长电科技拟投78亿元在上海临港建高端先进封测工厂

背景

半导体产业链中，封装测试（封测）作为后端关键环节，其技术演进直接决定了芯片的性能上限与成本结构。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，通过先进封装技术提升芯片集成度、优化能效比已成为行业共识。在此背景下，国内封测龙头企业长电科技的动作备受市场关注。近期，长电科技不仅股价表现活跃（3个交易日2次涨停），更宣布了一项重大的产能扩张计划，标志着其在高端先进封装领域的战略加速。

核心内容

长电科技正式宣布，拟投资总额达 78 亿元人民币，在上海临港新片区建设一座高端先进封测工厂。该项目将通过设立控股子公司的方式具体实施，子公司的注册资本预计为 40 亿元。

根据规划，该项目建设周期分为两期进行：

• 一期计划：预计于 2028 年下半年完成建设。
• 战略目标：旨在加快公司在高端先进封装领域的产能布局，通过扩充高附加值产能，进一步提升公司的综合竞争力。

此次选址上海临港新片区，不仅利用了该区域在半导体产业集群上的政策与地理优势，也体现了长电科技深耕长三角半导体生态圈的决心。

关键要点

• 投资规模巨大：项目总投资 78 亿元，显示出公司对未来高端封测市场需求的强烈信心及长期投入决心。
• 实施主体明确：通过设立控股子公司落地项目，注册资本 40 亿元，有助于隔离风险并优化股权结构。
• 时间节点清晰：项目分两期建设，一期完工时间为 2028 年下半年，为市场提供了明确的产能释放预期。
• 聚焦高端领域：项目明确指向“高端先进封测”，意味着产能将主要服务于高性能计算、AI 芯片、高端移动终端等高毛利、高技术门槛领域，而非传统低端封装。
• 市场反应热烈：消息公布前后，长电科技股价出现“3 天 2 板”的强势表现，反映出资本市场对该扩张计划及行业景气度回升的积极预期。

意义与影响

1. 巩固行业龙头地位 长电科技作为全球第三、中国第一的封测厂商，此次大规模扩产高端产能，将进一步拉开与追赶者的技术差距，巩固其在先进封装（如 Chiplet、2.5D/3D 封装等）领域的全球领先地位。

2. 响应国产替代与供应链安全需求 在全球地缘政治复杂化及半导体供应链重构的背景下，国内头部芯片设计公司急需稳定、高端的本土封测支持。长电科技在临港建设高端工厂，有助于提升中国半导体产业链的自主可控能力，满足国内 AI 芯片、高性能 CPU/GPU 等关键领域的封装需求。

3. 把握 AI 与高性能计算红利 随着人工智能大模型训练与推理需求的爆发，对高带宽内存（HBM）、CoWoS 等先进封装技术的需求激增。长电科技提前布局 2028 年完工的高端产能，旨在抢占未来几年 AI 算力芯片封装的市场份额，将技术储备转化为实际的市场竞争力。

4. 推动区域产业集群发展 上海临港新片区已形成显著的半导体产业集聚效应。长电科技的重磅投入将进一步吸引上下游企业集聚，完善本地供应链生态，促进长三角地区成为全球重要的半导体制造与封测基地。