← 返回信息流
创投信息钛媒体·1 天前

联芸科技上市1年半再抛20亿定增,Q1突击花光IPO募资

原标题:联芸科技上市1年半又抛20亿元定增,今年一季度突击花掉IPO募资

速览

联芸科技在上市仅一年半且IPO募资尚未完全消化的情况下,再次抛出20.62亿元定增方案,拟全部投向新一代数据存储主控芯片研发。公司此前IPO募资缩水导致项目延期,但在2026年一季度突击花掉4.15亿元闲置募资。此举旨在抓住AI算力爆发带来的存储行业景气周期,补齐企业级高端产品短板以应对市场竞争。

AI 深度解读

背景

2025年,全球存储行业迎来超级景气周期。受AI算力爆发驱动,数据中心存储需求暴涨,NAND闪存全年价格涨幅超过200%。身处产业链上游的SSD主控芯片厂商联芸科技(688449.SH)借此迎来上行窗口,业绩实现增长,二级市场估值甚至被给予百倍PE。

然而,在行业红利期,联芸科技却面临内部资金效率与外部竞争压力的双重挑战。公司2024年11月登陆科创板,但IPO募资实际“缩水”严重,且项目进度不及预期。在存量IPO募资尚未完全消化、在建项目延期的背景下,公司火速推出大额定增,意在补齐高端产品短板,卡位AI存储长期增量市场,以应对下游客户自研趋势及技术迭代加速带来的生存压力。

核心内容

1. 20.62亿元定增方案与资金用途 6月3日,联芸科技公告定增申请获上交所受理,拟向不超过35名特定对象发行股票,募资总额不超过20.62亿元。发行股份不超过发行前总股本10%(4600万股),限售期6个月。

  • 研发项目(16.62亿元): 投向面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发。具体分为三大方向:
    • 企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片攻关,瞄准AI服务器数据中心市场。
    • 消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片研发,迭代现有PCIe 4.0/5.0产品。
    • UFS 5.0嵌入式存储主控芯片研发,打造继SSD主控后的第二增长曲线,覆盖数据中心、PC终端、智能终端及车载存储场景。
  • 补充流动资金(4亿元): 用于日常经营周转。

2. IPO募资遗留问题与执行偏差 联芸科技于2024年11月29日上市,原计划募资15.20亿元,实际募资净额仅10.33亿元,存在明显缺口。受此影响,公司上市后迅速调整募投项目:

  • 项目延期与调减: 2024年12月,公司下调全部三个IPO募投项目投资额,并延后两个项目建设周期。
  • 实施主体变更: 2025年4月,新增全资子公司成都联屹科技有限公司作为“AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目”实施主体。
  • 进度滞后: 截至2025年末,新一代数据存储主控芯片项目进度76.05%,AIoT芯片项目进度24.99%,而“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”进度为0,迟迟未开工。
  • 资产购置变更: 2026年3月10日,董事会通过议案,将“数据管理芯片产业化基地项目”实施方式由“自建总部基地大楼”变更为“购置总部基地大楼”,总投资金额从7.86亿元调减至5.42亿元,拟投入募资额4.15亿元。同日,公司拟使用自有资金和募资合计不超过3.66亿元竞拍杭州房产及车位。
  • 资金闲置与突击花钱: 截至2026年Q1末,IPO募资未使用金额为2.89亿元(占净额27.98%)。此前大量闲置资金用于购买结构性理财,但在定增预案发布前夕,2026年Q1公司快速花去4.15亿元IPO募资。

