SK海力士：美国在晶圆厂候选名单中，尚未决定

背景

SK 海力士（SK Hynix）是全球第二大内存芯片制造商，在 DRAM 和 NAND Flash 市场拥有重要地位。近年来，随着人工智能、数据中心和汽车电子等领域需求激增，内存芯片的供需格局持续紧张。为应对中长期产能缺口，SK 海力士已多次公开表示将大幅扩大产能，计划到 2034 年将晶圆产能提高两倍，并在未来五年内将内存产能翻倍。同时，公司也在积极评估全球新晶圆厂选址，以分散风险并靠近关键市场。此次 CEO 郭鲁正的发言，是在全球芯片供应链重构和补贴竞赛背景下，对产能扩张战略的最新表态。

核心内容

SK 海力士 CEO 郭鲁正在最新表态中指出，2027 年将成为内存短缺周期中最为严峻的一年，而即便到 2030 年之后，客户需求仍将持续超过供应能力。关于新晶圆厂的选址，郭鲁正确认美国确实位于候选名单之中，但公司尚未做出最终决定。他强调，优先选择的标准是能够以具备竞争力的单位制造成本，提供充足的土地、电力、水资源以及技术工人的地点。目前，美国、日本和东南亚均在潜在选址的考虑范围内。

同时，结合公司此前的规划，SK 海力士已提出了到 2034 年晶圆产能提升两倍的长期目标，以及五年内内存产能翻倍的短期计划，并预计内存短缺将持续至 2030 年。此外，公司还曾回应过在美国投资 40 亿美元建设芯片封装厂的传闻，当时表示尚未做出决定。

关键要点

• 郭鲁正预测2027年将是内存短缺周期中最糟糕的一年，2030年后需求仍将超过供应。
• 美国在新晶圆厂选址候选名单中，但 SK 海力士尚未做出最终决定。
• 选址首要条件是单位制造成本竞争力，需满足土地、电力、水和技术工人的供给。
• 候选地点包括美国、日本和东南亚地区。
• 公司已明确长期产能扩张目标：到2034年晶圆产能提高两倍，五年内内存产能翻倍。
• 此前关于在美国建设封装厂的传闻，公司同样表示尚未决定。

意义与影响

郭鲁正的发言揭示了 SK 海力士对全球内存市场供需格局的悲观预期：2027年到达低谷，且供不应求可能持续到2030年之后。这强化了行业扩产的紧迫性，也解释了公司大规模投资计划的必要性。在选址方面，虽然美国被列入名单，但最终决定仍高度依赖当地能否提供低成本、高配套的环境。这一态度表明，即便有美国《芯片法案》补贴的吸引力，SK 海力士仍会谨慎评估综合成本。日本和东南亚的入选，反映出其希望利用日本成熟的半导体生态以及东南亚更低的要素成本。整体而言，SK 海力士的全球选址博弈将影响地区内存产能分布，并可能加剧各国在芯片制造业上的激励竞争。对于下游客户而言，持续数年的供应紧张意味着内存价格可能长期处于高位，从而倒逼终端厂商调整库存策略和技术路线。