聆思科技完成近5亿元B轮融资

背景

端侧 AI 推理芯片正成为人工智能落地边缘设备的关键技术。随着大模型从云端向终端渗透，机器人、个人电脑、智能汽车等场景对本地化、低延迟推理算力的需求急剧上升。聆思科技成立于 2020 年，专注于端侧 AI 推理芯片设计，此前已于 2022 年 8 月完成数亿元 Pre-A 轮融资。本轮 B 轮融资的完成，标志着公司进入新一代大模型推理芯片的研发冲刺阶段。

核心内容

端侧 AI 推理芯片企业聆思科技宣布完成近 5 亿元人民币的 B 轮融资。本轮融资由安徽省及合肥市多家国资平台联合战略领投，讯飞创投等一线资本跟投，同时多位老股东持续加注，泰合资本担任长期财务顾问。所筹集资金将重点投入新一代端侧大模型 AI 推理芯片的研发工作。目前，公司首颗端侧大模型芯片 Nebula 系列已进入关键研发阶段，计划于 2026 年底正式上市。该系列芯片将为机器人、AIPC、智能座舱、全屋智能等多种场景提供本地大模型推理算力支撑。

关键要点

• 融资规模与结构：完成近 5 亿元 B 轮融资，由安徽省及合肥市多家国资平台联合战略领投，讯飞创投等一线资本跟投，老股东持续加注。
• 资金用途：重点投入新一代端侧大模型 AI 推理芯片的研发。
• 芯片产品进展：首颗端侧大模型芯片 Nebula 系列已进入关键研发阶段，计划 2026 年底上市。
• 目标应用场景：覆盖机器人、AIPC、智能座舱、全屋智能等需要本地大模型推理算力的领域。
• 财务顾问：泰合资本担任本轮融资的长期财务顾问。

意义与影响

本轮融资显示了国有资本对端侧 AI 推理芯片赛道的战略重视，同时也反映了市场对端侧大模型部署算力需求的快速增长。Nebula 系列芯片若按计划量产，将为机器人、智能汽车、AI PC 等终端产品提供高性能、低延迟的本地推理能力，降低对云端算力的依赖，提升隐私保护和实时响应性能。此外，聆思科技获得讯飞创投等产业资本支持，有望与讯飞生态在语音、视觉等 AI 能力上形成协同，进一步推动端侧大模型在垂直场景中的商业化落地。对整个国产芯片行业而言，该融资案例也佐证了端侧推理芯片作为新增长极的潜力。