康宁发布玻璃光学互连技术 Glass Bridge 进军 CPO 市场

背景

随着人工智能（AI）数据中心的算力需求呈指数级增长，传统的光通信互连方式正面临严峻的物理瓶颈。在高速数据传输中，电信号在电路板上的传输损耗、延迟以及电磁干扰问题日益凸显，限制了系统整体性能的提升。共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）作为一种将光引擎与交换芯片或处理器封装在同一基板上的前沿架构，被视为突破这一瓶颈的关键技术路径。然而，CPO 的落地长期受制于光子芯片与光纤之间的高精度对准难题、高昂的组装成本以及复杂的散热与信号完整性挑战。

在此背景下，康宁（Corning）作为全球光纤光缆及玻璃材料领域的巨头，于 AI 数据中心光通信与互连技术大会上正式发布了其最新的玻璃光学互连解决方案。这一举措标志着康宁试图从材料底层创新入手，直接切入 CPO 这一高增长、高技术壁垒的市场，旨在解决光子集成中的核心物理适配痛点。

核心内容

康宁此次发布的核心产品是名为 Glass Bridge 的玻璃光学互连组件。该组件专门面向共封装光学（CPO）市场以及玻璃基板半导体封装市场，其技术核心在于采用了晶圆级离子交换波导技术。这项技术旨在解决光子芯片与光纤之间长期存在的物理适配难题，通过高精度的波导结构，实现光子芯片与光纤的高效耦合。

在性能指标方面，Glass Bridge 首款产品支持光子芯片核心间距（Core Pitch）为 30 微米及以上，并致力于将目标耦合损耗控制在低于 2dB 的水平。这一低损耗特性对于维持高速光信号传输的质量至关重要。

除了硬件组件，康宁还展示了将玻璃基板与光学互连相结合的下一代 CPO 架构。这种架构不仅简化了对准和组装流程，还通过高密度光学 I/O 接口的设计，省去了传统光模块中所需的收发器或长光纤阵列单元，从而显著降低了系统的复杂度和体积。

此外，康宁同步推出了覆盖数据中心光通信全链路的 GlassWorks AI 平台。这是一个软件与数据驱动的平台，旨在优化从设计到制造的全流程。目前，康宁正与多家合作伙伴共同开发相关技术，并已扩大光通信制造设施的投资。在商业化进程上，康宁已与超大规模云厂商签署了长期供货协议，显示出其在该领域强大的市场渗透能力。

关键要点

• 技术突破：采用晶圆级离子交换波导技术，解决了光子芯片与光纤间的物理适配难题，实现了高密度光学 I/O 接口。
• 性能指标：首款产品支持光子芯片核心间距 30 微米及以上，目标耦合损耗低于 2dB，确保了高效的光信号传输。
• 架构创新：展示了结合玻璃基板与光学互连的下一代 CPO 架构，简化了对准组装流程，去除了传统收发器和长光纤阵列单元，提升了集成度。
• 全链路平台：推出 GlassWorks AI 平台，覆盖数据中心光通信的全链路，提供从设计到制造的系统性支持。
• 市场布局：康宁已扩大光通信制造设施投资，并与多家合作伙伴共同开发技术，同时与超大规模云厂商签署了长期供货协议，加速商业化落地。

意义与影响

康宁推出 Glass Bridge 及配套的 CPO 架构，对 AI 数据中心的光互连领域具有深远的影响。首先，它通过材料创新和工艺改进，直接降低了 CPO 技术的实施门槛。传统 CPO 方案中，光纤与芯片的对准精度要求极高，组装成本昂贵且良率难以保证，而康宁的晶圆级离子交换波导技术有望通过标准化和规模化生产，大幅降低这一成本并提高良率。

其次，省去传统收发器和长光纤阵列单元的设计，使得数据中心的光互连更加紧凑和高效。这不仅有助于提升数据中心的算力密度，还能降低功耗和散热压力，符合绿色数据中心的发展趋势。

最后，康宁与超大规模云厂商的长期供货协议，表明该技术已获得行业头部客户的认可。这将加速 CPO 技术在 AI 数据中心的大规模部署，推动光通信行业从传统的可插拔光模块向共封装光学架构转型，进一步巩固康宁在光互连产业链中的核心地位。