苹果史上最恶劣泄密事件：iPhone 18 Pro 要「凉」了？

背景

近年来，苹果新品发布前的泄密事件频发，从原型机户外测试被偷拍到未发先开箱，泄密几乎成了另类的产品预热。然而，近期曝光的苹果印度供应商数据遭窃事件，其性质与严重程度远超以往。苹果印度供应商塔塔电子超过630GB的内部数据被黑客组织「World Leaks」窃取，其中包含大量未发布产品的敏感组件照片与工程图纸。面对此次泄密，苹果罕见地主动出击，通过《数字千年版权法》（DMCA）投诉下架各平台相关信息，这一反常举动从侧面印证了泄露内容的真实性与严重性。

核心内容

本次泄露的核心文件主要围绕代号为V63和V64的iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max机型展开，同时也涉及A20 Pro芯片（代号Borneo）和C2调制解调器（代号Ganymede）的详细数据表。

外观与结构： 根据流出的Siemens NX绘制的主板原理图、跌落测试视频及组装图，iPhone 18 Pro延续了iPhone 17 Pro的一体成型金属机身和拼接背板设计。爆料人@MajinBu分享的新机组装图显示