WAIC：端侧原生架构获产业共识，Om AI联汇发起物理AI协同发展倡议

背景

随着人工智能技术加速向物理世界渗透，传统“云端预训练+终端裁剪压缩”的端侧AI方案在低延迟、离线运行、数据隐私等刚性需求面前日益捉襟见肘。智能终端对实时、动态、高频交互的要求，使行业意识到必须从底层架构重构端侧AI，而非简单移植云端模型。2026年世界人工智能大会（WAIC）期间，Om AI联汇在上海世博中心举办《端侧流式多模态模型赋能AI硬件爆发》分论坛，汇聚高校、芯片、算力、数据安全、终端制造等全链条代表，形成“端侧原生架构更适配物理AI场景”的产业共识，并正式发起《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》，同步上线VLX开发者社区，标志着端侧原生技术从单点探索迈入产业链协同新阶段。

核心内容

论坛聚焦端侧模型技术研讨与产业落地，是本届WAIC唯一深度聚焦端侧多模态与智能硬件落地的专业论坛。Om AI联汇CEO兼首席科学家赵天成指出，物理世界实时、动态、高频的交互特性，决定了端侧AI不能是云端模型的“简易减法版”，必须基于物理场景重构底层架构与运行逻辑。多位学者进一步佐证，具身智能规模化落地的核心瓶颈在于终端实时感知与动态自适应能力，且全球数据合规政策趋严使得端侧本地化运行的安全优势从限制条件转化为驱动产业迭代的核心竞争力。

Om AI联汇作为国内率先布局端侧原生技术的企业，自研了面向物理世界的VLX端侧流式多模态模型系列，针对性解决传统模型延迟高、适配差、实时性弱等问题。该模型系列此前已开放线上体验，本次WAIC为其首次线下公开亮相，获得高度关注。

针对当前端侧AI产业面临的硬件架构繁杂、接口标准不统一、软硬协同成本高等碎片化问题，Om AI联汇正式发起《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》。倡议提出三个共建方向：一是共建端侧原生技术标准，推动评估体系、接口规范、安全框架标准化；二是共研软硬一体联合方案，推动模型-芯片协同、端云协同边界探索；三是共拓物理AI产业场景，推动重点赛道数据反馈机制与开放生态建设。倡议面向全行业开放，旨在凝聚各方力量打破技术壁垒、消除行业孤岛。

同步上线的VLX开发者社区，面向全球硬件厂商、系统集成商、AI开发者全面开放VLX端侧多模态基座完整能力，配套标准化模型调用接口、全场景适配SDK与一站式技术支持服务，大幅降低开发门槛。

论坛还举办了两场深度产业对话。嘉宾对话环节，行业资本从投资视角指出，在通用算力底座日趋完善的当下，核心稀缺资源已转变为适配硬件迭代规律、支撑超低延迟实时交互的原生多模态能力，这是AI PC、智能穿戴等终端硬件实现规模化普及的关键前提。产业圆桌环节，终端制造、产业运营、公共执法、技术服务等环节嘉宾共同印证，低空经济、海事作业等场景中，端侧AI已从可选升级变为产业刚需配置，智能设备必须具备本地自主运行能力，摆脱网络环境限制。

赵天成总结：“物理世界并非云端数字世界AI的简单延伸，端侧智能需要建立专属的架构思路、评估体系、安全框架和产业生态。”未来，Om AI联汇将依托产业协同倡议与VLX开发者社区双引擎，推动端侧原生技术创新，联动全产业链共建标准化、开放化、协同化的物理AI产业生态。

关键要点

• 端侧原生架构获产业共识：传统“云端预训练+终端裁剪”方案在低延迟、离线运行、隐私安全等物理AI刚性需求下短板明显，与会各方一致认为端侧原生架构更适配物理AI商业化落地。
• 核心瓶颈在终端实时感知与自适应能力：具身智能规模化落地受限于终端对物理世界的实时感知和动态自适应能力，叠加数据合规政策趋严，端侧本地化安全优势成为核心竞争力。
• Om AI联汇发布VLX端侧流式多模态模型系列：该模型系列自研面向物理世界，针对性解决延迟高、适配差、实时性弱等问题，首次在WAIC线下亮相。
• 发起《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》：提出三个共建方向——标准共建（评估体系、接口规范、安全框架）、软硬一体联合方案（模型-芯片协同、端云协同）、产业场景拓展（数据反馈机制与开放生态），面向全行业开放。
• 上线VLX开发者社区：面向全球开放VLX基座完整能力，提供标准化接口、全场景SDK和一站式技术支持，降低开发门槛。
• 产业资本判断：通用算力底座完善后，核心稀缺资源转为原生多模态能力，这是AI PC、智能穿戴等终端规模化的关键前提。
• 产业端验证刚需：低空经济、海事作业等场景中，端侧AI已从可选升级变为产业刚需，设备须具备本地自主运行能力。

意义与影响

该倡议和开发者社区的发布，标志着端侧AI产业从技术探索正式进入标准化、生态化协同发展阶段。此前，端侧AI面临硬件架构碎片化、接口不统一、软硬协同成本高等问题，严重制约了规模化商用。通过共建技术标准、推动软硬一体联合方案、拓展产业场景，有望打破行业孤岛，降低全产业链协作成本。VLX开发者社区则通过开放基座能力，大幅降低开发者进入门槛，加速端侧多模态AI在千行百业的实景落地。从产业投资视角看，该事件进一步确认了原生多模态能力作为智能终端核心稀缺资源的地位，将推动AI PC、智能穿戴、低空经济、海事作业等领域的爆发式增长。整体而言，本次论坛和倡议为物理AI时代构建了基础架构和生态框架，使端侧原生技术路线从理论验证走向规模化产业实践。