激光雷达战火烧向自研芯片

背景

激光雷达曾经是自动驾驶行业最具争议的传感器之一。支持者认为它能提供摄像头无法获取的三维空间信息，是高阶智驾的安全冗余；反对者（以特斯拉为代表）则认为激光雷达昂贵、笨重，只是过渡产品。然而，2025年以来，高阶智驾快速普及，激光雷达不仅没有退出舞台，反而大规模量产上车。同时，人形机器人、无人配送车、工业自动化设备等新市场也开始成为重要客户。市场变大了，但技术路线、商业模式、芯片化等新问题随之出现。

核心内容

芯片化架构驱动跨场景复用

激光雷达行业的规模化发展始于自动驾驶，车载市场长期是主赛道。随着SPAD-SoC芯片化架构的成熟，行业逐步从专注车载走向“车+机器人双轮驱动”。同一套底层芯片架构可以覆盖多场景需求。例如，速腾聚创发布了“创世架构”——一个SPAD-SoC数字化平台，基于该平台可生产不同规格芯片：面向车载高线数场景的窄面阵“凤凰”芯片，以及面向机器人及车载补盲雷达的大面阵“孔雀”芯片，均计划2025年量产。其上一代大面阵SPAD-SoC芯片已应用于E1和E1R产品，累计销量超30万台。禾赛科技也在技术开放日上展示了空间智能AI硬件产品，宣布进入机器人动力模组领域。行业人士杨新林总结：机器人场景要求产品尺寸更小、视场角更大、精度更高；车载场景要求测距更远。

RGBD方案：从分立对齐到单芯片融合

长期以来，激光雷达与摄像头分立的感知方案存在空间、时间双对齐难题，成本高且制约普及。原生融合RGB+D（Depth）方案能实现色彩与深度信息像素级同步。技术路线分三个阶段：双镜头双芯片（对齐差）→单镜头双芯片（改善但仍有偏差）→单镜头单芯片（芯片级天然对齐，成本接近普通摄像头）。禾赛科技已发布“毕加索SPAD-SoC”6D全彩激光雷达超感光芯片，将三维空间感知与色彩在芯片层面融合，可直接生成彩色点云，搭载该芯片的ETX系列最高支持4320线全彩4K感知，计划2025下半年量产。速腾聚创也认为RGBD芯片和数字化激光雷达都基于SPAD-SoC，核心竞争在于SPAD-SoC芯片技术能力。不过，杨新林指出当前单芯片RGBD分辨率仅约100万像素，而普通车载摄像头为800万像素起步，至少需达到400万像素才有价值。

高线数军备竞赛与全固态技术

头部企业持续推进激光雷达性能升级：华为、速腾聚创、禾赛科技等已将产品线数迭代至896线、2160线甚至更高，探测距离达600米。杨新林认同“线数即正义”的说法，认为高线数能提供更细更远的障碍物感知，提升安全性。传统转镜激光雷达通过硬件堆叠提升线数，结构复杂、成本高昂。全固态激光雷达无转动部件，但要实现远距离高线数，需同时解决固态高功率发射扫描和大面阵SPAD-SoC芯片设计问题。目前除阜时科技推出的“万向光控”技术外，固态光发射扫描技术尚无显著突破，远距离全固态产品离量产尚有距离。但谁先解决这一环节，谁就能掌握主动权。

价格战与性能战的拐点

国内激光雷达价格已打到千元级，但不同受访者对“价格战”判断不一致。行业投资人张祥磊认为未来三年内车企竞争内卷难逆转，激光雷达价格战将常态化；但海外车企（如奔驰、宝马）会给予供应商合理利润，机器人等非车载市场也可规避内卷。杨新林则判断：价格战已经不是当前行业主旋律，从2025年下半年开始，比线数、比性能已成为车顶远距离雷达竞争的主流。市场数据佐证：极氪9X搭载速腾聚创520线激光雷达的顶配版销量占比超80%；华为896线激光雷达受欢迎度远超预期；比亚迪宣布将搭载超千线激光雷达，2026年规模化路测。禾赛科技2025年营收30.28亿元，同比增长45.8%，净利润4.36亿元，实现扭亏为盈，说明头部企业已进入“规模化量产+性能溢价”阶段。

纯摄像头路线与保险经济性

以特斯拉、小鹏为代表的纯摄像头智驾路线依托端到端大模型，感知性能不断提升，且边际成本极低，对激光雷达路线形成冲击。杨新林从市场角度回应：安全是无价的，消费者已认可激光雷达的价值。例如比亚迪对搭载激光雷达的天神之眼B和A承诺“安全兜底”，不带激光雷达的C版不在承诺范围；东风奕派M8在车顶设计小蓝灯向用户展示“这辆车有激光雷达”。张祥磊则从保险经济维度分析：若融合方案事故率低于纯摄像头，保险公司会差异化定价保费。按十年使用周期计算，每年保费节省500元即可覆盖激光雷达成本，形成车企、用户、保险三方共赢。

新玩家入局与产业分工重构

光学企业（如欧菲光）与阜时科技达成战略合作，基于阜时SPAD-SoC芯片开发全固态激光雷达，聚焦机器人等非车载场景。头部激光雷达厂商需养大几百号研发人员，毛利要求20%以上；而光学企业沿用摄像头行业模式，只做制造与集成，每单赚取固定加工费。例如成本800元的激光雷达，头部厂商定价超1000元，而欧菲光们可能仅收50元加工费。张祥磊预判，激光雷达行业将复刻摄像头行业的专业化分工格局：核心企业提供SPAD-SoC芯片，获取芯片设计利润；新晋厂商通过代工集成赚取加工、生产、校准环节利润，从而降低系统成本，做大市场。

关键要点

• 芯片化成为行业共识：SPAD-SoC芯片走进量产，车载和机器人场景复用已被头部企业验证，自研芯片从加分项变为必选项，核心竞争力从光机系统集成转向芯片设计能力。
• RGBD单芯片方案是发展方向，但分辨率仍是瓶颈：单镜头单芯片RGBD能实现像素级同步，成本接近摄像头，但当前分辨率仅约100万像素，需提升至400万像素以上才有竞争力。
• 高线数竞赛短期提升门槛，长期可能降低壁垒：头部企业依靠自研芯片拉高研发门槛，但芯片化和全