芯驰科技完成近亿美元C轮融资，押注AI座舱与具身智能
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芯驰科技宣布完成近1亿美元C轮融资，由苏产投领投，多家机构跟投。公司累计出货量突破1200万片，量产车型超100款，验证了其量产交付能力。本轮融资将用于研发下一代AI座舱芯片X10及拓展具身智能赛道。
AI 深度解读
背景
当前，中国智能电动汽车产业链正处于深度重构的关键节点。智能化竞争已从30万元以上的高端市场，全面下沉至10万至20万元的主流价位段。这一市场转移对芯片供应商提出了更高要求：必须在性能、成本与交付稳定性之间取得精妙平衡。
与此同时，资本市场对车规芯片的投资态度趋于审慎。在2021-2022年的投资热潮后，大量初创公司虽完成流片，却因无法通过车规认证或实现量产而陷入营收瓶颈。在此背景下，芯驰科技（SemiDrive）宣布完成近1亿美元（约合人民币6.9亿元）C轮融资，由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金等跟投。这一融资事件不仅反映了资本对具备实际量产交付能力企业的认可，也揭示了行业估值逻辑的转变——从“能不能做”转向“能不能便宜且稳定地做”。
核心内容
芯驰科技凭借累计突破1200万片的出货量，确立了其在本土车规芯片企业中的领先地位。其客户覆盖中国全部前十大汽车OEM集团，以及全球前十大汽车OEM集团中的七家，量产车型超过100款。公司的产品策略采取“舱+控”双轮驱动布局：
1. 智能座舱与车控MCU的双轮布局
- X9系列（智能座舱）： 累计交付突破500万片，年增长率超过50%。
- E3系列（智能车控MCU）： 累计出货超过500万片，已切入理想、小米、比亚迪、长安等车企的量产项目。 芯驰科技是少数能同时提供SoC与高性能MCU的车规芯片设计公司之一。
2. 下一代AI座舱芯片X10的技术突破 芯驰科技最新披露的X10芯片是其战略重心，旨在通过端侧AI能力实现差异化竞争：
- 硬件规格： 采用4纳米制程，CPU算力200K DMIPS，GPU算力3000 GFLOPS，NPU稠密算力80 TOPS，整体带宽为当前量产旗舰芯片的两倍以上。
- 核心目标： 支持9B参数大模型的端侧部署。芯驰科技人士张林瑞（化名）指出，AI带来的变革并非单纯的图形渲染升级，而是交互模式的改变——用户通过一个AI助手直接调用后台服务，而非打开多个APP。
- 市场定位： X10不追逐高端旗舰市场，而是锚定10万至20万元价位段的主力车型。尽管高端市场车企对高通品牌有较高追求，但芯驰选择以不高于高通8295芯片的定价，提供接近的性能及原生支持大模型的NPU算力，形成性价比与功能差异化。
- 竞争本质： 张林瑞认为，座舱领域的竞争核心在于“稳定”、“低成本”和“良好的客户支持”，而非颠覆式创新。
3. 对“舱驾融合”趋势的审慎策略 随着中央计算架构成为共识，“舱驾融合”成为行业新战场，旨在通过共享算力和内存降低约30%的整车成本。然而，芯驰科技对此持审慎态度：
- 技术挑战： 涉及安全系统与娱乐系统的虚拟化隔离、启动时序、音频路由等复杂工程问题，目前仍处于探索阶段。
- 芯驰策略： 不急于投入超大SoC的军备竞赛，而是先将座舱和MCU做到极致，通过one box或two box形式与智驾芯片配合。
- 行业动态： 尽管芯驰持保守态度，但行业落地加速。2026年北京车展显示，地平线、高通、英伟达等均已展示量产方案。例如，地平线发布了国内首款原生舱驾融合芯片“星空”（Starry），通过城堡物理隔离架构实现安全隔离。
4. 拓展具身智能赛道 融资的另一大用途是向具身智能（Embodied AI）方向拓展。创始人兼董事长仇雨菁表示，公司将利用车规级芯片在可靠性、实时性和功能安全方面的积累，将其复用到机器人等物理AI场景。座舱交互、运动控制及传感器融合等能力，本质上都是“物理AI”在不同载体上的应用。
关键要点
- 融资规模与背景： 芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，标志着资本市场对车规芯片的评估标准从技术可行性转向量产交付能力、成本控制及稳定性。
- 市场地位验证： 累计出货量超1200万片，覆盖全球主要OEM集团，证明了其“量产交付能力”已成为行业估值的核心锚点。
- X10芯片的战略意义：
- 采用4nm制程，NPU算力达80 TOPS，专为支持9B参数大模型端侧部署设计。
- 瞄准10-20万元主流市场，以高性价比和原生AI能力挑战高通8295，强调交互效率而非单纯跑分。
- 舱驾融合的理性看待： 芯驰科技认为舱驾融合面临工程复杂性，目前采取“座舱+MCU极致化”配合智驾芯片的策略，而非盲目追求单颗超大SoC。
- 具身智能的新增长点： 依托车规级芯片的安全与可靠性技术积累，向机器人等具身智能领域延伸，实现技术复用。
- 产品生命周期逻辑： 芯片产品的成功取决于“做对的产品”，即在正确的市场区间提供稳定、低成本且易迭代的解决方案，而非追逐短期风口。
意义与影响
芯驰科技的融资及其产品策略，深刻反映了中国智能电动汽车产业从“高端突围”向“主流普及”转型过程中的供应链逻辑变化。
首先，量产能力成为新的护城河。 在经历了一轮初创公司倒闭潮后，市场不再为单纯的PPT或流片成功买单，而是看重谁能将芯片稳定、低成本地大规模交付。芯驰科技1200万片的出货量及其覆盖主流车企的客户结构，为其提供了强大的抗风险能力和规模效应。
其次，端侧AI重塑座舱交互范式。 X10芯片对9B参数大模型的支持，预示着智能座舱将从“应用聚合”向“AI原生”演进。这种转变要求芯片架构从侧重图形渲染转向侧重NPU算力和多模态并发处理能力，为芯片厂商提供了绕过传统图形GPU性能壁垒、通过AI交互体验实现差异化的新路径。
最后，技术复用拓展了行业边界。 芯驰科技将车规级芯片的可靠性积累延伸至具身智能领域，展示了汽车电子电气架构演进带来的技术溢出效应。随着机器人等物理AI场景的兴起，具备车规级安全标准和高实时性处理能力的芯片供应商，将在更广阔的AIoT市场中占据先机。
综上所述，芯驰科技的案例表明，在10万至20万元的主流市场竞争中，芯片供应商的核心竞争力已不再是单一的算力参数，而是性价比、交付稳定性、生态适配能力以及向新兴场景（如具身智能）延伸的技术复用能力。