后摩智能携 M50 Inside 终端亮相 WAIC 2026，支撑端侧 AI 算力与终端创新

背景

后摩智能是一家专注于 AI 芯片研发的国产企业，此前已获得北京 AI 产投基金入股以及多轮战略融资。在 2023 年国产智驾芯片落地竞逐的背景下，后摩智能曾推出相关产品。2026 年，该公司携带基于其 M50 芯片的终端产品亮相世界人工智能大会（WAIC 2026），展示其在端侧 AI 算力领域的布局。

核心内容

在 WAIC 2026 上，后摩智能展出了搭载 M50 Inside 的终端产品，旨在支撑端侧 AI 算力需求并推动终端创新。所谓“M50 Inside”，是指终端设备内置后摩智能自研的 M50 芯片，该芯片为端侧 AI 推理提供算力支持。此次亮相标志着后摩智能从芯片研发向终端应用场景的延伸，也体现了其在 AI 落地层面的最新进展。

关键要点

• 后摩智能于 WAIC 2026 展出 M50 Inside 终端，强调端侧 AI 算力能力。
• 该终端产品直接面向终端创新，支持在设备本地运行 AI 应用。
• 后摩智能此前已完成数亿元战略融资（2023 年 5 月），并在 2024 年 7 月获得北京 AI 产投基金入股，共同推进 AI 芯片研发。
• 2023 年国产智驾芯片竞争激烈，后摩智能曾凭借其技术方案作为“杀手锏”参与市场。

意义与影响

后摩智能 M50 Inside 终端的亮相，展示了国产 AI 芯片企业从单纯芯片设计向终端系统级方案发展的趋势。在端侧 AI 需求日益增长的当下，提供高能效比的本地算力解决方案有助于降低对云端算力的依赖，提升隐私保护与响应速度。同时，后摩智能获得多方资本支持，反映出产业界对国产端侧 AI 芯片前景的持续看好。此举或将加速国产 AI 芯片在智能终端、物联网、自动驾驶等场景的落地，并推动产业链上下游协同创新。