野村反驳「半导体见顶论」：「史诗级缺口」将至，涨价与盈利上修仍是最大催化剂

背景

近期，人工智能半导体板块出现明显回调，市场上关于半导体周期已见顶的担忧日益加剧。然而，野村发布最新报告对此提出强烈反驳。报告指出，尽管短期板块有所波动，但产业投资周期远未触顶，云服务巨头的资本支出将持续至2027年。随着零部件供应缺口逼近，市场即将在2026年下半年迎来史上最严重的供应链错配，持续的涨价与盈利预测上修将成为推动市场走高的最大催化剂。

核心内容

野村的报告从供需失衡、基建扩张、细分赛道机会及盈利预期等多个维度，详细阐述了半导体周期的长期可持续性。

供应链错配加剧，瓶颈转移至基础零部件 报告认为，当前半导体硬件供应链正面临前所未有的供需失衡。除了已知的先进制程产能短缺外，晶圆级基板、印刷电路板（PCB）、覆铜板（CCL）以及IC载板等较小零部件均已陷入短缺。这种结构性短缺将导致2026年下半年的供需状况进一步恶化，供应链瓶颈向基础材料端转移，短期内将加剧价格波动，涨价趋势预计将持续甚至扩大。

算力基建需求强劲，数据中心大幅扩张 全球数据中心建设正在提速，新建项目数量持续增加。报告预计，2027年新增算力部署将达到32GW，2028年已具备23GW的可见度。需求主要由超大型云服务商及新兴云服务商的资本支出驱动。此外，中国政府计划在未来五年投资2950亿美元建设全国性AI算力网络，这为全球硬件需求提供了强有力的底部支撑。

AI服务器营收爆发，先进封装争夺白热化 受强劲需求与成本通胀驱动，野村大幅上调全球服务器市场预期，预计2026年和2027年AI服务器营收将分别增长78%和76%。在先进封装领域，台积电正激进扩张产能，其2027年CoWoS产能目标定为200万片，但受瓶颈限制实际产出或为180万片。AI芯片巨头间的产能争夺异常激烈，英伟达仍将占据约55%的CoW