3. 行业机遇与技术紧迫性

  • 市场爆发: 预计2025年全球半导体市场规模增长26.2%至7956亿美元,存储芯片规模约2300亿美元。2026年北美云服务提供商NAND Flash需求预计同比激增265%,全球AI服务器出货量达234.9万台,单台存储容量需求是传统服务器的8-10倍。
  • 技术迭代压力: PCIe 5.0在北美头部云厂商AI服务器中的装机占比已突破30%,PCIe 6.0产品进入导入前夜。联芸科技目前仅处于PCIe 5.0量产测试阶段,尚未大规模商用。若不能快速完成Gen6/Gen7技术研发,将错失红利。
  • 公司地位: 联芸科技是全球第二大独立第三方SSD主控厂商(出货量占比约30%),2025年存储主控芯片营收11.63亿元,占比87.64%。

4. 竞争格局恶化与第二曲线困境

  • 客户变对手: 核心客户如江波龙、佰维存储、德明利等正加速自研主控芯片,逐步减少外采依赖,直接挤压联芸科技的存量市场。
  • 第二曲线乏力: AIoT业务作为第二增长曲线,2025年营收仅1.33亿元,同比下滑47.17%,毛利率从23.1%跌至17.84%,体量小且处于早期发展阶段。
  • 研发资金缺口: 存储芯片研发属重投入行业,PCIe Gen6/Gen7及UFS 5.0研发周期长、成本高。尽管2025年扣非净利润同比大涨130.4%至1.02亿元,但难以覆盖十亿级研发开支,定增成为平衡研发投入与经营的最优解。

关键要点

  • 定增规模与紧迫性: 联芸科技在IPO募资未用完且项目延期的情况下,再次申请20.62亿元定增,反映出在AI存储红利窗口期“不得不”加码研发的紧迫心态。
  • IPO执行受质疑: 公司IPO募资净额低于预期,导致项目频繁变更、延期及投资额下调。高管解释为市场环境所致,但投资者质疑其执行力弱及“重融资、轻建设”。
  • 高端技术短板明显: 公司在消费级市场占据优势,但在代表未来方向的企业级PCIe 5.0/6.0及UFS 5.0领域进展滞后,面临被技术迭代淘汰的风险。
  • 客户自研构成生存威胁: 下游头部存储模组厂(如江波龙、佰维存储)纷纷自研主控,从采购方转变为竞争对手,直接冲击联芸科技的核心业务基本盘。
  • 盈利结构单一: 公司营收高度依赖SSD主控芯片(占比超87%),AIoT业务营收萎缩且毛利下降,缺乏有效的第二增长支撑,抗风险能力较弱。
  • 资金效率波动大: 前期大量闲置IPO资金购买理财,后期在定增前夕突击花钱,显示出资金规划与使用效率存在波动,需关注后续资金使用合规性及效益。

意义与影响

联芸科技的定增行为不仅是简单的融资动作,更是存储主控芯片行业在AI时代技术迭代加速、竞争格局重塑背景下的一个缩影。

首先,技术卡位决定生死。随着AI服务器对高带宽、低延迟存储需求的爆发,PCIe Gen6及更高阶技术成为必争之地。联芸科技若无法通过本轮定增快速补齐企业级高端产品短板,将在下一轮技术周期中被边缘化,甚至面临市场份额被拥有自研能力的下游客户进一步蚕食的风险。

其次,独立主控厂商的生存空间受挤压。随着三星、SK海力士等原厂自研自用,以及江波龙、佰维存储等模组厂向上游延伸自研主控,纯第三方主控厂商的市场空间受到双向挤压。联芸科技必须通过高强度的研发投入维持技术领先性,同时拓展UFS等嵌入式存储场景以寻找新的增长点,否则单一依赖消费级SSD主控的模式将难以为继。

最后,资本市场对硬科技公司的考核更加严苛。联芸科技IPO募资执行不力及项目延期问题,引发了市场对公司治理和资金使用效率的质疑。此次定增能否真正转化为技术突破和业绩增长,而非再次陷入“融资-闲置-再融资”的循环,将是投资者观察其长期价值的关键指标。在周期红利窗口有限的情况下,联芸科技能否抓住AI存储变革的机遇,将直接决定其能否从“跟随者”转变为高端市场的“领跑

查看原文 →tmtpost.com