科氪 | 雷神联合AMD发布覆盖三大形态AI工作站产品矩阵

背景

随着人工智能正式迈入“智能体（Agent）”时代，行业重心正从单纯的文本预测转向具备自主逻辑思考能力的复杂任务处理。这一转变预示着未来 AI 算力需求将迎来百倍级增长，且普及速度持续加快。在此背景下，GPU 与 CPU 协同的端到端算力组合，成为支撑多智能体并行运行的关键基础设施。

面对这一趋势，AMD 致力于构建覆盖云端、终端与边缘端的全栈式端到端算力体系，以开放生态姿态共建下一代智能算力基础设施。雷神科技作为在电竞硬件领域拥有深厚积累的合作伙伴，与 AMD 建立了多年深度协作关系。此次合作旨在通过整合 AMD 的芯片优势与雷神的硬件制造能力，解决 AI 算力在性能、形态及成本上的多重需求，重新定义 AI 工作站的性能基准。

核心内容

5月28日，雷神科技在北京举办《聚势共生 智算同行》主题发布会，正式推出业内首批覆盖塔式、迷你 PC 和移动三大形态的 AI 工作站全场景产品矩阵。该矩阵以行业领先的品类覆盖率和旗舰级算力水准，旨在满足不同层级的 AI 应用需求。

1. 旗舰算力：雷神专业级塔式 AI 工作站 塔式工作站作为矩阵中的性能旗舰，旨在覆盖从入门到超算的全层级需求：

• AI Master T9000：旗舰型号，搭载 AMD 锐龙 Threadripper PRO 9995WX 处理器与 4×AI Pro R9700 加速卡。其 FP8 算力高达 3064 TFLOPS，配备 2TB+ 高带宽内存及企业级 PCIe 5.0 总线，支持 70B/130B 级大模型的全参数微调与推理。硬件上采用全液冷散热及 3000W CQC Ⅳ级 80PLUS 白金牌认证电源，满足 7×24 小时科研级高负载运行。
• AI Master T7000：面向 3D 设计师与 AI 创业团队，搭载 AMD 锐龙 9 9950X3D 处理器与 AI Pro R9700 加速卡，具备 16 核 32 线程及 32GB 大显存。
• AI Master T5000：定位主流 AI 应用，以性能与成本的黄金平衡点为特点，搭载 AMD 锐龙 5 9500F 处理器与 RTX 5070Ti 16G 显卡。
• AI Master T3000：面向个人创作者、高校学生及微型初创工作室，主打极致性价比，降低 AI 入门门槛。

2. 方寸高能：雷神桌面级迷你 AI 工作站 迷你工作站重新定义桌面 AI 算力标准，强调高能效与紧凑部署：

• AI Master D9000 水冷版：旗舰型号，搭载 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器及岛式全覆盖水冷散热系统，高负载核心温度约 76℃，满载噪音低于 36dB。拥有 128GB LPDDR5X-8000 统一内存（最高支持 96GB 共享显存），可流畅运行 Qwen3.5-122B 等大模型。内置 400W ATX12VO 白金电源及双网口，支持 7×24 小时不间断运行。
• AI Master D9000 风冷版：采用 9225 规格轴流风扇与六铜管散热器，配备 SSD 快拆设计，降低部署门槛。
• AI Master D9000 集群版：突破性设计，4 机集群即可流畅运行 DeepSeek R1 671B 满血版模型，推理延迟低于 200ms。其总拥有成本仅为传统 GPU 服务器集群的五分之一，功耗仅为十分之一。
• AI Master D7000/D5000：分别面向专业办公人士/创意工作者（锐龙 AI 9 HX 470）及日常办公/学生群体（锐龙 AI 9 HX 370/365），提供不同层级的内存配置。

3. 算力随行：雷神高性能移动 AI 工作站 这是雷神首次开辟的移动 AI 工作站新品类，旨在打破空间对算力的束缚：

• AI Master M7000：搭载锐龙 AI Max+ 395 处理器及 64GB LPDDR5x 高带宽统一架构内存，搭配 AI SSD，可实现本地部署运行超大规模 AI 大模型（如 120B 级别）。
• aibook 14 Air Carbon：定位 AI 智能体 PC，仅重 1kg，采用碳纤维+镁合金机身。搭载 AMD 锐龙 AI 9 H 365 处理器与 32GB 高速内存，配合 AI Agent 应用实现高效处理，强调数据不出本地的安全性。
• AI Master M6000：定位 AI 全能本，搭载 AMD 锐龙 9 9850HX 处理器和 NVIDIA RTX 5070Ti 笔记本 GPU，兼顾强劲图形性能与 AI 性能。

4. 软件生态与应用场景

• 自研软件：推出 ThunderAI 大模型管理平台与 ThunderClaw 智能体软件，实现大模型一键下载、自动优化配置与自主任务执行，降低使用门槛。
• 应用场景：覆盖科研计算、AIGC 超算创作、工业级 3D 渲染、企业私有化大模型部署、医疗影像分析、政务涉密办公、法律 AI 辅助及教育培训等多元场景。
• 产业联盟：雷神联合 AMD、京东云、阿里云及多家软硬件厂商启动 AI 产业联盟，围绕 AI 算力基础设施、大模型私有化部署及端侧智能体应用展开协同。

关键要点

• 全形态覆盖：雷神发布的产品矩阵是业内首批同时覆盖塔式、迷你 PC 和移动三大形态的 AI 工作站，实现了从超算级到随身终端的全场景覆盖。
• 极致算力标杆：旗舰塔式工作站 T9000 的 FP8 算力达到 3064 TFLOPS，能够支持 70B/130B 级大模型的全参数微调与推理，树立了性能新基准。
• 集群成本优势：迷你工作站 D9000 集群版在运行 DeepSeek R1 671B 满血版模型时，总拥有成本仅为传统 GPU 服务器集群的 1/5，功耗仅为 1/10，显著降低了企业私有化部署门槛。
• 移动算力突破：通过 AI Master M7000 和 aibook 14 Air Carbon，实现了在移动设备上本地部署和运行 120B 级别大模型及 AI Agent 应用，兼顾了高性能与数据安全性。
• 软硬协同生态：不仅提供硬件，还通过自研 ThunderAI 平台和 ThunderClaw 软件降低 AI 使用门槛，并联合 AMD、云厂商等构建 AI 产业联盟，加速 AI 能力下沉至工作场景。

意义与影响

此次发布会标志着 AI 算力基础设施从单一的云端或高性能服务器，向多元化、全形态、高能效方向演进。雷神与 AMD 的合作，不仅验证了 AMD 芯片在从旗舰超算到随身终端全层级算力支撑上的实力，也展示了硬件厂商在应对 AI 智能体时代爆发式算力需求时的快速响应能力。

通过提供覆盖科研、工业、企业私有化部署及个人创作的全场景解决方案，雷神重新定义了 AI 工作站的性能基准与应用边界。特别是迷你集群版在成本与功耗上的巨大优势，以及移动工作站对数据安全的保障，为中小企业数字化转型、科研机构高效计算以及个人开发者创新提供了标准化、可扩展的生产力基础设施。这有助于加速 AI 技术从云端向边缘端和终端的渗透，推动 AI 智能体在更广泛行业场景中的落地与