，属于“附加功能”；而STEPX Neo将大模型作为系统底层能力，重新定义了手机的操作逻辑与交互范式。Step AOS的出现，可能促使其他厂商重新思考操作系统的架构设计，从“应用中心”转向“意图中心”。同时，这一产品也验证了“端侧大模型+智能体”在消费电子领域的可行性，有望加速AI原生硬件的商业化落地，并推动整个移动生态向更自主、更主动的智能体方向演进。