SK 海力士 CEO：2027 年将迎史上最严重内存短缺

背景

SK 海力士（SK hynix）是全球第二大内存芯片制造商，与三星共同主导 DRAM 和 HBM（高带宽内存）市场。近年来，随着 AI 大模型训练和推理对高性能内存的需求激增，HBM 等产品持续供不应求。尽管公司已宣布大幅扩产计划，但需求增长速度远超供给端的扩张能力。在 2026 年 7 月 11 日发布的最新观点中，SK 海力士 CEO 郭鲁正（Kwak Noh-jung）对长期供需格局给出了极为悲观的预测。

核心内容

郭鲁正在近期公开表态中指出，全球内存行业正走向 2027 年史上最严重的供应短缺。尽管 SK 海力士正积极扩大产能，但未来十年内，内存需求将持续超出其生产能力。从供应端来看，2027 年将是该行业历史上最为糟糕的一年。他强调，即便是公司当前的大规模扩产计划，也难以在 2030 年之前弥合供需缺口。

此外，话题追踪显示，SK 海力士正在探索新的商业模式以缓解供应压力，包括考虑推出「内存即服务」（Memory-as-a-Service）模式，允许客户租赁而非直接购买芯片。同时，公司计划在五年内将内存产能翻倍，并与英伟达（NVIDIA）宣布多年期技术合作，共同开发下一代 AI 专用内存 HBM4，以争夺英伟达 Rubin 架构的订单。这些举措均表明，SK 海力士正多管齐下应对短缺，但 CEO 本人仍对供给侧的长期乏力表达出罕见的担忧。

关键要点

• 2027 年将成为史上最严重的内存短缺年份：郭鲁正明确表示，从供应角度看，2027 年将是该行业历史上最糟糕的一年，供需失衡程度超过以往任何周期。
• 未来十年需求持续超越产能：尽管 SK 海力士已规划大幅扩产，但 CEO 预测到 2030 年之后产能仍难以满足需求，长期供需缺口将持续存在。
• AI 需求是主要驱动力：以 HBM 为代表的高性能内存需求受 AI 大模型普及刺激，增长速度远远超过通用 DRAM，且这一趋势预计将主导未来十年。
• 公司探索创新商业模式：为应对客户拿不到芯片的风险，SK 海力士正在评估「内存即服务」模式，可能允许客户长期租赁而非一次性购买，以稳定供给并优化库存管理。
• 行业竞争加剧，客户「抢芯」成为常态：话题追踪中提到，微软、谷歌甚至开始派员工常驻韩国，以确保能从三星和 SK 海力士获得足够芯片，否则面临被解雇的风险，这反映出顶级科技公司对内存供应链的极致焦虑。

意义与影响

对内存行业而言，CEO 的言论释放了极度悲观且明确的供给信号：即便各大厂商不断追加投资，内存扩产的物理周期（建设新工厂、设备调试、良率爬坡）仍无法跟上由 AI 引爆的需求曲线。这将导致内存价格在未来几年可能持续高企，町内厂商（如三星、美光）的定价权将进一步增强。

对下游客户（如英伟达、微软、谷歌、亚马逊等）来说，内存芯片的「硬短缺」将直接制约 AI 算力基础设施的部署速度。HBM 等关键组件一旦断供，不仅会推迟新一代 GPU 的上市时间，还可能迫使云厂商调整采购策略（如提前数年下长订单、接受涨价或转向租赁模式）。这也解释了为何巨头们不惜派员工常驻韩国——实质上是「抢芯」竞赛的白热化表现。

对投资者与产业观察者而言，SK 海力士高层的言论进一步确认了 AI 硬件供应链的核心瓶颈正在从 GPU 制造向内存领域转移。未来十年，「得内存者得 AI」可能成为行业共识。同时，内存即服务等新商业模式的提出，意味着芯片厂商可能从传统硬件销售转向更重服务、长周期的收入模型，这将改变整个存储产业的估值逻辑。

需要警惕的风险：如果 AI 需求增速放缓或出现技术突破（如存内计算、新型非易失性存储器量产），当前极度紧张的供需格局可能反转。但至少在 2027 年之前，郭鲁正的预言正成为行业共识——最严重的短缺尚未到来，但已近在咫尺。